集成式发光装置及灯具制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及照明技术领域，特别涉及一种集成式发光装置及灯具，该集成式发光装置包括基材和至少2组LED发光组，每组LED发光组包括至少1个平板型LED封装体，不同组的平板型LED封装体以交叉阵列方式排布在基材的同一侧；不同组的平板型LED封装体并联设置且发出不同颜色的光，即使已经封装好的平板型LED封装体按阵列交叉式固定于基材上，此设置可以增大平板型LED封装体的发光角度，充分利用平板型LED封装体的侧面出光量，避免侧面漏蓝光，提升集成式发光装置的混光效果，达到较好的颜色一致性，也可提升集成式发光装置的光效。也可提升集成式发光装置的光效。也可提升集成式发光装置的光效。

【技术实现步骤摘要】
集成式发光装置及灯具


[0001]本技术涉及照明
，特别涉及一种集成式发光装置及灯具。

技术介绍

[0002]发光装置主要是为照明装置提供电流以驱动灯具照明，而现有的发光装置混光效果差，导致颜色一致性不佳、散热效果不佳，在使用过程中容易出现分层现象，造成发光装置失效；且现有的制备工艺都是通过荧光膜制作发光装置，此种方法制作的发光装置，其发光元件侧面的光没有合理利用，光效差且容易侧面漏蓝光，造成混光效果差的问题。

技术实现思路

[0003]为解决现有发光装置混光效果差的问题，本技术提供了一种集成式发光装置及灯具。
[0004]本技术解决技术问题的方案是提供一种集成式发光装置，包括基材和至少2组LED发光组，每组LED发光组包括至少1个平板型LED封装体，不同组的平板型LED封装体以交叉阵列方式排布在所述基材的同一侧；不同组的平板型LED封装体并联设置且发出不同颜色的光。
[0005]优选地，相邻两个所述平板型LED封装体的间距小于或等于0.6mm。
[0006]优选地，所述平板型LED封装体包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成式发光装置，其特征在于：包括基材和至少2组LED发光组，每组LED发光组包括至少1个平板型LED封装体，不同组的平板型LED封装体以交叉阵列方式排布在所述基材的同一侧；不同组的平板型LED封装体并联设置且发出不同颜色的光。2.如权利要求1所述的集成式发光装置，其特征在于：相邻两个所述平板型LED封装体的间距小于或等于0.6mm。3.如权利要求1所述的集成式发光装置，其特征在于：所述平板型LED封装体包括基板、发光芯片和保护胶层，所述基板包括有机填充层和包覆在所述有机填充层内的金属料架，所述金属料架包括焊盘，所述焊盘贯通露出所述有机填充层，界定其中一侧露出面为所述焊盘的正面，所述有机填充层露出所述焊盘的正面的一侧表面为平整平面；所述焊盘上设置有发光芯片，所述发光芯片远离所述基板的一侧设置有保护胶层，所述保护胶层包括远离所述基板一侧的正出光面和垂直所述基板的侧出光面，所述发光芯片发出的光从所述正出光面和所述侧出光面透出，所述基板远离所述发光...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明，蔡杰，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：