用于制造光电子部件的方法和光电子部件技术

一种用于制造光电子部件的方法包括以下步骤：提供引线框架，该引线框架具有前侧和后侧；形成内成型体，将引线框架的第一部段嵌入内成型体中，并且未将引线框架的第二部段嵌入内成型体中；将光电子半导体芯片放置在引线框架的前侧上、内成型体上；将引线框架弯曲，使得引线框架的第一部段相对于引线框架的第二部段成角度；并且将引线框架和内成型体嵌入外成型体中，使得光电子半导体芯片发射的电磁辐射穿过外成型体。穿过外成型体。穿过外成型体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于制造光电子部件的方法和光电子部件
[0001]本专利技术涉及一种用于制造光电子部件的方法，并且涉及一种光电子部件。
[0002]本专利申请要求德国专利申请DE 10 2020 121 656.4的优先权，其公开内容通过引用并入本文。
[0003]现有技术公开了在平行于安装平面的方向上发射光的光电子部件。例如，这种部件可以包括用于光束偏转的内反射元件。
[0004]本专利技术的目的在于指定一种用于制造光电子部件的方法。本专利技术的另一目的在于提供一种光电子部件。这些目的通过用于制造光电子部件的方法和具有独立权利要求特征的光电子部件来实现。从属权利要求中指定了各种改进方案。
[0005]一种用于制造光电子部件的方法包括以下步骤：提供引线框架，该引线框架具有前侧和后侧；形成内模体，其中，将引线框架的第一部段嵌入内模体中，并且未将引线框架的第二部段嵌入内模体中；将光电子半导体芯片设置在引线框架的前侧上、内模体上；将引线框架弯曲，使得引线框架的第一部段相对于引线框架的第二部段成角度；并且将引线框架和内模体嵌入外模体中，使得光电子导体芯片发射的电磁辐射穿过外模体。
[0006]该方法实现了在非垂直于安装平面定向的方向上(例如，在平行于安装平面定向的方向上)发射电磁辐射的光电子部件的制造。通过该方法可获得的光电子部件可主要在主发射方向上发射电磁辐射。在通过该方法可获得的光电子部件的情况下，定向发射有利地在没有内部光偏转的情况下进行，由此可以实现高效率。
[0007]在该方法的实施例中，在将引线框架弯曲后，执行以下另外的步骤：将电子半导体芯片设置在引线框架的后侧上。在这种情况下，将电子半导体芯片连同引线框架和内模体嵌入外模体中。因此，通过该方法可以获得具有复杂功能性的紧凑型光电子部件。
[0008]在该方法的实施例中，在设置电子半导体芯片后，执行以下另外的步骤：将电子半导体芯片嵌入到嵌入材料中。然后将电子半导体芯片连同嵌入材料嵌入外模体中。嵌入材料可以保护电子半导体芯片免受外部影响造成的损坏。电子半导体芯片的电接触部(例如接合线)可以通过嵌入材料来防止损坏。
[0009]在本专利技术的实施例中，将引线框架弯曲，使得引线框架的第一部段朝向引线框架的后侧成角度。然后，引线框架的前侧可以用作通过该方法可获得的光电子部件的电接触的接触表面。在通过该方法可获得的光电子部件的情况下，电磁辐射的发射有利地不在引线框架上进行，这意味着可以可靠地避免阴影效应。
[0010]在该方法的实施例中，将引线框架弯曲，使得引线框架的第一部段朝向引线框架的前侧成角度。在通过该方法可获得的光电子部件的情况下，引线框架的后侧可以用作电接触的接触表面。通过该方法可获得的光电子部件可以有利地具有特别紧凑的外部尺寸。
[0011]在该方法的实施例中，将引线框架弯曲，使得引线框架的第一部段相对于引线框架的第二部段以90
°
的角成角度。在通过该方法可获得的光电子部件的情况下，电磁辐射的发射然后有利地平行于光电子部件的安装平面进行。
[0012]在该方法的实施例中，在弯曲过程前切割引线框架的部段。因此，在弯曲过程前的加工步骤期间，引线框架仍然可以包括附加的稳定连接，这有助于引线框架的加工。
[0013]在该方法的实施例中，内模体形成有腔室。在这种情况下，将光电子半导体芯片设置在腔室中。腔室可以有利地用于形成光电子半导体芯片发射的电磁辐射束。
[0014]在该方法的实施例中，在设置光电子半导体芯片后，执行以下另外的步骤：将灌封材料设置在腔室中。在这种情况下，将光电子半导体芯片嵌入灌封材料中。灌封材料可以有利地保护光电子半导体芯片免受外部影响造成的损坏。灌封材料还可以保护光电子半导体芯片的电接触部(例如与光电子半导体芯片连接的接合线)。灌封材料还可以包括波长转换颗粒或散射颗粒。
[0015]在该方法的实施例中，形成多个内模体。将引线框架的部段分别嵌入内模体中。将多个内模体一起嵌入外模体中。在这种情况下，该方法包括以下另外的步骤：将外模体分开以获得多个部分，这些部分均包括至少一个内模体。因此，该方法有利地实现了多个类似光电子部件的并行制造。因此，该方法能够以特别快速且具有成本效益的方式执行。
[0016]光电子部件包括：引线框架，其具有前侧和后侧；内模体；光电子半导体芯片，其设置在引线框架的前侧上、内模体上；以及外模体。引线框架的第一部段嵌入内模体中。引线框架的第二部段未嵌入内模体中。引线框架被弯曲，使得引线框架的第一部段相对于引线框架的第二部段成角度。引线框架和内模体嵌入外模体中。光电子半导体芯片发射的电磁辐射穿过外模体。
[0017]该光电子部件具有紧凑的外部尺寸。由于外模体，光电子部件受到保护免受外部影响，并且能够被容易地加工。光电子部件被配置为在主发射方向上发射电磁辐射，该主发射方向不是垂直于光电子部件的安装平面定向的。例如，主发射方向可以平行于安装平面定向。发射有利地在光电子部件内没有内部偏转的情况下进行，这意味着光电子部件可以是高效的。
[0018]在光电子部件的实施例中，电子半导体芯片设置在引线框架的后侧上。在这种情况下，电子半导体芯片连同引线框架和内模体嵌入外模体中。由于集成了电子半导体芯片，该光电子部件可以具有复杂的功能。即便如此，光电子元部件仍有利地具有非常紧凑的外部尺寸。
[0019]在光电子部件的实施例中，电子半导体芯片被配置为控制光电子半导体芯片。电子半导体芯片可以被配置为例如驱动器芯片。因此，光电子部件可以有利地以小外部尺寸具有复杂的功能。
[0020]在光电子部件的实施例中，引线框架被弯曲，使得引线框架的第一部段朝向引线框架的后侧成角度。在这种情况下，引线框架的前侧可以形成光电子部件的电接触表面。在该光电子部件的情况下，电磁辐射的发射有利地不在引线框架上进行，这意味着可以可靠地避免阴影效应。
[0021]在光电子部件的实施例中，引线框架被弯曲，使得引线框架的第一部段朝向引线框架的前侧成角度。在光电子部件的该变型的情况下，引线框架的后侧可以形成光电子部件的电接触表面。光电子部件的该变型可以有利地具有特别紧凑的外部尺寸。
[0022]在光电子部件的实施例中，引线框架被弯曲，使得引线框架的第一部段相对于引线框架的第二部段以90
°
的角成角度。在该光电子部件的情况下，电磁辐射的发射有利地在平行于光电子部件的安装平面的方向上进行。
[0023]在光电子部件的实施例中，内模体包括腔室。在这种情况下，光电子半导体芯片设
置在腔室中。内模体的腔室可导致由光电子半导体芯片发射的电磁辐射束的形成。
[0024]在光电子部件的实施例中，灌封材料设置在腔室中。在这种情况下，光电子半导体芯片嵌入灌封材料中。灌封材料可以用于保护光电子半导体芯片免受外部影响造成的损坏。灌封材料还可以保护连接到光电子半导体芯片的接合线。此外，灌封材料可以包括嵌入颗粒，例如散射颗粒或波长转换颗粒。
[0025]在光电子部件的实施例中，除光电子半本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于制造光电子部件(10、11、12、13)的方法，具有以下步骤：
‑
提供引线框架(100)，所述引线框架具有前侧(101)和后侧(102)；
‑
形成内模体(200)，其中，将所述引线框架(100)的第一部段(110)嵌入所述内模体(200)中，并且未将所述引线框架(100)的第二部段(120)嵌入所述内模体(200)中；
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将光电子半导体芯片(300)设置在所述引线框架(100)的前侧(101)上、所述内模体(200)上；
‑
将所述引线框架(100)弯曲，使得所述引线框架(100)的第一部段(110)相对于所述引线框架(100)的第二部段(120)成角度；
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将所述引线框架(100)和所述内模体(200)嵌入外模体(400)中，使得所述光电子半导体芯片(300)发射的电磁辐射穿过所述外模体(400)。2.如权利要求1所述的方法，其中，在将所述引线框架(100)弯曲后，执行以下另外的步骤：
‑
将电子半导体芯片(500)设置在所述引线框架(100)的后侧(102)上，其中，将所述电子半导体芯片(500)连同所述引线框架(100)和所述内模体(200)嵌入所述外模体(400)中。3.如权利要求2所述的方法，其中，在设置所述电子半导体芯片(500)后，执行以下另外的步骤：
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将所述电子半导体芯片(500)嵌入到嵌入材料(510)中，其中，将所述电子半导体芯片(500)连同所述嵌入材料(510)嵌入外模体(400)中。4.如前述权利要求之一所述的方法，其中，将所述引线框架(100)弯曲，使得所述引线框架(100)的第一部段(110)朝向所述引线框架(100)的后侧(102)成角度。5.如权利要求1所述的方法，其中，将所述引线框架(100)弯曲，使得所述引线框架(100)的第一部段(110)朝向所述引线框架(100)的前侧(101)成角度。6.如前述权利要求之一所述的方法，其中，将所述引线框架(100)弯曲，使得所述引线框架(100)的第一部段(110)相对于所述引线框架(100)的第二部段(120)以90
°
的角(130)成角度。7.如前述权利要求之一所述的方法，其中，在弯曲过程前切割所述引线框架(100)的部段。8.如前述权利要求之一所述的方法，其中，所述内模体(200)形成有腔室(210)，其中，将所述光电子半导体芯片(300)设置在所述腔室(210)中。9.如权利要求8所述的方法，其中，在设置所述光电子半导体芯片(300)后，执行以下另外的步骤：
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将灌封材料(330)设置在所述腔室(210)中，其中，将所述光电子半导体芯片(300)嵌入所述灌封材料(330)中。10.如前述权利要求之一所述的方法，
其中，形成多个内模体(200)，其中，将所...

【专利技术属性】
技术研发人员：丹尼尔，
申请(专利权)人：AMS欧司朗国际有限公司，
类型：发明
国别省市：