一种芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装结构，其中结构包括导电层、芯片和封装体，导电层包括两个焊盘，焊盘具有相对的第一表面和第二表面，第一表面上设置有焊接区和非焊接区；芯片设置在两个焊盘的焊接区上；封装体设置在两个焊盘上，并包覆芯片和第一表面。本实用新型专利技术通过将导电层加工成两个焊盘，以形成了可双面焊接的焊盘模块，可增加小尺寸LED芯片的焊盘尺寸，从而保证了焊接的牢固性，而且由于在CSP封装前，小尺寸LED芯片就已经焊接在焊盘模块上，使得在CSP封装时芯片不会再受到封装压力影响而倾斜，从而保证了CSP封装的垂直性，同时成本和厚度具有更大的优势，适于范围广，具有较高的市场推广价值。场推广价值。场推广价值。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种芯片封装结构。

技术介绍

[0002]现有的LED芯片CSP封装是直接将LED芯片1和封装材料2进行封装，如图1所示，CSP封装后的产品通过LED芯片1本身的焊脚3(焊点)来与线路板连接。
[0003]随着芯片尺寸的越做越小，比如Mini LED芯片和Micro LED芯片，现有的CSP封装方式虽然能满足封装要求，但是面临因芯片焊脚变小而带来的两个问题：一是小尺寸芯片在封装过程中会被封装压力挤压而出现倾斜，导致有色度要求的那部分CSP产品(如灯珠)色度不稳定；二是由于芯片焊脚小，焊接面小，做成的CSP产品经SMT贴装到线路板上后容易出现脱落，导致焊接后的电子产品失效。
[0004]目前，为了解决这个问题，业内普遍的思路是在封装的同时增加小尺寸芯片的焊脚尺寸，比如市场上已经有用BT双面板来增加芯片焊脚尺寸的实现方案。然而，在实践中发现，这个实现方案在面对中小尺寸的LED芯片封装时效果还可以，但是在面对小尺寸LED芯片的CSP封装时，实际上也还存在一些问题：一是由于BT双面板成本高，导致封装后的CSP产品成本高，市场竞争力低；二是由于BT双面板厚度受玻璃布厚度影响，而无法做得更薄来匹配小尺寸芯片。
[0005]因此，需要对现有技术进行改进。
[0006]以上信息作为背景信息给出只是为了辅助理解本公开，并没有确定或者承认任意上述内容是否可用作相对于本公开的现有技术。

技术实现思路

[0007]本技术提供一种芯片封装结构，以解决现有技术的不足。
[0008]为实现上述目的，本技术提供以下的技术方案：
[0009]第一方面，本技术实施例提供一种芯片封装结构，所述结构包括：
[0010]导电层10，所述导电层10包括两个焊盘11，所述焊盘11具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有焊接区和非焊接区；
[0011]芯片20，所述芯片20设置在两个所述焊盘11的所述焊接区上；
[0012]封装体30，所述封装体30设置在两个所述焊盘11上，并包覆所述芯片20和所述第一表面。
[0013]进一步地，所述芯片封装结构中，所述焊接区上覆盖有一层表面处理层40。
[0014]进一步地，所述芯片封装结构中，所述非焊接区上覆盖有一层反光层50。
[0015]进一步地，所述芯片封装结构中，所述反光层50覆盖所述非焊接区的全部；
[0016]或，所述反光层50覆盖所述非焊接区的部分。
[0017]进一步地，所述芯片封装结构中，所述第二表面覆盖有一层表面处理层40。
[0018]进一步地，所述芯片封装结构中，所述表面处理层(40)为OSP、银、锡、金中的任意
一种或多种组合。
[0019]进一步地，所述芯片封装结构中，所述反光层(50)为白油、银、锡、金中的任意一种或多种组合。
[0020]进一步地，所述芯片封装结构中，所述表面处理层(40)为油墨。
[0021]进一步地，所述芯片封装结构中，所述封装体(30)由荧光膜、特种树脂中的任意一种或多种组合形成。
[0022]进一步地，所述芯片封装结构中，所述焊盘(11)的形状为圆形或方形。
[0023]与现有技术相比，本技术实施例具有以下有益效果：
[0024]本技术实施例提供的一种芯片封装结构，通过将导电层加工成两个焊盘，以形成了可双面焊接的焊盘模块，可增加小尺寸LED芯片的焊盘尺寸，从而保证了焊接的牢固性，而且由于在CSP封装前，小尺寸LED芯片就已经焊接在焊盘模块上，使得在CSP封装时芯片不会再受到封装压力影响而倾斜，从而保证了CSP封装的垂直性，同时成本和厚度具有更大的优势，适于范围广，具有较高的市场推广价值。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0026]图1是现有技术中LED芯片CSP封装的结构示意图；
[0027]图2是本技术实施例一提供的一种芯片封装结构的结构示意图；
[0028]图3是本技术实施例一提供的电子产品的结构示意图；
[0029]图4是本技术实施例一提供的一种芯片封装方法的流程示意图；
[0030]图5是本技术实施例一提供的导电层的结构示意图；
[0031]图6是本技术实施例一提供的初始焊盘模块的结构示意图；
[0032]图7是本技术实施例一提供的芯片焊接到初始焊盘模块的结构示意图；
[0033]图8是本技术实施例一提供的CSP封装后形成的CSP产品的结构示意图；
[0034]图9是本技术实施例一提供的另一种芯片封装方法的流程示意图；
[0035]图10是本技术实施例一提供的导电层和载膜复合的结构示意图；
[0036]图11是本技术实施例一提供的焊盘模块的结构示意图；
[0037]图12是本技术实施例一提供的芯片焊接到焊盘模块的结构示意图。
[0038]附图标记：
[0039]LED芯片1，封装材料2，焊脚3；
[0040]导电层10，芯片20，封装体30，表面处理层40，反光层50，防焊层60，载膜70，线路板80；
[0041]焊盘11。
具体实施方式
[0042]为使得本技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用
新型实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0043]在本技术的描述中，需要理解的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。
[0044]此外，术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本技术，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作，以此不能理解为本技术的限制。
[0045]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0046]实施例一
[0047]有鉴于上述现有的芯片封装技术存在的缺陷，本申请人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述结构包括：导电层(10)，所述导电层(10)包括两个焊盘(11)，所述焊盘(11)具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有焊接区和非焊接区；芯片(20)，所述芯片(20)设置在两个所述焊盘(11)的所述焊接区上；封装体(30)，所述封装体(30)设置在两个所述焊盘(11)上，并包覆所述芯片(20)和所述第一表面。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述焊接区上覆盖有一层表面处理层(40)。3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述非焊接区上覆盖有一层反光层(50)。4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述反光层(50)覆盖所述非焊接区的全...

【专利技术属性】
技术研发人员：马伟军，
申请(专利权)人：东莞市跃玛电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：