本发明专利技术公开一种显示组件、包含其的显示装置及其制造方法，其中该显示组件包括：第一接垫、第一导电图案、绝缘层、第二导电图案以及发光元件。第一接垫具有第一上表面及第一侧壁。第一导电图案覆盖第一接垫的第一上表面及第一侧壁，且第一导电图案具有第二上表面及上侧壁。绝缘层覆盖第一导电图案，且具有开口，其中开口重叠第一导电图案的第二上表面及上侧壁。第二导电图案位于开口中，且覆盖第一导电图案的第二上表面及上侧壁。发光元件电连接第二导电图案。电图案。电图案。
【技术实现步骤摘要】
显示组件、包含其的显示装置及其制造方法
[0001]本专利技术涉及一种显示组件、包含其的显示装置及其制造方法。
技术介绍
[0002]微型发光二极管(μLED)因其具低功耗、高亮度、高分辨率及高色彩饱和度等特性，因而适用于构建μLED显示装置的像素结构。现有的制造技术先将一个或多个μLED裸晶芯片封装成LED组件，再转移至设置有像素驱动结构的载板上。如此一来，不仅可以对LED组件进行测试以确定其是否为良品，且LED组件的转移良率通常高于μLED裸晶芯片的转移良率。
[0003]目前，在将LED组件转移至像素载板之前，需要先在LED组件的底部铜层表面镀上镍/金层，以利于接合至像素载板上的接垫。然而，由于底部铜层与LED组件内的金属层之间仅有平面贴合的附着力，在镍/金层的形成过程中，作用于底部铜层的内应力会驱使底部铜层从LED组件剥离，导致制造良率不佳。
技术实现思路
[0004]本专利技术提供一种显示组件，具有提高的良率。
[0005]本专利技术提供一种显示装置，具有提高的良率。
[0006]本专利技术提供一种显示组件的制造方法，具有提高的制造良率。
[0007]本专利技术的一个实施例提出一种显示组件，包括：第一接垫，具有第一上表面及第一侧壁；第一导电图案，覆盖第一接垫的第一上表面及第一侧壁，且第一导电图案具有第二上表面及上侧壁；绝缘层，覆盖第一导电图案，且具有开口，其中开口重叠第一导电图案的第二上表面及部分的上侧壁；第二导电图案，位于开口中，且覆盖第一导电图案的第二上表面及部分的上侧壁；以及发光元件，电连接第二导电图案。
[0008]在本专利技术的一实施例中，上述的第一接垫的第一上表面与第一侧壁的夹角大于90
°
。
[0009]在本专利技术的一实施例中，上述的第一导电图案完全覆盖第一接垫的第一上表面及第一侧壁。
[0010]在本专利技术的一实施例中，上述的第一导电图案的第二上表面与上侧壁的夹角大于90
°
。
[0011]在本专利技术的一实施例中，上述的开口的第二侧壁与开口的底面的夹角大于90
°
。
[0012]在本专利技术的一实施例中，上述的第一导电图案的第二上表面完全重叠第二导电图案的底面。
[0013]在本专利技术的一实施例中，上述的显示组件包括多个发光元件，且多个发光元件发相同色光或不同色光。
[0014]在本专利技术的一实施例中，上述的显示组件还包括遮光层，围绕多个发光元件。
[0015]在本专利技术的一实施例中，上述的显示组件还包括封装层，覆盖多个发光元件。
[0016]在本专利技术的一实施例中，上述的显示组件还包括色转换层，位于发光元件与封装
层之间。
[0017]本专利技术的一个实施例提出一种显示装置，包括：背板，其表面设置有多个第二接垫；以及多个上述的显示组件，分别电连接多个第二接垫。
[0018]在本专利技术的一实施例中，上述的多个显示组件的多个第一接垫分别电连接多个第二接垫。
[0019]本专利技术的一个实施例提出一种显示组件的制造方法，包括：形成绝缘图案于载板上；形成第一导电图案于绝缘图案之上；形成具有开口的绝缘层于第一导电图案及载板上，且开口露出第一导电图案的第二上表面及上侧壁；形成第二导电图案于开口中，且第二导电图案覆盖第一导电图案的第二上表面及部分的上侧壁；移除载板及绝缘图案，以露出第一导电图案的下表面及下侧壁；以及形成第一接垫于第一导电图案的下表面及下侧壁。
[0020]在本专利技术的一实施例中，上述的绝缘图案的上表面与绝缘图案的侧壁的夹角大于90
°
。
[0021]在本专利技术的一实施例中，上述的「形成第一导电图案于绝缘图案之上」之前还包括：形成离型层于绝缘图案及载板上；以及形成金属层于离型层上。
[0022]在本专利技术的一实施例中，上述的「移除载板及绝缘图案」包括：分离离型层与金属层；以及移除金属层。
[0023]在本专利技术的一实施例中，上述的「形成第二导电图案于开口中」之后还包括：对第二导电图案进行表面处理，以于第二导电图案上形成表面处理膜。
[0024]在本专利技术的一实施例中，上述的表面处理膜包括镍/金、钯/金、垫上焊料或无电镀镍钯浸金。
[0025]在本专利技术的一实施例中，上述的「移除载板及绝缘图案」之前还包括：设置发光元件于绝缘层之上，且发光元件电连接第二导电图案。
[0026]在本专利技术的一实施例中，上述的「设置发光元件于绝缘层之上」之前或之后还包括：形成遮光层于绝缘层之上，且遮光层于绝缘层的正投影在发光元件于绝缘层的正投影之外。
[0027]为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。
附图说明
[0028]图1A至图1J是本专利技术一实施例的显示组件100的制造方法的步骤流程的剖面示意图；
[0029]图2A是本专利技术一实施例的显示组件100的俯视示意图；
[0030]图2B是图2A的显示组件100的仰视示意图；
[0031]图3是本专利技术一实施例的显示装置10的制造方法的步骤流程的剖面示意图。
[0032]符号说明
[0033]10:显示装置
[0034]12:背板
[0035]14:接垫
[0036]100:显示组件
[0037]102:载板
[0038]104:绝缘图案
[0039]104B:下表面
[0040]104S:侧壁
[0041]104T:上表面
[0042]106:离型层
[0043]108:金属层
[0044]110,110A,110B,110C,110D:导电图案
[0045]110BH,110BL:下表面
[0046]110BS:下侧壁
[0047]110TH,110TL:上表面
[0048]110TS:上侧壁
[0049]112:绝缘层
[0050]112B:下表面
[0051]112T:上表面
[0052]114,115,118O,126O:开口
[0053]114B:底面
[0054]114S:侧壁
[0055]116,116A,116B,116C,116D:导电图案
[0056]116L:底面
[0057]117:凹槽
[0058]118:遮光层
[0059]119:表面处理膜
[0060]119T:上表面
[0061]120,120A,120B,120C:发光元件
[0062]121:第一电极
[0063]122:第二电极
[0064]123:发光本体
[0065]126:隔离结构
[0066]128:色转换层
[0067]130:封装层
[0068]132,132A,132B,132C,132D:接垫<本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种显示组件，包括：第一接垫，具有第一上表面及第一侧壁；第一导电图案，覆盖所述第一接垫的所述第一上表面及所述第一侧壁，且所述第一导电图案具有第二上表面及上侧壁；绝缘层，覆盖所述第一导电图案，且具有开口，其中所述开口重叠所述第一导电图案的所述第二上表面及所述上侧壁；第二导电图案，位于所述开口中，且覆盖所述第一导电图案的所述第二上表面及所述上侧壁；以及发光元件，电连接所述第二导电图案。2.如权利要求1所述的显示组件，其中所述第一接垫的所述第一上表面与所述第一侧壁的夹角大于90
°
。3.如权利要求1所述的显示组件，其中所述第一导电图案完全覆盖所述第一接垫的所述第一上表面及所述第一侧壁。4.如权利要求1所述的显示组件，其中所述第一导电图案的所述第二上表面与所述上侧壁的夹角大于90
°
。5.如权利要求1所述的显示组件，其中所述开口的第二侧壁与所述开口的底面的夹角大于90
°
。6.如权利要求1所述的显示组件，其中所述第一导电图案的所述第二上表面完全重叠所述第二导电图案的底面。7.如权利要求1所述的显示组件，其中所述显示组件包括多个发光元件，且所述多个发光元件发相同色光或不同色光。8.如权利要求7所述的显示组件，还包括遮光层，围绕所述多个发光元件。9.如权利要求7所述的显示组件，还包括封装层，覆盖所述多个发光元件。10.如权利要求9所述的显示组件，还包括色转换层，位于所述发光元件与所述封装层之间。11.一种显示装置，包括：背板，其表面设置有多个第二接垫；以及多个如权利要求1所述的显示组件，分别电连接所述多个第二接垫。12.如权利要求11所述的显示装置，其中多个所述显示组件的多个所述第一接垫分别电连接所述多个第二接垫。13.一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈富扬，孙硕阳，谢昊伦，李啸沄，张于浩，詹之筑，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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