一种无线终端的电路印制板制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种无线终端的电路印制板，在无线终端的电路印制板上设有一长形金属导体，所述金属导体与所述电路印制板的地线相连，且该金属导体与所述电路印制板平行。本实用新型专利技术由于在所述电路印制板上设置了长形金属导体，因此当无线终端的天线工作到高频频段时，能够改善无线终端天线的Ｈ面增益方向图的不圆度，提高Ｈ面方向图的平均增益，从而增强无线终端的接收信号的能力。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子电路技术，尤其涉及一种无线终端的电路印制板(PCB板)。
技术介绍
通常，手机等无线终端(以下筒称手机)的PCB板的长度在90mm到 100mm之间，宽度在35mm左右。由于手机的天线经常工作在高频,殳，例如 DCS、 PCS、或者WCDMA2100。此时，手机的PCB板的长度已经远远大于 所述高频段的工作波长的四分之一。因而，通常存在的问题是在手机天线的俯仰面(通常称为E面)的增益方向图往往会分裂，而手 机天线的水平面(通常称为H面)的增益方向图不圆度往往会很差，即一般 能够达到(7 12)dB左右。其中，所述H面增益方向图不圆度是指天线 H面增益方向图的增益最大值与最小值的比值，或者是天线H面增益方向图 的增益最大值与最小值的差值(此时单位为dB)。所述增益方向图不圆度用 于衡量H面增益方向图的分布均匀性。在进行本技术创造过程中，专利技术 人发现现有技术中尤其当手机距离基站很远时，由于手机天线的H面增益方 向图的不圆度会很差，此时将会导致手机对某个方向来的基站信号接受能力 很差。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于提供一种无线终端的电路印制板，该电路 印制上的金属线能本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无线终端的电路印制板，其特征在于，在无线终端的电路印制板上设有一长形金属导体，所述金属导体与所述电路印制板的地线相连，且该金属导体与所述电路印制板平行。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：班永灵，陈绍清，雷平，周俭军，张学飞，侯猛，孙树辉，
申请(专利权)人：深圳华为通信技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]