印刷电路板组合制造技术

一种印刷电路板组合，包括第一印刷电路板及第二印刷电路板，其特征在于：第一印刷电路板上设有集成电路芯片；且一侧边缘设有第一连接部，第二印刷电路板上仅设有电连接器，且一侧边缘设有与第一印刷电路板的第一连接部配合的第二连接部。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印刷电路板组合，尤其涉及一种设有分别焊接集成电路芯片和电连接器的可分离式印刷电路板组合。(2)
技术介绍
印刷电路板上常设有集成电路芯片及与外部电子设备连接的电连接器，由于电子产品追求小型化，集成电路芯片通常采用表面贴片元件，通过表面粘贴技术(Surface Mounting Technology，下简称SMT)与印刷电路板连接，电连接器接触端子亦采用SMT与印刷电路板连接。相关的现有技术可参照图1所示，其所揭示的印刷电路板组合包括印刷电路板10及焊接在印刷电路板10上的集成电路芯片11及电连接器12。其中集成电路芯片11设置在印刷电路板10中部，电连接器12是设置在印刷电路板10边缘上，用以与外部电子设备(未图示)电性连接。然而电连接器12与集成电路芯片11设置在同一块印刷电路板上，当电连接器12在SMT过程中由于端子平整度不良而造成焊接不良时，往往使整块印刷电路板10报废，不但浪费成本且影响生产效益。请再参照1999年12月29日申请的中国专利技术专利公开CN1302178A号，其揭示一种安装电连接器到印刷电路板上的方法，包括下列步骤在印刷电路板上模压一条折痕线，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：田永成，
申请(专利权)人：台捷电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：