一种电子装置外壳门盖，包括： 一门盖本体； 一隔热片，布设于该本体的内侧表面； 一导电层，布设于该隔热片的表面并完全覆盖该隔热片的表面； 一绝缘层，布设于该导电层的表面并曝露出部分该导电层的表面，且该电子装置产生的热能藉由该隔热片加以阻隔，使得该门盖本体表面温度保持稳定。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
(1)
本专利技术有关于一种电子装置外壳门盖，特别是有关于一种可同时防止电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)以及静电放电(Electro StaticDischarge，ESD)并具有隔热功能的电子装置外壳门盖。(2)
技术介绍
一般而言，一电子装置具有一外壳以保护内部的电子元件，而于外壳上通常具有一可拆卸的门盖，以方便置换电子装置的内部元件。首先请参阅图1，该图是表示一习知电子装置外壳的示意图。以一习知笔记本电脑为例，如图1所示，于一外壳1底部设有多个突出的支撑垫S，用以稳定地支撑上述笔记本电脑。另外，于外壳1中央具有一可拆卸的门盖2，而门盖2是通过螺丝3锁固于外壳1上；其中，当欲拆换笔记本电脑内部的元件(如存储器)时，可开启前述门盖2以利于实施装设或者拆卸的动作。一般而言，习知门盖2通常在其周围设有导电泡绵(Conductive Shielding Gasket)，当门盖2关闭时导电泡绵可紧密地与外壳1接触，由于一般笔记本电脑是使用铝镁合金等材质所制成的外壳，因此可通过门盖2与外壳形成屏蔽并减低内部电子元件所产生的电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)。然而，随着电脑科技以及半导体技术的日新月异，习知电子装置(如笔记本电脑)内部集成电路元件(如中央处理器、存储器等)的处理速度与功能亦不断地提升，同时其所伴随所产生的热能亦越来越高。如此一来，于电子装置外壳的表面温度由于容易受热而快速地提升，且致使其超出标准规格所能允许的极限温度，如此将造成产品的不良且不利于人员使用。如前所述，习知的门盖2虽具有减轻电磁干扰(EMI)的考虑，但并无法有效地解决上述日益严重的过热问题。(3)
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的是提供一种具有多功能防护片的门盖设计，适用于一电子装置外壳，不仅可防止电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)以及静电放电(Electro Static Discharge，ESD)，同时可均匀导热并具有隔热功能，藉以避免外壳的表面温度过高。本专利技术提供一种电子装置外壳门盖，包括一门盖本体、一隔热片、一导电层以及一绝缘层。其中，所述隔热片布设于门盖本体的内侧表面。另外，导电层布设于隔热片的表面，以减低电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)以及静电放电(Electro Static Discharge，ESD)。此外，绝缘层布设于前述导电层的表面，以阻隔电子装置内部元件与导电层电性接触。电子装置产生的热能藉由隔热片加以阻隔，使得门盖本体表面温度保持稳定。然而为使本专利技术的上述目的、特点和优点能更加明显易懂，下文特举出一较佳的实施例，并配合附图进行详细说明如下。(4)附图说明图1是表示习知电子装置外壳的示意图；图2是表示本专利技术中电子装置外壳门盖的示意图；图3是表示本专利技术中电子装置外壳门盖的另一示意图；图4是表示图3中A处的放大图。(5)具体实施方式请同时参阅图2以及图3，该二图是表示本专利技术中电子装置外壳门盖的示意图。如图所示，门盖2主要包括一门盖本体20以及一多功能防护片21，其中门盖本体20上具有开孔201，通过螺丝3穿过开孔201可使门盖2锁固于前述电子装置上。此外，于门盖本体20的侧边还设有多个突出部202，藉以和电子装置外壳卡合以避免松脱。特别是，前述多功能防护片21是由一绝缘层211、一导电层212以及一隔热片213所组成。隔热片213是布设于门盖本体20的内侧表面，于本实施例中，上述隔热片213是藉由微细孔PU聚合体(PORON)或者是氯化橡胶(CR)所制成。其中，当电子装置内部具有一热源时(热能的传递如图3的箭头方向所示)，隔热片213可有效地阻绝热能，以避免门盖本体20因受热而造成下方表面温度过高的问题。此外，请同时参阅图3以及图4，为了有效防止习知电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)以及静电放电(Electro StaticDischarge，ESD)，本专利技术是于前述隔热片213上方布设一导电层212，于本实施例中该导电层212为一铝箔，然而亦可使用铜箔或者一般习知的导电材质。当门盖2与电子装置结合时，上述导电层212不仅可与外壳形成屏蔽以有效地减低前述电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)以及静电放电(Electro Static Discharge，ESD)，同时可将使热能平均地导向门盖2周围，避免因热能过度集中而造成局部区域的温度过高，因此具有迅速且均匀导热的功效。图4是表示图3中A处的放大图，其中导电层212是布设于隔热片213上方表面，而绝缘层211则布设于前述导电层212上方表面。于本实施例中，前述绝缘层211的材质为聚脂膜(MYLAR)，然而亦可使用其他绝缘材质。通过设置上述绝缘层211，可有效地阻绝内部电子元件与导电层212接触，以避免短路的情形发生。综上所述，本专利技术藉由在门盖本体20设置一多功能防护片，其中隔热片213可有效阻绝热能，由于微细孔PU聚合体(PORON)以及氯化橡胶(CR)柔软而具有弹性，因此当门盖关闭时可使导电层212的铝箔可充分地贴近内部系统而形成良好的屏蔽，具有减低电磁干扰(EMI)的功效。其中，本专利技术的门盖设计是特别适用于如习知笔记本电脑上的存储器门盖，不仅可避免外壳门盖的表面温度过热，同时可方便拆换内部元件。此外，前述多功能防护片的绝缘层、导电层以及隔热片是通过表面黏着贴附的方式结合，因此本专利技术不仅具有构造简单以及成本低廉的优点，且可有效地减低电磁干扰(EMI)以及静电放电(ESD)，尤其具有可迅速且均匀导热的功效，大幅地改善了习知电子装置外壳门盖表面温度过高的问题。通过本专利技术虽以较佳实施例揭示如上，然而其并非用以限定本专利技术的范围，任何熟悉本技术的人员在不脱离本专利技术的精神和范围内，当可作出种种的等效变化或等效替换，因此本专利技术的保护范围当视后附的权利要求所界定的为准。权利要求1.一种电子装置外壳门盖，包括一门盖本体；一隔热片，布设于该本体的内侧表面；一导电层，布设于该隔热片的表面并完全覆盖该隔热片的表面；一绝缘层，布设于该导电层的表面并曝露出部分该导电层的表面，且该电子装置产生的热能藉由该隔热片加以阻隔，使得该门盖本体表面温度保持稳定。2.如权利要求1所述的电子装置外壳门盖，其特征在于该隔热片的材质为微细孔PU聚合体(PORON)。3.如权利要求1所述的电子装置外壳门盖，其特征在于该隔热片的材质为氯化橡胶(CR)。4.如权利要求1所述的电子装置外壳门盖，其特征在于该导电层为一铝箔。5.如权利要求1所述的电子装置外壳门盖，其特征在于该导电层为一铜箔。6.如权利要求1所述的电子装置外壳门盖，其特征在于该绝缘层的材质为聚脂膜(MYLAR)。7.如权利要求1所述的电子装置外壳门盖，其特征在于该门盖本体具有一开孔，位于该门盖本体中央。8.如权利要求1所述的电子装置外壳门盖，其特征在于该门盖本体具有一突出部，位于该门盖本体的侧边。9.如权利要求1所述的电子装置外壳门盖，其特征在于该电子装置为一笔记本电脑。10.一种本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨国昌，蓝世华，
申请(专利权)人：广达电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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