记忆体模组制造技术

一种记忆体模组，它包括基板及设置于基板上的复数记忆体；基板具有固定的长边及短边；于短边上分别设有与卡制装置相对应并卡制固定的卡制孔；复数记忆体具有适当的长度及宽度；其特征在于所述的复数记忆体的一半系相对于基板呈横向方式设置于基板上，另一半系相对于基板呈纵向方式设置于基板上。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于信息存储装置，特别是一种记忆体模组。由于基板12的尺寸受卡制装置14规格的限制，因此所有的基板12的长度为67.6mm，宽度为31.75mm，因此，以传统的TSOP(Thin Small OutlinePackage)封装方式封装动态随机存取记忆体时，所得的体积较大，无法将多个动态随机存取记忆体摆设于基板12上，故无法生产制造高容量的记忆体模组。再者，如图2所示，若以CSP(Chip Scale Package)封装方式封装记忆体时，虽可得到较小尺寸的封装体，然欲将八个记忆体设置于基板12上，以组成512M的记忆体模组时，将占据基板12大部分的空间，使得基板12上的布线相当不易，且将接触到凹槽16，从而影响卡制装置14的卡固。本技术包括基板及设置于基板上的复数记忆体；基板具有固定的长边及短边；于短边上分别设有与卡制装置相对应并卡制固定的卡制孔；复数记忆体具有适当的长度及宽度；复数记忆体的一半系相对于基板呈横向方式设置于基板上，另一半系相对于基板呈纵向方式设置于基板上。其中基板的长边为67.6mm，短边为31.75mm。复数记忆体为八个记忆体；其中相对于基板呈横向方式设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林钦福，范光宇，郑清水，叶乃华，彭镇滨，郭仁龙，黄富美，陈美云，李武祥，钟志贤，黄信元，
申请(专利权)人：胜开科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：