电磁干扰(EMI)遮蔽层结构制造技术

一种电磁干扰（ＥＭＩ）遮蔽层结构，其特征在于：该遮蔽层是由具适当厚度的金属薄膜层与聚亚酰胺（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）相结合，以由金属薄膜层做为导电以及阻断电波杂讯的屏障主体，并由聚亚酰胺（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）构成支撑而成为具导电作用以及电场和磁场遮蔽特性的遮蔽层结构。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电磁干扰(EMI)遮蔽层结构。如附图说明图1所示，即为目前习用的电磁干扰(EMI)遮蔽层结构的组成及成型步骤示意图，其中，电磁干扰(EMI)遮蔽层是由铝箔作为导电以及阻断电波杂音的屏障主体，再由多重聚脂脂纤维(Polyester)配合压克力胶以及聚氨脂(PU)打底的胶合程序将聚脂纤维与铝箔相胶合黏著成为俗称导电布的半成品，而整体电磁干扰(EMI)遮蔽层即由多重聚脂纤维构成支撑，以便于配合导电背胶黏著在被遮蔽物上使用；然而，由于其聚脂纤维本身的挺立条件较差，故须要以多重胶合以增加其强度，如此不但使整体电磁干扰(EMI)遮蔽层的结构趋于复杂，且其繁琐的加工程序亦将使整体制造成本增加；尤其，聚脂纤维本身不具有耐高温的特性，而将影响整体电磁干扰(EMI)遮蔽层的耐热效果外，且聚脂纤维其在遇热时会产生弯曲，进而造成整体电磁干扰(EMI)遮蔽层附着效果降低而脱落的现象。技术方案本技术公开的一种电磁干扰(EMI)遮蔽层结构，旨在提供一结构组成简单，且具有优异耐热及机械、电气特性的电磁干扰(EMI)遮蔽层结构，其是由具适当厚度的铝箔与聚亚酰胺(Polyimide)相结合，在应用时可以直接为导电片的形式配合导电背胶黏著在被遮蔽物上，对遮蔽物提供抑制电，抑或是与具特定形体的泡棉相结合成为导电泡棉的形式，供特定机构使用。爰是，本技术的电磁干扰(EMI)遮蔽层结构。即藉由具适当厚度的金属薄膜层(如铝箔、银箔、铜箔…等)与聚亚酰胺(polyimide)相结合，以由金属薄膜层做为导电以及阻断电波杂讯的屏障主体，并由聚亚酰胺(Polyimide)构成支撑，而成为具导电作用以及电场和磁场遮蔽特性的结构体，其在应用时是可以直接为导电片的形式配合导电背胶黏著在被遮蔽物上，抑或是与具特定形体的泡棉相结合成为导电泡棉的形式，供特定机构设计的使用，为其主要目的者。本技术的电磁干扰(EMI)遮蔽层结构的另一目的是藉由聚亚酰胺(polyimide)所含的亚酰胶基的有机高分子材料，所具有优异的热稳定性及良好的机械、电气及化学性质，而具有良好的耐热性，不至于会有受热而卷曲的现象，且可直接与金属薄膜层相胶合可省去习用电磁干扰(EMI)遮蔽层需由多重聚脂纤维配合压克力胶以及聚胺脂(PU)打底的成型步骤，以大幅降低制造成本者。由于聚亚酰胺(polyimide)是一种含有亚酰胺基的有机高分子材料，其具有优异的热安定性及良好的机械、电气及化学性质，一直是高性能高分子材料，其本身除了具有极为优异的耐热性外，更具有相当优良的挺立特性，如图3所示，其在整体遮蔽层1的成型加工时，仅须利用简单的胶合步骤如可利用热溶胶、自黏胶、黏著剂或接著剂等黏著结合而将金属薄膜层(如铝箔、银箔、铜箔…等)与聚亚酰胺(polyimide)相黏著结合，即可构成具有相当结构强度的遮蔽层结构，而可省去习用电磁干扰(EMI)遮蔽层需由多重聚脂纤维配合压克力胶以及聚胺脂PU打底的成型步骤，以大幅降低制造成本者。因此，其在应用时可将整体遮蔽层直接以导电片的形式配合导电背胶黏著在被遮蔽物上使用，以由其聚亚酰胺(Polyimide)本身具有良好的耐热性，不会有受热而卷曲的现象，较习用遮蔽层结构更具有良好的服贴性，而不至于有松脱掉落的现象；再者，如图4所示，其整体遮蔽层1亦可与具特定形体的泡棉2相结合成为导电泡棉的形式，而可广泛应用于桌上型电脑、笔记型电脑、网路及通讯产品等特定机构设计的使用。本技术的电磁干扰(EMI)遮蔽层结构，藉由将具适当厚度的金属薄膜层与聚亚酰胺(polyimide)相结合，以由金属薄膜层做为导电以及阻断电波杂讯的屏障主体，并由聚亚酰胺(polyimide)构成支撑，而成为具导电作用以及电场和磁场遮蔽特性的结构体，其在应用时是可以直接为导电片的形式配合导电背胶黏著在被遮蔽物上，抑或是与具特定形体的泡棉相结合成为导电泡棉的形式，供特定机构设计的使用，可由聚亚酰胺所含的亚酰胺基的有机高分子材料，所具有优异的热安定性及良好的机械、电气及化学性质，而具有良好的耐热性，不至于会有受热而卷曲的现象，且可直接与金属薄膜层相胶合，可省去习用电磁干扰(EMI)遮蔽层需由多重聚脂纤维配合压克力胶以及聚胺脂PU打底的成型步骤，以大幅降低制造成本提供另一较佳可行的电磁干扰(EMI)遮蔽层结构，爰依法提呈新型专利的申请。权利要求1.一种电磁干扰(EMI)遮蔽层结构，其特征在于该遮蔽层是由具适当厚度的金属薄膜层与聚亚酰胺(Polyimide)相结合，以由金属薄膜层做为导电以及阻断电波杂讯的屏障主体，并由聚亚酰胺(polyimide)构成支撑而成为具导电作用以及电场和磁场遮蔽特性的遮蔽层结构。2.如权利要求1所述的电磁干扰(EMI)遮蔽层结构，其特征在于其中，该金属薄膜层与该聚亚酰胺(polyimide)是由胶合方式黏著结合者。3.如权利要求1所述的电磁干扰(EMI)遮蔽层结构，其特征在于其中，该金属薄膜层可以为铝箔、银箔、铜箔者。4.如权利要求2所述的电磁干扰(EMI)遮蔽层结构，其特征在于其中，该胶合方式是可利用热溶胶、自黏胶、黏著剂或接著剂等黏著结合者。专利摘要一种电磁干扰(EMI)遮蔽层结构，其整体遮蔽层是为由具适当厚度的金属薄膜层(如铝箔、银箔、铜箔…等)与聚亚酰胺(polyimide)相结合，以由铝箔作为导电以及阻断电波杂讯的屏障主体，并由聚亚酰胺(Polyimide)构成支撑，而成为其导电作用以及电场和磁场遮蔽特性的遮蔽层结构，其在应用时是可以直接为导电片的形式配合导电背胶黏著在被遮蔽物上，抑或是与具特定形体的泡棉相结合成为导电泡棉的形式，供特定机构设计的使用；不至于会有受热而卷曲的现象，且可直接与金属薄膜层相胶合，可省去习用电磁干扰(EMI)遮蔽层需由多重聚脂纤维配合压克力胶以及PU打底的成型步骤，以大幅降低制造成本者。文档编号H05K9/00GK2571138SQ0225518公开日2003年9月3日 申请日期2002年9月28日 优先权日2002年9月28日专利技术者叶时坤 申请人:天瑞企业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶时坤，
申请(专利权)人：天瑞企业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：