印刷电路板微型钻头的改良结构制造技术

一种印刷电路板微型钻头的改良结构，主要包括有钻身及钻针两部分所构成，该钻针的钻尖处乃向后钭向研磨有二切削刃，各切削刃顺钻针的杆身向后延伸旋绕而形成横刃及排屑沟，其特征在于：钻针自钻尖前端向后延伸接连于钻身本体的钻蕊，与横刃的刀边保持一等间距，且钻蕊的前端形成一倒锥部。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印刷电路板微型钻头的改良结构，尤其指一种可提升钻针下钻稳定度及强度的微型钻头的改良结构。
技术介绍
按，现今为对应印刷电路板基板材料的多样化、高多层化、高密度化的市场环境变化，于新开发的电路板上的微过孔通常直径为0.05mm至0.25mm，而此种微过孔乃需仰仗高精密的微型钻头予以钻设成形。如图5所示的传统微型钻头结构，其钻头于钻针10的钻尖101处乃向后钭向研磨有二切削刃102，令各切削刃102顺钻针10的杆身向后延伸旋绕以形成横刃103及排屑沟104，同时使钻针10心轴的钻蕊105自钻尖101向后钭伸呈一倒锥状的型态，其钻蕊105自钻尖101向后钭伸呈两段倒锥部的型态设计，如是此种呈锥状设计的钻蕊105，因其近钻尖101处的结构较为纤细，故当钻头下钻时的稳定度乃较不易控制，致使易有孔位偏移或断针的事发生；又其呈倒锥状的钻蕊105结构，乃令后端的排屑沟104于钻孔的末段行程中，与微过孔孔壁的空间乃愈发减缩，致令粉屑的排出性不良。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种印刷电路板微型钻头的改良结构，主要是令钻针心轴处的钻蕊，自钻尖前端向后延伸接连于钻身本体，令钻蕊与横刃的刀本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈招阳，
申请(专利权)人：尖点科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：