一种应用于毛细泵回路的蒸发室制造技术

本实用新型专利技术公开了一种应用于毛细泵回路的蒸发室。该蒸发室由被涂有隔热材料的隔热板分割为沸腾腔和吸液腔两个腔室，隔板底部设有未覆盖的通道，用于工质从吸液腔流到沸腾腔；沸腾腔外侧与外界热量相接触，沸腾腔内的多片铜板竖直平行地焊接在蒸发室内壁面上，铜板上开有多条微槽，微槽两侧间隔布有微刺，沸腾腔开有蒸汽出口；吸液腔内布满金属纤维烧结毡，吸液腔开有液体回流口。该蒸发室具有尺寸小、结构紧凑的特点，无需机械动力，可以实现大热量的传递，特别适合在小面积区域高热流密度的场合。该蒸发室在吸液腔应用金属纤维烧结毡提高了液体工质的回流速度，从而提高毛细泵回路的传热功率。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于微电子设备散热的毛细泵回路，具体涉及应用于毛细泵回路 的新型蒸发室。
技术介绍
微电子的迅猛发展不可避免地带来了极高的热流密度，如Pentium 4E 3.6GHz (Prescott CPU)热流密度达到106 W/m2，如此高的热流如不及时散出去，轻则导致芯片不 能正常工作，重则导致芯片烧毁。对于微电子的散热问题人们最初想依靠提高风扇的功率 来实现，但事实证明风扇排热已经达到了极限，并且提高风扇的功率必然会增大其噪音， 这是不符合微电子发展趋势的。之后有人提出通过液体(比如水)的循环来实现换热的水 冷法，其换热效果有所提高，但由于水冷结构复杂，且需要电机来驱动液体循环，不适合 推广。随着热管的出现，依靠液体相变传热展现出巨大的前景。热管换热效率要大大高于 前两者，且体积小，符合微型化的要求。但单根热管的传热仍然有限， 一个高性能的CPU 甚至需要16根热管，并且热管一般都为直线形，弯曲后传热性能会大打折扣，这使得热 管在散热问题里又受形状和空间的限制。毛细泵回路(CPL)也是一种依靠相变原理工作的散热器，尽管现阶段CPL的结构 多种多样，但一般都包括蒸发器、冷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用于毛细泵回路的蒸发室，其特征在于：该蒸发室由被涂有隔热材料的隔热板分割为沸腾腔和吸液腔两个腔室，隔板底部设有未覆盖的通道，用于工质从吸液腔流到沸腾腔；沸腾腔外侧与外界热量相接触，沸腾腔内的多片铜板竖直平行地焊接在蒸发室内壁面上，铜板上开有多条微槽，微槽两侧间隔布有微刺，沸腾腔开有蒸汽出口；吸液腔内布满金属纤维烧结毡，吸液腔开有液体回流口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：万珍平，吴磊，陆龙生，汤勇，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]