宽自由光谱范围多光谱成像芯片结构的制备方法技术

本发明专利技术提供一种宽自由光谱范围多光谱成像芯片结构的制备方法，该制备方法包括：步骤一、将像素感光单元沿其其中一个像素方向a依次划分为多个像素区域，另一个像素方向b不做区分；步骤二、在所述多个像素区域上依次分别一体式沉积生长多个分光结构，所述分光结构用于实现窄带滤波，多个分光结构分别覆盖不同的光谱范围。本发明专利技术方案突破了由于材料折射率差对自由光谱范围的限制，展宽了单片式图像传感器的窄带滤波的自由光谱范围。器的窄带滤波的自由光谱范围。器的窄带滤波的自由光谱范围。

【技术实现步骤摘要】
宽自由光谱范围多光谱成像芯片结构的制备方法


[0001]本专利技术涉及光谱分析
，涉及一种宽自由光谱范围多光谱成像芯片结构的制备方法，尤其涉及一种将分光薄膜、光电探测和读出电路利用与CMOS兼容的半导体工艺实现集成的单片式宽自由谱宽范围的多光谱成像微型芯片结构的制备方法。

技术介绍

[0002]普通的RGB彩色图像上的每个像素点包含了用于识别色彩的数据信息。然而，普通的RGB彩色图像的感光三谱段的范围太宽，导致许多光谱信息相近的目标无法被识别区分。为了实现光谱信息相近的目标的区分，需要对RGB三个宽谱段进行窄带滤波，完成目标特征谱段的滤出，实现目标的区分。由于各种待识别目标的特征谱段不同，需要在不同的像素点上实现不同波长的窄带滤波。
[0003]递变腔体式法布里
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珀罗(FP)光谱滤波器可集成在CMOS图像传感器上，实现成像传感器的一体化，递变腔体式FP滤波器制作材料是与CMOS传感器相兼容的半导体材料。递变腔体式FP滤波器的光腔包括通光层，上反射镜和下反射镜。由半导体材料制成(SI3N4和SIO2)的布拉格镜，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种宽自由光谱范围多光谱成像芯片结构的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：步骤一、将像素感光单元沿其其中一个像素方向a依次划分为多个像素区域，另一个像素方向b不做区分；步骤二、在所述多个像素区域上依次分别一体式沉积生长多个分光结构，所述分光结构用于实现窄带滤波，多个分光结构分别覆盖不同的光谱范围。2.根据权利要求1所述的一种宽自由光谱范围多光谱成像芯片结构的制备方法，其特征在于，沿像素方向a，设计多个分光结构覆盖的光谱范围从短波向长波过渡。3.根据权利要求2所述的一种宽自由光谱范围多光谱成像芯片结构的制备方法，其特征在于，所述步骤二包括：2.1、在像素感光单元的整个像素区域上沉积去除层；2.2、制备沿像素方向a的第一个分光结构，包括：2.21、将与第一个分光结构对应的第一个像素区域上的去除层去除；2.22、基于第一个分光结构的原材料在步骤2.21得到的结构上制备第一个分光结构；2.3、去除多余去除层，在步骤2.2得到的结构上整体沉积去除层；2.4、制备沿像素方向a的第二个分光结构，包括：2.41、将与第二个分光结构对应的第二个像素区域上的去除层去除；2.42、基于第二个分光结构的原材料在步骤2.41得到的结构上制备第二个分光结构；2.5、以此类推，采用与步骤2.3～2.4相同的工艺，依次制备其余分光结构。4.根据权利要求3所述的一种宽自由光谱范围多光谱成像芯片结构的制备方法，其特征在于，所述步骤2.21中，通过光刻、刻蚀把第一个像素区域上的去除层去除。5.根据权利要求3或4所述的一种宽自由光谱范围多光谱成像芯片结构的制备方法，其特征在于，在制备第二个分光结构时，通过去除层反版光刻、刻蚀把第二个像素区域上的去除层去除，以及在制备步骤2.5中的其余分光结构时，采用相同的方法去除对应区域的去除层。6.根据权利要求3所述的一种宽自由光谱范围多光谱成像芯片结构的制备方法，其特征在于，所述分光结构采用线扫式FP滤波结构，包括多个FP腔，任意分光结构的多个FP腔的高度沿像素方向a递变，所述FP腔包括上反射镜、通光层和下反射镜，任意基于分光结构的原材料在相应结构上制备分光结构的过程，包括：进行多个FP腔的下反射镜的沉积；在所述下反射镜上进行通光层的沉积；对所述分光结构对应像素区域上的通光层部分进行m次光刻、刻蚀，得到台阶结构的通光层，其中，分光结构的谱段数等于2
m
；在所述台阶结构的通光层上或整个结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：王天鹤，刘舒扬，张晨，赵安娜，张云昊，周志远，潘建旋，姜洪妍，王才喜，
申请(专利权)人：天津津航技术物理研究所，
类型：发明
国别省市：