【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】混合气凝胶及其制造方法、以及使用混合气凝胶的绝热材料
[0001]本专利技术关于混合气凝胶及其制造方法。另外,本专利技术关于使用了混合气凝胶的绝热材料。
技术介绍
[0002]气凝胶是最初发表于1931年的材料(非专利文献1),就通常定义而言,是指使湿凝胶中包含的液体通过超临界干燥或常压干燥法而几乎不收缩地置换成气体而成的多孔质(非专利文献2、3)。就关于气凝胶的制造方法而言,例如专利文献1~2中揭示了,关于二氧化硅,所谓的溶胶
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凝胶法(Sol
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gel process)、史托伯法(Stober process)是有名的。例如,如专利文献3~4中所记载的那样,以在叠层体中挟带有气凝胶的结构的形式作为绝热材料来使用。
[0003]因为气凝胶在自撑的固体中热传导率最低,所以从以前就有被考量作为绝热材料的应用(例如参照专利文献3~4)。若列举具体的数值,据报告,通常绝热材料的热传导率为约20~45mW/(m
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K),相对于此,多数气凝胶具有比其更低的热传导率,亦即高绝 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种混合气凝胶,其在具有金属氧化物的二次粒子结合而成的网状结构且二次粒子间形成有孔隙的气凝胶中混入了纳米中空粒子及微米中空粒子中的至少一者,该纳米中空粒子具备外径为30nm以上且360nm以下的球壳及其内部的空洞,该微米中空粒子具备外径为1μm以上且23μm以下的球壳及其内部的空洞。2.如权利要求1的混合气凝胶,其中,该纳米中空粒子是0.01重量%以上且30重量%以下,且残余部分由该气凝胶构成。3.如权利要求1的混合气凝胶,其中,该微米中空粒子是0.01重量%以上且30重量%以下,且残余部分由该气凝胶构成。4.如权利要求1的混合气凝胶,其中,该纳米中空粒子及/或该微米中空粒子的空洞被热传导率比大气更低的气体填充。5.如权利要求4的混合气凝胶,其中,在包含该纳米中空粒子时,其组成比例是0.01重量%以上且30重量%以下,在包含该微米中空粒子时,其组成比例是0.01重量%以上且30重量%以下,且残余部分由该气凝胶构成。6.如权利要求4的混合气凝胶,其中,在包含该纳米中空粒子时,其组成比例是0.00003体积%以上且17.6体积%以下,在包含该微米中空粒子时,其组成比例是0.00003体积%以上且22体积%以下,且残余部分由该气凝胶构成。7.如权利要求1至6中任一项的混合气凝胶,其中,该金属氧化物是硅(Si)、铝(Al)、钛(Ti)、锆(Zr)、铪(Hf)、钇(Y)、钒(V)、铈(Ce)、镧(La)、钕(Nd)、钐(Sm)、镨(Pr)、钬(Ho)、或钼(Mo)中的至少一种...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴则庆,李官益,维图达佐,
申请(专利权)人:国立研究开发法人物质,
类型:发明
国别省市:
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