【技术实现步骤摘要】
一种Micro
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LED
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Wafe外观检测装置及方法
[0001]本申请涉及半导体
,具体而言,涉及一种Micro
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LED
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Wafe外观检测装置及方法。
技术介绍
[0002]Micro
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LED的晶圆(Wafer)是Micro
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LED的硅晶片,其原始材料是硅,高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅(即硅晶棒),硅晶棒再经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆,晶圆的质量对Micro
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LED的发光品质具有决定性的因素,晶圆加工工艺过程复杂,为保证质量,几乎加工过程中的每一步工序质量都需要进行检测,否则缺陷产品流入下一道工序,不仅对产品的整体质量有很大影响,而且会造成生产成本的巨大浪费,在晶圆加工时,很多缺陷会呈现在晶圆表面,针对这些表面缺陷,需要快速准确地检测出来。在检测过程中,一种方式是使用夹具夹持住晶圆进行检测,这种方式一方面晶圆体积过小操作不便,另一方面夹具本身也会对产品表面造成遮挡,无法进行全面检测。还有一种方式是将晶圆放置在透明的玻璃检测台上,这样由于玻璃是透明的,使得可以透过玻璃对晶圆与玻璃接触面的表面状况进行检测,这种检测方式虽然不需要进行夹持也能对晶圆进行检测,但当对晶圆与玻璃接触的底面进行检测时,光线在透过玻璃后会产生折射,由此可能会导致检测结果出现误差。
[0003]针对上述问题,目前尚未有有效的技术解决方案。< ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种Micro
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LED
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Wafe外观检测装置,应用于晶圆的外观检测,其特征在于,包括:固定台(10)、圆筒罩(11)、第一喷气装置(12)、第二喷气装置、第一摄像头组(13)和第二摄像头组(14);所述圆筒罩(11)底部设置有第一喷气口(15),所述圆筒罩(11)设置在所述固定台(10)上,所述第一喷气装置(12)与所述第一喷气口(15)连接,并用于将气体从所述第一喷气口(15)喷出以使所述晶圆悬浮于所述圆筒罩(11)中;所述圆筒罩(11)的周壁上均匀设置有多组第二喷气口(16),所述第二喷气装置与所述第二喷气口(16)连接,并用于将气体从各所述第二喷气口(16)喷出以保持所述晶圆位于所述圆筒罩(11)的轴心线上;所述第一摄像头组(13)设置在所述圆筒罩(11)底部,所述第二摄像头组(14)设置在所述圆筒罩(11)上方,所述第一摄像头组(13)和所述第二摄像头组(14)均用于拍摄所述晶圆的表面图像。2.根据权利要求1所述的Micro
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LED
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Wafe外观检测装置,其特征在于,所述第一喷气口(15)设置有多个,多个所述第一喷气口(15)均匀分布在所述圆筒罩(11)底部;每个所述第一喷气口(15)通过一个气管(151)与所述第一喷气装置(12)连接。3.根据权利要求1所述的Micro
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LED
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Wafe外观检测装置,其特征在于,所述第一喷气口(15)设置有多个,多个所述第一喷气口(15)集中分布在所述圆筒罩(11)底部中心;每个所述第一喷气口(15)通过一个气管(151)与所述第一喷气装置(12)连接。4.根据权利要求1所述的Micro
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LED
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Wafe外观检测装置,其特征在于,所述第一喷气口(15)设置有一个,所述圆筒罩(11)与所述第一喷气口(15)同心设置,且所述圆筒罩(11)的直径比所述第一喷气口(15)的直径大,所述第一喷气口(15)插接有多个气管(151),多个所述气管(151)均匀分布在所述第一喷气口(15)中,所述气管(151)与所述第一喷气装置(12)连接。5.根据权利要求1所述的Micro
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LED
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Wafe外观检测装置,其特征在于,每组所述第二喷气口(16)均包括多个沿所述圆筒罩(11)的轴向等距排列的所述第二喷气口(16),每个所述第二喷气口(16)连接有一个调节管(161),所述调节管(161)与所述第二喷气装置连接。6.根据权利要求1所述的M...
【专利技术属性】
技术研发人员:肖永能,胡强,郭晓东,侯少毅,托乎提努尔,祝经明,
申请(专利权)人:季华实验室,
类型:发明
国别省市:
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