芯片及其测试方法技术

本发明专利技术涉及半导体领域，其提供了一种芯片及其测试方法，所述芯片包括光学链路，所述光学链路包括：波导，所述波导包括沿着芯片边缘布置的边缘波导部分，所述边缘波导部分距离所述芯片边缘的距离小于等于500μm，所述边缘波导部分对应的芯片边缘的累计长度为L，L≥4mm；光输入结构，被配置为向所述光学链路输入光；以及光输出结构，被配置为从所述光学链路输出光。光。光。

【技术实现步骤摘要】
芯片及其测试方法


[0001]本专利技术涉及半导体领域，更为具体而言，涉及芯片及其测试方法。

技术介绍

[0002]芯片在各种工艺制程中，可能存在损坏的风险。例如，一些芯片在封装过程中，可能存在崩边或者裂纹。现有技术在筛选正常芯片或者对芯片进行检测时，会通过显微镜来观测崩边或者裂纹，效率较低且容易遗漏。

技术实现思路

[0003]在一个示例性的实施方式中，本专利技术提出了一种芯片，包括光学链路，所述光学链路包括：波导，所述波导包括沿着芯片边缘布置的边缘波导部分，所述边缘波导部分距离所述芯片边缘的距离小于等于500μm，所述边缘波导部分对应的芯片边缘的累计长度为L，L≥4mm；光输入结构，被配置为向所述光学链路输入光；以及光输出结构，被配置为从所述光学链路输出光。
[0004]在一个示例性的实施方式中，本专利技术提出了一种芯片，包括光学链路，所述光学链路包括：波导，所述波导包括沿着芯片边缘布置的边缘波导部分，所述边缘波导部分距离芯片边缘的距离小于等于500μm，所述边缘波导部分对应的芯片边缘的累计长度为L，所述芯片的周长为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片，包括光学链路，所述光学链路包括：波导，所述波导包括沿着芯片边缘布置的边缘波导部分，所述边缘波导部分距离所述芯片边缘的距离小于等于500μm，所述边缘波导部分对应的芯片边缘的累计长度为L，L≥4mm；光输入结构，被配置为向所述光学链路输入光；以及光输出结构，被配置为从所述光学链路输出光。2.一种芯片，包括光学链路，所述光学链路包括：波导，所述波导包括沿着芯片边缘布置的边缘波导部分，所述边缘波导部分距离芯片边缘的距离小于等于500μm，所述边缘波导部分对应的芯片边缘的累计长度为L，所述芯片的周长为L0,L/L0≥0.2；光输入结构，被配置为向所述光学链路输入光；以及光输出结构，被配置为从所述光学链路输出光。3.如权利要求1或2所述的芯片，所述波导包括多个分离的波导段。4.如权利要求1或2所述的芯片，所述芯片基于绝缘体上硅制造。5.如权利要求1或2所述的芯片，所述光输入结构选自光栅耦合器、端面耦合器；以及所述光输出结构选自光栅耦合器、端面耦合器。6.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉勇宁，苏湛，孟怀宇，沈亦晨，
申请(专利权)人：南京光智元科技有限公司，
类型：发明
国别省市：