记忆模块散热片之接合结构制造技术

技术编号:3734466 阅读:164 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种记忆模块散热片之接合结构,系设置在该散热片的顶缘、两侧端缘或两者皆俱,其包括了一公结构及一配合的母结构,其中公结构为一自该散热片端缘凸出的舌片;母结构则是由该散热片端缘伸出的一对钩部,该钩部开放末端形成为尖钩状;公、母结构配合时,系以公结构的舌片伸入母结构两钩部所夹的间隙,并以该钩部的尖钩嵌夹于舌片的两侧并限位,藉上述结构的无段定位特性,使两散热片可针对不同厚度之记忆模块,达到任意定位地夹设于记忆模块两侧。(*该技术在2014年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术系一种记忆模块散热片的结合结构,其中包括了一个舌片状的公结构,以及一对呈间隔设置具末端尖钩的钩部之母结构,藉由两者配合时以母结构之尖钩夹置于公结构的舌片两侧某位置,而达到无段定位之目的。
技术介绍
DDR(Double Data-Rate Synchronous DRAM,同步双倍资料传送动态随机存取内存)是近几年来革命性的内存技术,它的特征是在每个时钟周期内执行两倍的数据运作,因此相较于传统的SDRAM有双倍的数据传输速率,而更适于娱乐或多媒体的应用。DDR由于有较快及较高的数据处理能力,相对地也会产生较高的工作温度,因此,现有的DDR记忆模块通常会装设散热器以驱散上述的工作温度。用于DDR记忆模块的散热器通常为两片具有良好散热或传热能力的金属(如铜、铝),左右夹置于DDR记忆模块的两侧,使其工作温度藉该大片且传热良好的金属片向外散出。这种散热片虽然会藉双面胶贴覆于记忆模块表面,但两散热片还是会相互连接,以便能将温度互相传导驱散,而不会单独积留在特定的散热片上。在现有做为两散热片连接的结构通常是设在该散热片的侧端缘上,如图1、图2的结构,其中的图1的散热片1是设在两旁侧端缘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种记忆模块散热片之接合结构,系设置于该散热片的侧端缘,包括一公结构及可与其相对配合的母结构,其中:公结构,系由该散热片的侧端缘所凸出的一舌状物;母结构,系由该散热片的侧端缘所凸出的一对钩部,该钩部彼此呈一间隔设置,且其一开 放末端形成为尖钩状;上述之公、母结构于配合时,系以母结构之一对钩部嵌夹于公结构之舌状物两侧的某处。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡永昌
申请(专利权)人:博盛国际有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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