模块组件及电路板组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种模块组件及电路板组件，模块组件包括基板和引脚组件，引脚组件包括主体，主体上设有多个引脚，所述多个引脚分两排设置在所述主体的两侧，且多个引脚相互独立；引脚组件上的两排引脚的上端分别与基板的两侧表面连接，基板上设有电气元器件；引脚组件一次注塑成形，共面度易于保证，且可以一次开模，成本低。电路板组件包括母板，母板与模块组件连接，引脚组件上的多个引脚的下端与母板连接。由于引脚组件包括两排相互独立的引脚，分别与基板两侧的表面连接，引脚数量增多，可用于连接不同的Ｉ／Ｏ口，提高了模块组件及电路板组件的集成度。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子产品，尤其涉及一种模块组件和及包含该模块组件的电路板 组件。
技术介绍
高密小型化是电子产品及电子组装工艺发展的趋势，提高单板(电路板)的工艺布局 密度是电子产品实现高密小型化的必要条件之一。目前， 一般是将电路板上的部分公用电 路(尤其是在一块母板上多次重复的电路单元)集成到基板上，然后再将基板作为一个常 规器件组装到母板上，组成一个电路板组件，以便充分利用三维空间、提高布局密度。基板与母板之间一般通过引脚连接，其中，立式模块可以有效利用单板的三维空间，现有的电路板组件中，基板与母板之间通过单排引脚连接，在有限的空间上导出的i/o口数目较少，成为制约模块电路集成度的瓶颈。图l是现有立式单排直插模块的外形及引脚示意图，如图1所示， 一次组装前起I/0连接及支撑作用的多个引脚(也称为插针)被注塑在一起，然后作为一个整体组装到模 块基板上。二次组装一般采用波峰焊或通孔回流焊的工艺实现模块与母板的连接。引脚为单排，位于模块的一侧，组装完成后一个引脚实现一个i/o口的连接。在实现本专利技术的过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题单排引脚使得可用于导出i/o口的引本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模块组件，包括基板、引脚组件，其特征在于，所述引脚组件包括主体，所述主体上设有多个引脚，所述多个引脚分两排设置在所述主体的两侧，且多个引脚相互独立，所述两排引脚的上端分别与所述基板的两侧表面连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈松柏，梁英，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]