一种半导体盘料用搬运结构制造技术

本实用新型专利技术属于半导体物料搬运技术领域，涉及一种半导体盘料用搬运结构，包括Z向模组和沿Z向模组上下移动的搬运装置，搬运装置包括与Z向模组滑动配合的连接板和设置在连接板下方的定位板，定位板上方设有过压浮动结构，定位板下方设有夹持机构和吸盘机构，过压浮动结构设置在连接板和定位板之间，过压浮动结构上设有弹性件，且过压浮动结构上还设有过压传感器，过压传感器与连接板的驱动机构信号连接，吸盘机构设有两组，分别为内圈吸盘组件和外圈吸盘组件，定位板上还设有掉料感应器，掉料感应器与整机控制系统信号连接。本实用新型专利技术结构简单，操作方便，实现了对物料的搬运功能，能够有效保护物料，防止物料损坏，保证了物料搬运的安全性。搬运的安全性。搬运的安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体盘料用搬运结构


[0001]本技术属于半导体物料搬运
，具体涉及一种半导体盘料用搬运结构。

技术介绍

[0002]半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
[0003]半导体在加工时，常须对盘料进行搬运，现有的搬运设备多依靠吸盘或夹爪进行辅助搬运，存在较大的掉料或损坏盘料的搬运风险。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺陷与不足，设计的一种较经济、高效、安全的半导体盘料用搬运结构，能够节省空间，节省人力，匹配半导体行业的高速率。
[0005]为实现上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种半导体盘料用搬运结构，包括Z向模组和沿Z向模组上下移动的搬运装置，所述搬运装置包括与Z向模组滑动配合的连接板和设置在连接板下方的定位板，所述定位板上方设有过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体盘料用搬运结构，其特征在于：包括Z向模组(1)和沿Z向模组(1)上下移动的搬运装置，所述搬运装置包括与Z向模组(1)滑动配合的连接板(2)和设置在连接板(2)下方的定位板(3)，所述定位板(3)上方设有过压浮动结构(4)，所述定位板(3)下方设有夹持机构(5)和吸盘机构。2.根据权利要求1所述的一种半导体盘料用搬运结构，其特征在于：所述过压浮动结构(4)设置在连接板(2)和定位板(3)之间。3.根据权利要求1所述的一种半导体盘料用搬运结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱海涛，杨雁清，
申请(专利权)人：无锡日联科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：