【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种可组装式的散热结构,特别是涉及一种能有效提升散热率及散热表面积的可组装式的散热结构。
技术介绍
随着电子技术的发展,各类芯片尤其是中央处理器(Central ProcessingUnit;CPU)的晶体管密度日益增加。虽然加快了数据处理的速度,但消耗的功率以及产生的热量也不断增长。为了让中央处理器能稳定运行,计算机主机的散热效果便成为一个极为重要的设计重点,尤其是对于轻薄短小的笔记本电脑,更是一项极富有难度与挑战性的设计。而且,笔记本电脑由于受限主机外壳体积薄小,故相对台式机的散热空间及散热效率皆略有不足,因此必须面对因高速而衍生温度更高的问题。然而,一般设置于笔记本电脑内部的散热器,需迎合外壳的设计,而设计成薄型且平面式的结构,请参阅图1所示,为一现有散热器结构。此散热器P1容置于笔记本电脑中,由多个散热片P10形成对正的穿孔P11与导热管P13连接。再由导热管P13的另一端连结至基座P12上。利用此散热器结构,达到散热的功效,其虽能适用于薄型扁平的机壳中,但也存在着散热速度过慢,且由于处理器的速度发展快速,相对的处理器运行期间所产生的热量更高, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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