一种用于化学机械抛光的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种用于化学机械抛光的装置，包括：抛光主体、护罩和注液组件；所述护罩围绕所述抛光主体设置，所述护罩的内部具有环形的流道，所述流道的底部开设有与外部连通的槽；所述注液组件与所述护罩可拆卸地连接，用于向所述流道内注液，液体由所述槽流出后形成环形液帘。采用本实用新型专利技术提供的保湿装置可以使得保湿液形成液帘，并沿护罩侧壁流下进行保湿，防止护罩下方的零部件外壁出现结晶；同时，相比于传统的正对侧壁的喷淋保湿方式，本实用新型专利技术形成的液帘可以贴壁下流，不会在喷射至外壁时造成液体飞溅，防止对其他区域造成二次污染。造成二次污染。造成二次污染。

【技术实现步骤摘要】
一种用于化学机械抛光的装置


[0001]本技术属于晶圆生产
，具体而言，涉及一种用于化学机械抛光的装置。

技术介绍

[0002]集成电路的制造过程通常分为：硅片制造、前道工艺(芯片加工)和后道工艺(封装测试)。硅片制造的主要目的是将自然原材料(砂石等)转变为晶片状的基础衬底。前道工艺(芯片加工)的主要目的是在基础衬底上生长电路器件，前道工艺的制造过程按照技术分工主要可分为：薄膜淀积、化学机械抛光(CMP)、光刻、刻蚀、离子注入等工艺环节，各工艺环节要进行多次循环。
[0003]CMP是晶圆处理工艺中最为重要的环节，CMP采用化学和机械相结合共同作用于晶圆表面，首先，晶圆表面材料与抛光液中的氧化剂、催化剂等发生化学反应，生成一层相对容易去除的软质层，然后在抛光液中的磨料和抛光垫的机械作用下去除软质层，使晶圆表面重新裸露出来，然后再进行化学反应，这样在化学作用过程和机械作用过程的交替进行中完成对晶圆表面的抛光操作。
[0004]在化学机械抛光设备中，驱动模块为抛光头提供动力源，驱动抛光头以特定的压力压在抛光盘上进行旋转和摆动的动作。抛光过程中会加入抛光液，抛光液可以提高抛光效率，抛光液具有结晶的特点。抛光过程中研磨垫携带抛光液高速运动，抛光液会溅射到抛光驱动护罩侧面以及抛光头侧壁等区域，如果不能及时对这些区域进行保湿清洗，抛光液会形成结晶进而掉落到研磨垫上，对晶圆表面造成划伤，降低机台的良品率，甚至可能产生废片。

技术实现思路

[0005]本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术提出一种用于化学机械抛光的装置。
[0006]本技术的一实施例中提供了一种用于化学机械抛光的装置，包括：
[0007]抛光主体、护罩和注液组件；
[0008]所述护罩围绕所述抛光主体设置，所述护罩的内部具有环形的流道，所述流道的底部开设有与外部连通的槽；
[0009]所述注液组件与所述护罩可拆卸地连接，用于向所述流道内注液，液体由所述槽流出后形成环形液帘。
[0010]在一些实施例中，所述抛光主体包括至少两个驱动模块，所述驱动模块的底部配置有承载头；
[0011]所述护罩围绕所述驱动模块的外周设置。
[0012]在一些实施例中，所述抛光主体还包括与所述驱动模块连接的旋转架，所述旋转架用于带动多个所述驱动模块以所述旋转架的中心为轴旋转。
[0013]在一些实施例中，所述槽与所述承载头的外壁对齐，所述环形液帘沿所述承载头的外壁流下。
[0014]在一些实施例中，所述护罩的侧壁处开设有与所述流道连通的注液口，所述注液组件的出口端被配置为与所述注液口的位置对应。
[0015]在一些实施例中，所述护罩分为护罩上部和护罩下部，所述护罩上部的外周直径大于所述护罩下部的外周直径，所述护罩上部的外壁面突出于所述护罩下部的外壁面；
[0016]所述流道开设于所述护罩上部内，所述槽的敞口位于所述护罩上部的突出部分的底面。
[0017]在一些实施例中，所述槽与所述护罩下部的外壁对齐，由所述槽流出的液体沿所述护罩下部的外壁流下形成所述环形液帘。
[0018]在一些实施例中，所述注液组件包括：
[0019]固定基座，其内部具有沿轴向贯通的行程腔；
[0020]注液件，其贯穿所述行程腔，且内部沿轴向开设有贯通的注液通道；
[0021]弹性件，其位于所述行程腔内并围绕所述注液件设置，所述护罩抵贴或脱离所述注液件的一端，使得所述弹性件被压缩或复位。
[0022]在一些实施例中，所述注液件与所述护罩接触的一端设置有密封件。
[0023]在一些实施例中，所述注液件的外壁形成有用于对接的限位结构，所述固定基座的敞口一端配置有压盖以封闭所述固定基座，所述压盖抵住所述限位结构。
[0024]本技术实施例的有益效果包括：
[0025]采用本技术提供的护罩和注液组件可以使得保湿液通过护罩流出形成环形液帘，并沿护罩侧壁流下，对其下方的各类零部件进行保湿，防止护罩下方的零部件外壁出现结晶。此外，相比于传统的正对侧壁的喷淋保湿方式，本技术形成的环形液帘可以沿零部件的外壁缓慢流下，不会在喷射至外壁时因液体飞溅导致对其他区域造成二次污染。
附图说明
[0026]通过结合以下附图所作的详细描述，本技术的优点将变得更清楚和更容易理解，这些附图只是示意性的，并不限制本技术的保护范围，其中：
[0027]图1是本技术一实施例提供的用于化学机械抛光的装置的结构示意图；
[0028]图2是本技术一实施例提供的用于化学机械抛光的装置的主视图；
[0029]图3是本技术一实施例提供的护罩的主视图；
[0030]图4是本技术一实施例提供的护罩与注液件的对接状态图；
[0031]图5是本技术一实施例提供的护罩的结构示意图；
[0032]图6是本技术一实施例提供的护罩的局部剖视图。
具体实施方式
[0033]下面结合具体实施例及其附图，对本技术所述技术方案进行详细说明。在此记载的实施例为本技术的特定的具体实施方式，用于说明本技术的构思；这些说明均是解释性和示例性的，不应理解为对本技术实施方式及本技术保护范围的限制。除在此记载的实施例外，本领域技术人员还能够基于本申请权利要求书及其说明书所
公开的内容采用显而易见的其它技术方案，这些技术方案包括采用对在此记载的实施例的做出任何显而易见的替换和修改的技术方案。
[0034]本说明书的附图为示意图，辅助说明本技术的构思，示意性地表示各部分的形状及其相互关系。应当理解的是，为了便于清楚地表现出本技术实施例的各部件的结构，各附图之间并未按照相同的比例绘制，相同的参考标记用于表示附图中相同的部分。下面通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0035]在本技术中，“化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)”也称为“化学机械平坦化(Chemical Mechanical Planarization,CMP)”，晶圆(Wafer,W)也称基板(Substrate)，其含义和实际作用等同。
[0036]图1为根据本技术一实施例提供的一种用于化学机械抛光的装置，包括：
[0037]抛光主体、护罩220和注液组件210；
[0038]护罩220围绕抛光主体设置，护罩220的内部具有环形的流道224，流道224的底部开设有与外部连通的槽225(如图6所示)；
[0039]注液组件210与护罩220可拆卸地连接，用于向流道224内注液，液体由槽225流出后形成环形液帘。
[0040]在本实施例中，注液组件210将保湿液注入护罩220内部的流道224，通过流道224流到护罩220的圆周各处并由流道224的底部开设的槽22本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于化学机械抛光的装置，其特征在于，包括：抛光主体、护罩和注液组件；所述护罩围绕所述抛光主体设置，所述护罩的内部具有环形的流道，所述流道的底部开设有与外部连通的槽；所述注液组件与所述护罩可拆卸地连接，用于向所述流道内注液，液体由所述槽流出后形成环形液帘。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述抛光主体包括至少两个驱动模块，所述驱动模块的底部配置有承载头；所述护罩围绕所述驱动模块的外周设置。3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述抛光主体还包括与所述驱动模块连接的旋转架，所述旋转架用于带动多个所述驱动模块以所述旋转架的中心为轴旋转。4.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述槽与所述承载头的外壁对齐，所述环形液帘沿所述承载头的外壁流下。5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述护罩的侧壁处开设有与所述流道连通的注液口，所述注液组件的出口端被配置为与所述注液口的位置对应。6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述护罩分为护...

【专利技术属性】
技术研发人员：路新春，王同庆，赵德文，许振杰，王春龙，吴兴，
申请(专利权)人：华海清科股份有限公司，
类型：新型
国别省市：