屏下指纹识别结构及其制备方法、移动终端技术

本申请涉及屏下指纹识别结构及其制备方法、移动终端，所述制备方法包括步骤：撕除双面胶的第一离型膜；将双面胶的胶体粘设于屏下指纹模块的一面上；将屏下指纹模块的另一面固定于载台上；撕除双面胶的第二离型膜；控制载台朝向带有复合支撑膜的显示屏移动，将粘设有胶体的屏下指纹模块，于复合支撑膜的开口区处，通过胶体与显示屏相粘合。一方面在贴合时无需考虑传统软对硬的贴合方式所必须预留的辊轮压合的避位范围，因而极大地降低了开口区与屏下指纹模块之间预留间隙的大小，避免了由于预留间隙过大导致大面积的漏光状况的发生；另一方面由于是硬对硬的贴合方式，因此从原理上避免了开口区出现mura现象这一无解问题的产生。免了开口区出现mura现象这一无解问题的产生。免了开口区出现mura现象这一无解问题的产生。

【技术实现步骤摘要】
屏下指纹识别结构及其制备方法、移动终端


[0001]本申请涉及屏下指纹制造领域，特别是涉及屏下指纹识别结构及其制备方法、移动终端。

技术介绍

[0002]鉴于手机显示屏幕设计愈来愈大，手机外型设计与屏幕间的边框尺寸愈来愈小，将生物识别用的指纹(Finger Print，FP)辨识组件(FP module)模块置于屏幕之下，已成为智能手机主要的功能之一。
[0003]屏下指纹(Under Display，UD)的实现方式是由指纹辨识组件(FP module)及显示屏组成，显示屏包括但不限于有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)组成，下面以OLED为例，指纹辨识组件及OLED经双面胶贴合。一般指纹模块与OLED贴合过程如图1所示，显示屏100的背面设有复合支撑膜120且于复合支撑膜120上开设有开口区110，开口区110贯穿复合支撑膜120，OLED开口区剖面图如图2所示，屏下指纹模块200包括薄膜晶体管模组210及柔性线路板220，薄膜晶体管模组210设置于屏幕后的开口区110中，其中，屏下指纹模块200中的柔性线路板220邦定于薄膜晶体管模组210上。
[0004]此种屏下指纹模块设计，需在OLED屏幕背面切除复合膜(Support film)作为开口区，此开口区的作用是留出指纹辨识模块的贴附位置，使OLED直接与指纹模块接触，增强指纹信息的接收效率。Support film有保护屏幕的作用，但若不进行开口以形成开口区而直接将指纹模块贴附，指纹辨识模块就不能接收到指纹信息，因此需切除之。因此在开口区后采用双面胶(Double Sided Adhesive Tape)将指纹模块贴附于OLED屏幕背面。双面胶的结构如图3及图4所示，双面胶300包括顺序层叠的第一离型膜310、胶体320及第二离型膜330，胶体320的两面均有粘性，因此采用第一离型膜310及第二离型膜330进行保护。例如，第一离型膜310为重离型膜，第二离型膜330为轻离型膜，反之亦可。
[0005]具体地，采用双面胶的工艺如下：撕开双面胶的轻离型膜，将双面胶贴附到OLED开口区，辊轮压合，撕重离型膜，指纹模块贴合OLED。如图5所示，将撕除第二离型膜330后的双面胶300，即带有第一离型膜310的胶体320，从复合支撑膜120的开口区110处粘合于显示屏100上，为了防止出现气泡，粘合过程中采用辊轮400进行压合，由于双面胶300质软而显示屏100质硬，因此称为软对硬(Soft to Hard，STH)的贴合方式，然后撕除第一离型膜310，将屏下指纹模块200贴合于开口区110处的胶体320上，此时胶体320下方的显示屏100质硬，且屏下指纹模块200亦质硬，因此称为硬对硬(Hard to Hard，HTH)的贴合方式
[0006]但是这种先采用软对硬的贴合方式再采用硬对硬的贴合方式，即两步法贴合，会导致双面胶于OLED开口区存在间隙(Gap)，会有大面积的漏光状况发生。
[0007]而且，在测试中发现，OLED会因在开口处采用软对硬的贴合方式而产生mura现象，即在显示影像时，所产生的画面局部或全面的不均匀现象，通常呈现为不均匀纹例如水波纹，从而有可能造成产品不良，即难以避免mura现象的产生。

技术实现思路

[0008]基于此，有必要提供一种屏下指纹识别结构及其制备方法、移动终端。
[0009]在本申请一个实施例中，一种屏下指纹识别结构的制备方法，其包括步骤：
[0010]S200，撕除双面胶的第一离型膜；
[0011]S300，将所述双面胶的胶体粘设于屏下指纹模块的一面上；
[0012]S500，将所述屏下指纹模块的另一面固定于载台上；
[0013]S600，撕除双面胶的第二离型膜；
[0014]S700，控制所述载台朝向带有复合支撑膜的显示屏移动，将粘设有所述胶体的所述屏下指纹模块，于所述复合支撑膜的开口区处，通过所述胶体与所述显示屏相粘合。
[0015]上述屏下指纹识别结构的制备方法，实现了屏下指纹模块与显示屏的硬对硬贴合方式，一方面在贴合时无需考虑传统软对硬的贴合方式所必须预留的辊轮压合的避位范围，因而极大地降低了开口区与屏下指纹模块之间预留间隙的大小，避免了由于预留间隙过大导致大面积的漏光状况的发生；另一方面由于是硬对硬的一步法贴合方式，因此从原理上避免了开口区出现mura现象这一无解问题的产生。
[0016]进一步地，各步骤中，所述屏下指纹模块为未邦定柔性线路板的屏下指纹模块。例如所述屏下指纹模块为未邦定柔性线路板的薄膜晶体管模组。并且，步骤S700之后，所述屏下指纹识别结构的制备方法还包括步骤：S800，在所述薄膜晶体管模组上邦定柔性线路板。
[0017]在其中一个实施例中，步骤S200之前，所述屏下指纹识别结构的制备方法还包括步骤：S100，根据开口区的尺寸分别分割双面胶及屏下指纹模块，其中，所述双面胶的胶体的粘合面积，大于所述屏下指纹模块粘合所述胶体的表面的面积，且小于复合支撑膜的开口区的面积；或者，
[0018]步骤S300之后，所述屏下指纹识别结构的制备方法还包括步骤：S400，根据开口区的尺寸整体分割带有双面胶的屏下指纹模块，其中，所述双面胶的胶体的粘合面积，等于或大于所述屏下指纹模块粘合所述胶体的表面的面积，且小于复合支撑膜的开口区的面积。
[0019]在其中一个实施例中，步骤S100中，以冷切割方式分割所述双面胶；或者，
[0020]步骤S400中，以冷切割方式分割所述双面胶及所述屏下指纹模块。
[0021]在其中一个实施例中，所述冷切割方式为刀轮切割方式。
[0022]在其中一个实施例中，步骤S100或者步骤S400中，预留所述开口区的裁切公差为
±
0.1毫米，所述双面胶的裁切公差为
±
0.1毫米，所述载台的贴合公差为
±
0.08毫米。
[0023]在其中一个实施例中，步骤S300中，将所述双面胶的胶体粘设于屏下指纹模块的一面上之后，还进行脱泡处理。
[0024]在其中一个实施例中，步骤S300中，将所述双面胶的胶体粘设于屏下指纹模块的一面上的过程中，采用硬度为30度至90度的辊轮进行压合。
[0025]在其中一个实施例中，所述显示屏为OLED屏幕。
[0026]在其中一个实施例中，一种屏下指纹识别结构，其包括：
[0027]显示屏，带有复合支撑膜；
[0028]胶体；及
[0029]屏下指纹模块，于复合支撑膜的开口区处通过所述胶体与所述显示屏相粘合；
[0030]其中，所述屏下指纹识别结构采用任一项所述屏下指纹识别结构的制备方法制
得。
[0031]在其中一个实施例中，一种移动终端，其包括所述屏下指纹识别结构。
附图说明
[0032]为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种屏下指纹识别结构的制备方法，其特征在于，包括步骤：S200，撕除双面胶(300)的第一离型膜(310)；S300，将所述双面胶(300)的胶体(320)粘设于屏下指纹模块(200)的一面上；S500，将所述屏下指纹模块(200)的另一面固定于载台(500)上；S600，撕除双面胶(300)的第二离型膜(330)；S700，控制所述载台(500)朝向带有复合支撑膜(120)的显示屏(100)移动，将粘设有所述胶体(320)的所述屏下指纹模块(200)，于所述复合支撑膜(120)的开口区(110)处，通过所述胶体(320)与所述显示屏(100)相粘合。2.根据权利要求1所述屏下指纹识别结构的制备方法，其特征在于，步骤S200之前，所述屏下指纹识别结构的制备方法还包括步骤：S100，根据开口区(110)的尺寸分别分割双面胶(300)及屏下指纹模块(200)，其中，所述双面胶(300)的胶体(320)的粘合面积，大于所述屏下指纹模块(200)粘合所述胶体(320)的表面的面积，且小于复合支撑膜(120)的开口区(110)的面积；或者，步骤S300之后，所述屏下指纹识别结构的制备方法还包括步骤：S400，根据开口区(110)的尺寸整体分割带有双面胶(300)的屏下指纹模块(200)，其中，所述双面胶(300)的胶体(320)的粘合面积，等于或大于所述屏下指纹模块(200)粘合所述胶体(320)的表面的面积，且小于复合支撑膜(120)的开口区(110)的面积。3.根据权利要求2所述屏下指纹识别结构的制备方法，其特征在于，步骤S100中，以冷切割方式分割所述双面胶(300)；...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭松林，邱苹，
申请(专利权)人：业泓科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：