一种流延浆料、生瓷带料及其制备方法技术

本申请适用于电子材料技术领域，提供了一种流延浆料、生瓷带料及其制备方法，该流延浆料方法包括：按照质量百分比包括：溶剂10～50％、分散剂1～2％、瓷粉40～80％、烧结助剂3～10％、增塑剂1～10％、粘结剂占5～15％和增粘剂1～3％；其中，增粘剂包括增粘树脂。本申请提供了一种既能兼顾瓷体烧结密度与瓷体断裂强度，又能提升陶瓷生瓷带层间结合性的流延浆料。料。

【技术实现步骤摘要】
一种流延浆料、生瓷带料及其制备方法


[0001]本申请属于电子材料
，尤其涉及一种流延浆料、生瓷带料及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着电子信息技术产业的飞速发展，电子产品向着小型化、多功能化、高集成化等方向发展，而微电子封装技术作为电子信息技术的核心，更是扮演着极为重要的角色。封装的小型化和高集成化意味着，封装外壳单位面积上载荷值越来越大，同时也对陶瓷材料的断裂强度的提出了更高的需求。
[0003]诚然，降低陶瓷粉体粒度，可提升瓷体烧结密度与瓷体断裂强度，但粉体粒度的降低又势必会引起陶瓷生瓷带层间机械咬合力的降低，进而造成层间的结合性变差。
[0004]现有技术通过在生瓷带层间印刷过渡层的叠层方式，来提高层间的结合性，不仅增多了生产工序、增加了生产成本，还会导致生瓷挤出变形等问题的产生。
[0005]因此，亟需一种流延带料，既能兼顾瓷体烧结密度与瓷体断裂强度，又能提升陶瓷生瓷带层的结合性。

技术实现思路

[0006]为克服相关技术中存在的问题，本申请实施例提供了一种流延浆料、生瓷带料及其制备方法，该流延浆料既兼顾了瓷体烧结密度与瓷体断裂强度，又提升了陶瓷生瓷带层间的结合性。
[0007]本申请是通过如下技术方案实现的：
[0008]第一方面，本申请实施例提供了一种流延浆料，该流延浆料按照质量百分比包括：溶剂10～50％、分散剂1～2％、瓷粉40～80％、烧结助剂3～10％、增塑剂1～10％、粘结剂占5～15％和增粘剂1～3％；其中，增粘剂包括增粘树脂。
[0009]本申请采用了增粘树脂，增加了热压过程中粘结剂中基体树脂的黏性和流动性，尤其在低热压参数下，即可实现生瓷薄片的层间结合，且制成的生瓷带料性能优异，尤其是多个生瓷薄片间结合面完整，没有分层、裂纹等缺陷。
[0010]作为优选的，增粘树脂包括苯乙烯
‑
甲基丙烯酸甲酯低聚物。
[0011]在第一方面的一种可能的实现方式中，瓷粉包括氧化铝粉体，氧化铝粉体的氧化铝含量为99％，粒径为0.5～2.0μm。
[0012]在第一方面的一种可能的实现方式中，溶剂包括无水乙醇、正丁醇、异丙醇、甲氧基丙醇、乙氧基丙醇、二丙酮醇、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙酮、甲乙酮、环已酮、丁酮、甲基异丁基酮、二氯甲烷、氯仿或甲苯中的任意两种组成的二元溶剂。分散剂包括油酸钠、羧酸盐、硫酸酯盐、磺酸盐、烷基芳基磷酸盐、烷基苯磺酸盐、磷酸酯盐型的高分子聚合物、多己内多酯多元醇
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多乙烯亚胺嵌段共聚物型分散剂、丙烯酸酯高分子型分散剂、聚氨酯或聚酯型高分子分散剂、顺丁烯二酸酐共聚物中的一种或多种。烧结助剂包括MgO、CaO、SiO2、TiO、MoO、Gr2O3、Fe2O3、MnO2、CaCO3、TiO2、La2O3、Y2O3、Nd2O3、CeO2、CoO、NiO、B2O3、高岭土
中的一种或多种。增塑剂包括邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸丁基苄酯、聚乙二醇、已二酸二烷基酯、癸二酸二烷基酯、磷酸三有基酯、亚磷酸三有基酯、酞酸二丁酯、碳酸丙烯酸中的一种或多种。粘结剂包括聚乙烯醇缩丁醛。
[0013]本申请实施例在流延浆料中通过引入增粘树脂，增加了生瓷带料结合面处粘结剂的相互胶黏作用。该增粘树脂之所以可以增加流延生坯层间结合性，一方面是由于增粘树脂可以减缓基体树脂与陶瓷粉体之间的相互作用，从而增强热压时基体树脂自身的黏着性；另一方面，增粘树脂的黏度低，与粘结剂混溶性好，在浆料中，加入低分子量的增粘树脂有利于基体树脂分子链的运动，增加了热压过程中基体树脂的流动性，因此热压过程中层与层之间的粘结剂相互胶黏作用也就越大，其结合也越紧密。
[0014]第二方面，本申请实施例提供了一种生瓷带料，由第一方面任一项所述的流延浆料制备得到。
[0015]第三方面，本申请实施例提供了一种生瓷带料制备方法，用于制得第二方面所述的生瓷带料，具体包括：将溶剂、分散剂、瓷粉和烧结助剂按质量百分比混合后，进行一次球磨，制得基础浆料；在基础浆料中加入按质量百分比的增塑剂、粘结剂和增粘剂进行混合，并进行二次球磨，获得流延浆料；将流延浆料进行真空脱泡以及流延成型，制成生瓷薄片，生瓷薄片的厚度为0.05～0.5mm；热压叠层至少两层生瓷薄片，制得高强度陶瓷的生瓷带料。
[0016]作为优选的，一次球磨的转速为20～40rpm，时长为24～48h；二次球墨的转速为20～40rpm，时长为24～48h。
[0017]作为优选的，真空脱泡的真空度为0.05MPa～0.095Mpa；流延成型的流延带速为0.1～0.8m/min，流延温度为0～90℃。
[0018]作为优选的，热压叠层的温度为30～60℃，压力为1MPa～5MPa，保压时间为2～8min。
[0019]第四方面，本申请实施例提供了一种高强度陶瓷，包括如第一方面任一项所述的流延浆料为原料制得，或如第二方面所述的生瓷带料为原料制得，或如第三方面所述的生瓷带料制备方法制得的生瓷带料为原料制得。
[0020]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本说明书。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1是本申请一实施例提供的引入10g增粘树脂的生瓷带料热压后的剖面图；
[0023]图2是本申请一实施例提供的一种引入额外的10g基体树脂的生瓷带料热压后的剖面图；
[0024]图3是本申请一实施例提供的另一种未引入增粘树脂的生瓷带料热压后的剖面图；
[0025]图4是本申请一实施例提供的另一种引入额外10g增塑剂的生瓷带料热压后的剖面图。
具体实施方式
[0026]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明确，以下结合附图及实施例，对本申请进行详细说明。应当理解的是，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0027]本申请提供了一种流延浆料，该流延浆料按质量百分比，可以包括：
[0028]溶剂10～50％、分散剂1～2％、瓷粉40～80％、烧结助剂3～10％、增塑剂1～10％、粘结剂占5～15％和增粘剂1～3％；
[0029]需要特殊说明的是，增粘剂包括增粘树脂。增粘树脂可以增加热压过程中粘结剂中基体树脂的黏性和流动性，尤其在低热压参数下，即可实现生瓷薄片的层间结合，且制成的生瓷带料性能优异，尤其是多个生瓷薄片间结合面完整，没有分层、裂纹等缺陷。
[0030]作为优选的，增粘树脂包括苯乙烯
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种流延浆料，其特征在于，所述流延浆料按照质量百分比包括：溶剂10
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50％、分散剂1～2％、瓷粉40
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80％、烧结助剂3～10％、增塑剂1～10％、粘结剂占5～15％和增粘剂1～3％；其中，所述增粘剂包括增粘树脂。2.如权利要求1所述的流延浆料，其特征在于，所述增粘树脂包括苯乙烯
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甲基丙烯酸甲酯低聚物。3.如权利要求1所述的流延浆料，其特征在于，所述瓷粉包括氧化铝粉体，所述氧化铝粉体的氧化铝含量为99％，粒径为0.5～2.0μm。4.如权利要求1所述的流延浆料，其特征在于，所述溶剂包括无水乙醇、正丁醇、异丙醇、甲氧基丙醇、乙氧基丙醇、二丙酮醇、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙酮、甲乙酮、环已酮、丁酮、甲基异丁基酮、二氯甲烷、氯仿或甲苯中的任意两种组成的二元溶剂；所述分散剂包括油酸钠、羧酸盐、硫酸酯盐、磺酸盐、烷基芳基磷酸盐、烷基苯磺酸盐、磷酸酯盐型的高分子聚合物、多己内多酯多元醇
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多乙烯亚胺嵌段共聚物型分散剂、丙烯酸酯高分子型分散剂、聚氨酯或聚酯型高分子分散剂、顺丁烯二酸酐共聚物中的一种或多种；所述烧结助剂包括MgO、CaO、SiO2、TiO、MoO、Gr2O3、Fe2O3、MnO2、CaCO3、TiO2、La2O3、Y2O3、Nd2O3、CeO2、CoO、NiO、B2O3、高岭土中的一种或多种；所述增塑剂包括邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸丁基苄酯、聚乙二醇、已二...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵园园，韩金鑫，艾树鹤，张斌，王洪悦，崔涛，
申请(专利权)人：河北中瓷电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：