一种灯珠加工处理工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种灯珠加工处理工艺，涉及到LED灯珠加工领域，包括灯珠芯片的选择、固定芯片、电极焊接、烘干、涂覆荧光粉。本发明专利技术，通过材料和烘烤时间的固定，点胶的针头使用不粘胶的材质，避免出现针头堵塞，在点胶过程中要保证针头不会发生堵塞，并且出胶要均匀，从而保证白光的色温一致性较好，进而避免出现荧光粉涂覆不均匀的问题导致光色均匀性差存在光斑的问题，而且可以通过点胶的方式避免荧光粉浪费。费。费。

【技术实现步骤摘要】
一种灯珠加工处理工艺


[0001]本专利技术涉及LED灯珠加工
，尤其涉及一种灯珠加工处理工艺。

技术介绍

[0002]LED灯珠是一种发光二极管的应用技术，正常的LED晶元发蓝光的，对人眼刺激很大，不适合照明的，通过封装的时候加荧光粉使得LED发出的光为适合人眼的光线。
[0003]现有技术中，现有技术生产的LED灯珠，具有荧光粉涂覆不均匀的问题导致光色均匀性差存在光斑、以及荧光粉浪费的问题，因此需要一种灯珠加工处理工艺来满足人们的需求。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种灯珠加工处理工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的荧光粉涂覆不均匀的问题导致光色均匀性差存在光斑、以及荧光粉浪费的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种灯珠加工处理工艺，包括以下步骤S1、灯珠芯片的选择：利用蓝光芯片与荧光粉进行配合，达到发出白光的效果，波长为430~470nm的光都是蓝光，需要选择其中360~390nm这一波长的蓝光与荧光粉进行匹配，可以有效激发这种荧光粉，从而实现较高的量子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种灯珠加工处理工艺，其特征在于：包括以下步骤S1、灯珠芯片的选择：利用蓝光芯片与荧光粉进行配合，达到发出白光的效果，波长为430~470nm的光都是蓝光，需要选择其中360~390nm这一波长的蓝光与荧光粉进行匹配，可以有效激发这种荧光粉，从而实现较高的量子效率且出光稳定，（利用荧光粉比较仪测试出荧光粉、稀释剂、硅胶比例为3：2：1的荧光粉最为契合）。2.根据权利要求1所述的一种灯珠加工处理工艺，其特征在于：所述S2、固定芯片：制作白光LED需要要把LED芯片固定在热沉支架上，使用胶水将LED芯片固定在支架上，根据不同的使用需求选择不同的胶水材料，若LED芯片是L型电极，由于该芯片是上、下各有一个电极，那么要求芯片粘合的胶既要能导电，又要能把LED芯片上的热量通过胶传导到支架或热沉上即使用有机硅导电胶；若LED芯片是V型电极的，则芯片上面有两个电极，下面没有电极，导致下面就不允许导电，但依旧需要导热性能，所以必须使用绝缘导热性能较好的胶，即使用树脂型固晶胶。3.根据权利要求1所述的一种灯珠加工处理工艺，其特征在于：所述S3、电极焊接：利用焊接机加工LED芯片时，需注意芯片p/n两个电极的焊线，一般采用金丝球焊的可靠性较好，值得注意的是，加在焊线上的压力不宜过大，一般是30~40g之间，压力太大容易把电极打裂，导致在微观层面上的损伤，若已经存...

【专利技术属性】
技术研发人员：李飞，
申请(专利权)人：山西星心半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：