一种灯珠加工处理工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种灯珠加工处理工艺，涉及到LED灯珠加工领域，包括灯珠芯片的选择、固定芯片、电极焊接、烘干、涂覆荧光粉。本发明专利技术，通过材料和烘烤时间的固定，点胶的针头使用不粘胶的材质，避免出现针头堵塞，在点胶过程中要保证针头不会发生堵塞，并且出胶要均匀，从而保证白光的色温一致性较好，进而避免出现荧光粉涂覆不均匀的问题导致光色均匀性差存在光斑的问题，而且可以通过点胶的方式避免荧光粉浪费。费。费。

【技术实现步骤摘要】
一种灯珠加工处理工艺


[0001]本专利技术涉及LED灯珠加工
，尤其涉及一种灯珠加工处理工艺。

技术介绍

[0002]LED灯珠是一种发光二极管的应用技术，正常的LED晶元发蓝光的，对人眼刺激很大，不适合照明的，通过封装的时候加荧光粉使得LED发出的光为适合人眼的光线。
[0003]现有技术中，现有技术生产的LED灯珠，具有荧光粉涂覆不均匀的问题导致光色均匀性差存在光斑、以及荧光粉浪费的问题，因此需要一种灯珠加工处理工艺来满足人们的需求。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种灯珠加工处理工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的荧光粉涂覆不均匀的问题导致光色均匀性差存在光斑、以及荧光粉浪费的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种灯珠加工处理工艺，包括以下步骤S1、灯珠芯片的选择：利用蓝光芯片与荧光粉进行配合，达到发出白光的效果，波长为430~470nm的光都是蓝光，需要选择其中360~390nm这一波长的蓝光与荧光粉进行匹配，可以有效激发这种荧光粉，从而实现较高的量子效率且出光稳定，（利用荧光粉比较仪测试出荧光粉、稀释剂、硅胶比例为3：2：1的荧光粉最为契合）。
[0006]优选的，所述S2、固定芯片：制作白光LED需要要把LED芯片固定在热沉支架上，使用胶水将LED芯片固定在支架上，根据不同的使用需求选择不同的胶水材料，若LED芯片是L型电极，由于该芯片是上、下各有一个电极，那么要求芯片粘合的胶既要能导电，又要能把LED芯片上的热量通过胶传导到支架或热沉上即使用有机硅导电胶；若LED芯片是V型电极的，则芯片上面有两个电极，下面没有电极，导致下面就不允许导电，但依旧需要导热性能，所以必须使用绝缘导热性能较好的胶，即使用树脂型固晶胶。
[0007]优选的，利用焊接机加工LED芯片时，需注意芯片p/n两个电极的焊线，一般采用金丝球焊的可靠性较好，值得注意的是，加在焊线上的压力不宜过大，一般是30~40g之间，压力太大容易把电极打裂，导致在微观层面上的损伤，若已经存在电极裂缝，那么在通电加热后，这个裂缝会逐步变大，相应的漏电流也会增大，即导致LED的损坏。
[0008]优选的，此步骤中LED芯片放进烘箱内烘烤三四次，每次在烤箱中以80度的温度烘烤20分钟，每次间隔不宜超过3分钟；否则放在烘箱内的LED芯片温度超过过热后，将会损坏pn结，因此因此需要多次长时间的缓慢加热。
[0009]优选的，此步骤中首先要把荧光粉和环氧树脂调配好待用，荧光粉（荧光粉、稀释剂、硅胶比例为3：2：1），荧光粉需要要充分搅拌均匀，要让荧光粉、稀释剂、硅胶充分混合，在点荧光粉（荧光粉和胶混合，即点胶）的过程中，荧光粉不能沉淀，浓度要始终保持一致，
点荧光粉所用的设备、装胶的容器和针头都要保持一定的温度（40
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50度）并不断搅拌，防止胶凝固和荧光粉沉淀，点胶的针头最好使用不粘胶的材质，避免出现针头堵塞，在点胶过程中要保证针头不会发生堵塞，并且出胶要均匀，从而保证白光的色温一致性较好，粘胶机：即将荧光粉和胶配好后，均匀地分布在滚筒上，滚筒不断滚动，这样胶就可以均匀分布在滚筒的外壁上，把焊好金丝的蓝光芯片的整个支架（20粒）靠到滚筒上，滚筒上的荧光粉胶就会均匀地粘到20个芯片的支架“碗”内。
[0010]本专利技术的有益效果是：本专利技术中，通过材料和烘烤时间的固定，点胶的针头使用不粘胶的材质，避免出现针头堵塞，在点胶过程中要保证针头不会发生堵塞，并且出胶要均匀，从而保证白光的色温一致性较好，进而避免出现荧光粉涂覆不均匀的问题导致光色均匀性差存在光斑的问题，而且可以通过点胶的方式避免荧光粉浪费。
附图说明
[0011]图1为本专利技术提出的一种灯珠加工处理工艺的流程结构示意图；图2为本专利技术提出的一种灯珠加工处理工艺的点胶机示意图。
具体实施方式
[0012]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0013]参照图1
‑
2，一种灯珠加工处理工艺，包括以下步骤S1、灯珠芯片的选择：利用蓝光芯片与荧光粉进行配合，达到发出白光的效果，波长为430~470nm的光都是蓝光，需要选择其中360~390nm这一波长的蓝光与荧光粉进行匹配，可以有效激发这种荧光粉，从而实现较高的量子效率且出光稳定，（利用荧光粉比较仪测试出荧光粉、稀释剂、硅胶比例为3：2：1的荧光粉最为契合）。
[0014]进一步的，制作白光LED需要要把LED芯片固定在热沉支架上，使用胶水将LED芯片固定在支架上，根据不同的使用需求选择不同的胶水材料，若LED芯片是L型电极，由于该芯片是上、下各有一个电极，那么要求芯片粘合的胶既要能导电，又要能把LED芯片上的热量通过胶传导到支架或热沉上即使用有机硅导电胶；若LED芯片是V型电极的，则芯片上面有两个电极，下面没有电极，导致下面就不允许导电，但依旧需要导热性能，所以必须使用绝缘导热性能较好的胶，即使用树脂型固晶胶。
[0015]进一步的，利用焊接机加工LED芯片时，需注意芯片p/n两个电极的焊线，一般采用金丝球焊的可靠性较好，值得注意的是，加在焊线上的压力不宜过大，一般是30~40g之间，压力太大容易把电极打裂，导致在微观层面上的损伤，若已经存在电极裂缝，那么在通电加热后，这个裂缝会逐步变大，相应的漏电流也会增大，即导致LED的损坏。
[0016]进一步的，此步骤中LED芯片放进烘箱内烘烤三四次，每次在烤箱中以80度的温度烘烤20分钟，每次间隔不宜超过3分钟；否则放在烘箱内的LED芯片温度超过过热后，将会损坏pn结，因此因此需要多次长时间的缓慢加热。
[0017]进一步的，此步骤中首先要把荧光粉和环氧树脂调配好待用，荧光粉（荧光粉、稀
释剂、硅胶比例为3：2：1），荧光粉需要要充分搅拌均匀，要让荧光粉、稀释剂、硅胶充分混合，在点荧光粉（荧光粉和胶混合，即点胶）的过程中，荧光粉不能沉淀，浓度要始终保持一致，点荧光粉所用的设备、装胶的容器和针头都要保持一定的温度（40
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50度）并不断搅拌，防止胶凝固和荧光粉沉淀，点胶的针头最好使用不粘胶的材质，避免出现针头堵塞，在点胶过程中要保证针头不会发生堵塞，并且出胶要均匀，从而保证白光的色温一致性较好，粘胶机：即将荧光粉和胶配好后，均匀地分布在滚筒上，滚筒不断滚动，这样胶就可以均匀分布在滚筒的外壁上，把焊好金丝的蓝光芯片的整个支架（20粒）靠到滚筒上，滚筒上的荧光粉胶就会均匀地粘到20个芯片的支架“碗”内。
[0018]以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种灯珠加工处理工艺，其特征在于：包括以下步骤S1、灯珠芯片的选择：利用蓝光芯片与荧光粉进行配合，达到发出白光的效果，波长为430~470nm的光都是蓝光，需要选择其中360~390nm这一波长的蓝光与荧光粉进行匹配，可以有效激发这种荧光粉，从而实现较高的量子效率且出光稳定，（利用荧光粉比较仪测试出荧光粉、稀释剂、硅胶比例为3：2：1的荧光粉最为契合）。2.根据权利要求1所述的一种灯珠加工处理工艺，其特征在于：所述S2、固定芯片：制作白光LED需要要把LED芯片固定在热沉支架上，使用胶水将LED芯片固定在支架上，根据不同的使用需求选择不同的胶水材料，若LED芯片是L型电极，由于该芯片是上、下各有一个电极，那么要求芯片粘合的胶既要能导电，又要能把LED芯片上的热量通过胶传导到支架或热沉上即使用有机硅导电胶；若LED芯片是V型电极的，则芯片上面有两个电极，下面没有电极，导致下面就不允许导电，但依旧需要导热性能，所以必须使用绝缘导热性能较好的胶，即使用树脂型固晶胶。3.根据权利要求1所述的一种灯珠加工处理工艺，其特征在于：所述S3、电极焊接：利用焊接机加工LED芯片时，需注意芯片p/n两个电极的焊线，一般采用金丝球焊的可靠性较好，值得注意的是，加在焊线上的压力不宜过大，一般是30~40g之间，压力太大容易把电极打裂，导致在微观层面上的损伤，若已经存...

【专利技术属性】
技术研发人员：李飞，
申请(专利权)人：山西星心半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：