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本发明公开了一种灯珠加工处理工艺，涉及到LED灯珠加工领域，包括灯珠芯片的选择、固定芯片、电极焊接、烘干、涂覆荧光粉。本发明，通过材料和烘烤时间的固定，点胶的针头使用不粘胶的材质，避免出现针头堵塞，在点胶过程中要保证针头不会发生堵塞，并且出...
该专利属于山西星心半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山西星心半导体科技有限公司授权不得商用。

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