其上设置有电子部件的柔性印刷电路板单元制造技术

一种柔性印刷电路板单元包括有一个或多个电子部件安设在其正面的一柔性印刷电路板上。在柔性印刷电路板装有电子部件区的反面安设有一反面加强板。在柔性印刷电路板的正面设有一上部加强结构以覆盖至少一个电子部件。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种柔性印刷电路板，其中电子部件诸如半导体器件等均已安装在柔性印刷电路板上。上述此类印刷电路板单元的已有技术披露在日本特许公开No.220736/1991中，该文件公开了如附图说明图1所示的结构。这类印刷电路板单元101包括在装有半导体器件106的柔性印刷电路板102的反面上有加强板109。加强板109就是特意装在柔性印刷电路板102的反面设置有半导体器件106处的，其目的就是加强装柔性印刷电路板102上设置有半导体器件106处的刚度，从而使半导体器件106和柔性印刷电路板102之间的电连接的可靠性得以加强，半导体器件106被封装在包封树脂108里。上述的日本特许公开No.220736/1991还披露了一种印刷电路板单元111，在该柔性电路板112的正面装有半导体器件116，而在装有半导体器件116的周围则设有加强框119，如图2所示。如图例所示，包封树脂118注入到周围有加强框119的区域之中并硬化，以使装有半导体器件116处的柔性印刷电路板部分获得刚性并同时又将半导体器件116加以包封。然而，上述常规印刷电路板单元有时并没有显示出充足的加强功能以提高半导体器件和柔性印刷电路板之间电气连接的可靠性。在考虑组装电路板的时候，最好选用有机材料如玻璃环氧材料作为柔性印刷电路板的加强件。但是有机材料不具有足够的刚度。如果采用相当厚的有机材料来确保其刚性的话，则在装有加强件的部位的柔性印刷电路板处的厚度就与别的没有加强件部位处的厚度有很大差别。这就为装配工艺中取送柔性印刷电路板造成困难。可建议采用具有足够刚度的相对较薄的金属板来作加强件。但是此时因金属板比有机材料重，所以使装配工艺中电路板单元的运送发生困难，而且又因为金属板具有高导热性，所以当半导体器件要与柔性印刷电路板相连接时，其条件的设定，如设定温度就变得异常苛刻了。简言之，要是为了使半导体器件和柔性印刷电路板之间有稳定的电气连接而确保柔性印刷电路板有较高的刚性的话，那末上述的缺点就会在装配过程中产生了。本专利技术的一个目的，就是提供一种在装配时易于取运的柔性印刷电路板单元，同时还能确保安装有半导体器件处的柔性印刷电路板一部分具有足够高的刚性。根据本专利技术的柔性印刷电路板包括有安装在柔性印刷电路板的正面位置上的一个或一个以上的电子部件。而在柔性印刷电路板的装有电子部件区的反面设有一反面加强板，而且还在柔性印刷电路板上设有一上部加强结构用以覆盖至少一个电子部件。根据本专利技术上述结构的柔性印刷电路板，反面加强板可以为装有电子部件的柔性印刷电路板区上提供一种刚性。此外，由于在装在柔性印刷电路板的电子部件上又覆盖有一上部加强结构，所以在装了电子部件之后的柔性印刷电路板上的刚性是由反面加强板和上部加强结构共同提供的，且电路部件本身又受上部加强结构所保护。因此，由于在装配电子部件时需要考虑的问题仅仅是柔性印刷电路板的刚性，所以反面加强板并不要求具有很大的厚度或采用金属板制造。从而，使在柔性印刷电路板上装配电子部件时取送柔性印刷电路板和装配电子部件都很便捷。按照本专利技术的最佳实施例，柔性印刷电路板包括一个用有机材料制就的薄片状基础件，和一在基础件上并与电子部分电气相连的导体层。在该实施例中，反面加强板最好是采用与电路板基础件同样的材料制成，以便抑制柔性印刷电路板的挠曲或弯折。此外，柔性印刷电路板单元可以按如下方式制成这些电子部件是半导体器件，上部加强结构包括一用于包封半导体器件的包封树脂，和设置在半导体器件的上部加强板，并用加强树脂灌注在其间。在此实例中，最好是上部加强板上有一凹穴或几个凹穴形成其中以容纳半导体器件，而且上部加强板则用包封树脂固定装配在柔性印刷电路板上，使其中的半导体器件位于一个凹穴或几个凹穴之内，而使设置在柔性印刷电路板上的半导体器件得到保护，此外，上部加强板最好由金属制成以将半导体器件运行中产生的热量有效地辐射出去。本专利技术上述的或其余的目的，特点和优点都将在下面结合附图对本专利技术的实施例的详细描述中予以阐明。图1是常规柔性印刷电路板单元一个实例的剖视图；图2是常规柔性印刷电路板单元另一实例的剖视图；图3是本专利技术柔性印刷电路板单元第一实施例的局部剖视图；图4是本专利技术柔性印刷电路板单元第二实施例的局部剖视图；图5是本专利技术柔性印刷电路板单元第三实施例的局部剖视图；图6是本专利技术柔性印刷电路板单元第四实施例的局部剖视图；现参照图3可见本专利技术第一实施例的一电路板单元1，其中的半导体器件6是将其电板腿7插入柔性印刷电路板中而加以安装的。柔性印刷电路板2包括一作为基础件的基片3，在基片3上的一导体层4和在导体层4上的一覆盖层5，基片3、导体层4和覆盖层5采用粘合剂(未示出)结合在一起。基片3通常可由聚酰亚胺制成。而导体层4在图3的实施例中制成单层，但亦可制成多层。包括多层导体层4在内的整个柔性印刷电路板2的厚度范围大致是由几十微米到几百微米。半导体器件6是通过电极腿7与柔性印刷电路板2的导体层5电气相连。电极腿7可以预先设置在半导体器件6上，也可以预先设置在导体层4上。如上所述安装在柔性印刷电路板2上的半导体器件6用包封树脂8加以包封。至于包封树脂8，则采用诸如环氧类或硅酮类树脂等热固性树脂。而且上部加强板10再设置在包封树脂8上。上述的将上部加强板设置在包封树脂8上的这种结构例如可以这样实现在用树脂包封已装在柔性印刷电路板2上的半导体器件6之前，将上部加强板10留有间隙地浮放在半导体器件6上，在柔性印刷电路板2和上部加强板10之间注入熔融的包封树脂而后再将树脂固化。这样可使包封树脂将上部加强板10支撑住，从而不必要再采用另外的支撑结构支持在柔性印刷电路板2上的上部加强板10，于是电路板单元1的结构就得以简化而不致无谓的增大。同时，在柔性印刷电路板装有半导体器件6的区域的反面还设置由聚酰亚胺或玻璃环氧材料制成的反面加强板9。该反面加强板9是在半导体器件6安装到柔性印刷电路板2上去之前预先固定在柔性印刷电路板2上去的。如上所述，因柔性印刷电路板2只有不大于几百微米的厚度而且又是柔性可弯折的，所以在电路板单元1的组装工艺中就出现了难于安装半导体器件6或取运柔性印刷电路板2的问题。然而，之所以要采用柔性印刷电路板的主要理由，就在于它相对较薄和它的可随意弯折的柔性，这些特性是不允许降低的。这样，本实施例就在柔性印刷电路板2的背面设置反面加强板9，从而柔性印刷电路板2作为一整体仍有柔性，而在柔性印刷电路板上安装半导体器件6的局部又有了刚性。而且，又因为有半导体器件6被夹在上部的加强板10和反面加强板9之间的这种结构，所以组装完毕之后柔性印刷电路板上装有半导体器件6处的局部可由上部加强板10和反面加强板9保证足够的刚性。其结果使包封后的半导体器件6和柔性印刷电路板2之间的电气连接部分很少会受到外应力的作用，于是装配后半导体器件6和柔性印刷电路板2间的电气连接的可靠性就加强了。加之，上部加强板10和包封树脂一起将半导体器件6覆盖住，使半导体器件6的保护也得到了改进。在本实施例中，当半导体器件6是用电极腿7联接时，厚度约为0.2到0.5毫米的反面加强板9即可具有足够的刚性。当然，反面加强板9可以有较大的厚度，需要指出的是因为上部加强板10是在组装之后来确保装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性印刷电路板单元，其特征在于它包括：一柔性印刷电路板；一个或多个装在所述柔性印刷电路板正面上的电子部件；一反面加强板，设置在所述柔性印刷电路板上装有所述电子部件的区域处的反面；和一上部加强结构，设置在所述柔性印刷电路板 的正面以覆盖住至少一个所述的电子部件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：森山好文，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]