导电密封材料与密封型材制造技术

一种导电的密封材料（１３／ａ；２１／ａ），尤其是用于现场成型密封型材的导电密封材料（１３；２１；３１；４１，４２），其含有可交联的硅酮和金属和／或无机填料，其特征在于带有多于１％质量含量的长链非交联或弱交联的硅氧烷。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种如权利要求1前序部分所述的导电密封材料以及用这种材料制造的密封型材。在硅酮基上加导电填料制成导电密封材料，用于当场(“mold-in-place”)生产带有电磁屏蔽效果的机壳密封件是早已为人所知的。随着数以百万计移动电话的应用，它已成为大宗产品。这类材料以前多用于屏蔽机壳的单个机壳件间的粘接密封，或在机壳装配过程中用来粘着预制好的屏蔽密封件，其特性方面也被作了相应调整。生产这类密封件的方式和方法以及相应的产品可参阅早先美国Tecknit公司的产品介绍8565/0“Conductive Materials and Products”(1970)或数据资料CS-723“Conductive Caulking Systems”(1972)，美国Comerics公司的技术公告46“CHO-BOND 1038”(1987)以及专利文献DE-A-39 36 534和GB-A-2 115 084。在装配过程中粘接屏蔽机壳，除了在加工技术和物流方面有诸多不便外，还在应用价值方面有重大缺点，即机壳在装配完毕后，只有在损坏密封(和屏蔽)件的情况下才能重新打开。由DE-A-39 3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赫尔穆特·卡尔，卡尔·吉尔尼克，博恩德·蒂伯蒂尤斯，
申请(专利权)人：赫尔穆特·卡尔，博恩德·蒂伯蒂尤斯，
类型：发明
国别省市：