一种防干裂后跟护垫制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防干裂后跟护垫，属于脚部护垫领域，一种后跟护垫，包括硅胶贴，硅胶贴的结构为空心半椭球，硅胶贴的下表面开设有环形槽，环形槽的开口处设置有加强组件，环形槽的内部插接有嵌合部，嵌合部的一侧延伸出环形槽内部且粘接有胶粘层，硅胶贴下表面的中间设置有防滑纹路，硅胶贴的外侧焊接有翻边，翻边的结构为“U”形，翻边和环形槽之间留有空隙，硅胶贴的上表面嵌入粘接有散热条，散热条的两端分别插入翻边的两侧，翻边的上表面粘接有真丝层，它可以实现，后跟护垫清理消毒时无需整个拆卸，减少高跟鞋内壁的残胶硬块，有利于提高后跟护垫在高跟鞋内壁使用的舒适性。于提高后跟护垫在高跟鞋内壁使用的舒适性。于提高后跟护垫在高跟鞋内壁使用的舒适性。

【技术实现步骤摘要】
一种防干裂后跟护垫


[0001]本技术涉及脚部护垫领域，更具体地说，涉及一种防干裂后跟护垫。

技术介绍

[0002]后跟护垫是一种日常使用的脚部护垫，贴合使用者脚后跟，使鞋子更合脚或防止磨脚，随脚部放置到鞋内，特别是用在女士高跟鞋内部，柔软舒适，避免鞋跟或鞋帮摩擦脚部，便于使用者长时间行走。
[0003]经专利检索发现，公开号为CN214904234U的中国专利公开了一种后跟硅胶贴，包括后跟贴本体，后跟帖本体的外壁设有粘性层，粘性层外壁包覆有薄膜，后跟贴本体包括一体成型的硅胶贴本体，硅胶贴本体为弯曲成人体脚后跟弧状的立体结构，且硅胶贴本体从中部向两侧逐渐变薄，其虽然通过设置粘性层，拆掉包覆的薄膜后，就可将后跟帖本体的外壁与鞋子后跟的内壁贴合固定，通过设置成一体成型的硅胶贴本体，且胶贴本体为弯曲成人体脚后跟弧状的立体结构，从而粘贴起来更加便捷，容易定型，与鞋子内壁的贴合也更加紧密，采用硅胶柔软容易贴合的材质，能够更好的贴合脚部。
[0004]但是并未解决现有后跟硅胶随脚部放在高跟鞋内壁的过程中，通过粘性层将后跟帖本体的外壁与鞋子后跟的内壁贴合固定，而粘性层的粘性较大，在对硅胶贴消毒时，被撕下，容易在高跟鞋内壁产生残胶，随着硅胶贴消毒次数的增加而增多，并在空气中硬化，形成硬块，不易清理，造成后跟硅胶贴安装在高跟鞋内壁时产生残胶硬块导致硅胶贴硌脚的问题，为此我们提出一种防干裂后跟护垫。

技术实现思路

[0005]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种防干裂后跟护垫，它可以实现，后跟护垫清理消毒时无需整个拆卸，减少高跟鞋内壁的残胶硬块，有利于提高后跟护垫在高跟鞋内壁使用的舒适性。
[0006]为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。
[0007]一种防干裂后跟护垫，包括硅胶贴，所述硅胶贴的结构为空心半椭球，所述硅胶贴的下表面开设有环形槽，所述环形槽的开口处设置有加强组件，所述环形槽的内部插接有嵌合部，所述嵌合部的一侧延伸出环形槽内部且粘接有胶粘层，所述硅胶贴下表面的中间设置有防滑纹路。
[0008]进一步的，所述硅胶贴的外侧焊接有翻边，所述翻边的结构为“U”形，所述翻边和环形槽之间留有空隙。
[0009]进一步的，所述硅胶贴的上表面嵌入粘接有散热条，所述散热条的两端分别插入翻边的两侧。
[0010]进一步的，所述翻边的上表面粘接有真丝层，所述真丝层的两侧分别与散热条的两端缝纫连接。
[0011]进一步的，所述加强组件包括粘接在环形槽开口处的外加强筋和内加强筋，所述
外加强筋的外侧粘接于环形槽开口处的外边缘，所述内加强筋的内侧粘接于环形槽开口处的内边缘。
[0012]进一步的，所述散热条错开环形槽，所述内加强筋和防滑纹路之间的间距不小于1mm。
[0013]相比于现有技术，本技术的优点在于：
[0014]（1）本方案在套住脚部时，将胶粘层粘在鞋跟内壁，再将硅胶贴随脚部装入高跟鞋内壁，用环形槽套住嵌合部，在摩擦作用下，固定后跟护垫，使得硅胶贴柔软地护住使用者脚底，脱鞋后，用手向外拉扯硅胶贴，克服环形槽和嵌合部间的摩擦，即可拆卸后跟护垫，不必拆卸胶粘层，方便后跟护垫分体化，后跟护垫清理消毒时无需整个拆卸，减少高跟鞋内壁的残胶硬块，有利于提高后跟护垫在高跟鞋内壁使用的舒适性。
[0015]（2）本方案在后跟护垫受挤压时，通过外加强筋和内加强筋支撑环形槽，方便保持形状，持续贴紧嵌合部，摩擦面减小程度低，防止滑脱，有利于提高后跟护垫的稳固性，长时间穿戴也不会脱落。
附图说明
[0016]图1为本技术的仰视的结构示意图。
[0017]图2为本技术的截面图。
[0018]图3为本技术的剖视的结构示意图。
[0019]图4为本技术的图3中A处的放大结构示意图。
[0020]图中标号说明：
[0021]1、硅胶贴；2、环形槽；3、嵌合部；4、胶粘层；5、防滑纹路；6、翻边；7、散热条；8、真丝层；9、外加强筋；10、内加强筋。
实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
实施例
[0023]请参阅图1
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4，一种防干裂后跟护垫，包括硅胶贴1，硅胶贴1的结构为空心半椭球，方便包裹住脚后跟，硅胶贴1依据大小分为多种型号，可适用于不同码号的高跟鞋，硅胶贴1的下表面开设有环形槽2，环形槽2的开口处设置有加强组件，环形槽2的内部插接有嵌合部3，嵌合部3的材质为硅胶，能与硅胶贴1同步形变，嵌合部3的一侧延伸出环形槽2内部且粘接有胶粘层4，胶粘层4的外侧贴有防粘膜，此技术方案为现有技术，图中未画出，硅胶贴1下表面的中间设置有防滑纹路5，防滑纹路5由TPU薄膜模压而成，再与硅胶贴1的下表面一体化胶合，选择指定型号的硅胶贴1，在套住脚部时，撕开防粘膜，将胶粘层4粘在鞋跟内壁，再将硅胶贴1随脚部装入高跟鞋内壁，用环形槽2套住嵌合部3，在摩擦作用下，固定后跟护垫，防滑纹路5贴住鞋跟内壁，防止后跟护垫不必要的滑动，使得硅胶贴1柔软地护住使用者脚
底，脱鞋后，用手向外拉扯硅胶贴1，克服环形槽2和嵌合部3间的摩擦，即可拆卸后跟护垫，不必拆卸胶粘层4，方便后跟护垫分体化，后跟护垫清理消毒时无需整个拆卸，减少高跟鞋内壁的残胶硬块，有利于提高后跟护垫在高跟鞋内壁使用的舒适性。
[0024]参阅图2和图3，硅胶贴1的外侧焊接有翻边6，翻边6的结构为“U”形，以便贴住高跟鞋内壁，翻边6的材质为硅胶，方便柔软护住脚部的侧面，翻边6和环形槽2之间留有空隙，避免堵塞环形槽2，在硅胶贴1护住使用者脚底时，带动翻边6进入高跟鞋内部，翻边6的边缘贴近高跟鞋内壁，方便护住使用者脚侧面。
[0025]参阅图1和图2，硅胶贴1的上表面嵌入粘接有散热条7，散热条7的材质为冰丝，质软光滑，不会摩擦脚部，散热条7的两端分别插入翻边6的两侧，散热条7错开环形槽2，使用者行走时，脚部产生热量，通过散热条7吸热，快速传递给鞋帮，提高后跟护垫的散热性，穿着时凉爽舒适。
[0026]参阅图1和图3，翻边6的上表面粘接有真丝层8，真丝层8的两侧分别与散热条7的两端缝纫连接，用真丝层8降低翻边6和脚侧面的摩擦，脚侧面能够在真丝层8上相对翻边6顺滑地移动，而翻边6厚实抗挤压，配合硅胶贴1，能够对脚部进行缓冲减震，方便脚部保持较好的柔软弹性，防止使用者脚后跟表皮皲裂。
[0027]参阅图3和图4，加强组件包括粘接在环形槽2开口处的外加强筋9和内加强筋10，外加强筋9和内加强筋10均为亚克力材质，硬度大，质轻便携，外加强筋9的外侧粘接于环形槽2开口处的外边缘，内加强筋10的内侧粘接于环形槽2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防干裂后跟护垫，包括硅胶贴（1），其特征在于：所述硅胶贴（1）的结构为空心半椭球，所述硅胶贴（1）的下表面开设有环形槽（2），所述环形槽（2）的开口处设置有加强组件，所述环形槽（2）的内部插接有嵌合部（3），所述嵌合部（3）的一侧延伸出环形槽（2）内部且粘接有胶粘层（4），所述硅胶贴（1）下表面的中间设置有防滑纹路（5）。2.根据权利要求1所述的一种防干裂后跟护垫，其特征在于：所述硅胶贴（1）的外侧焊接有翻边（6），所述翻边（6）的结构为“U”形，所述翻边（6）和环形槽（2）之间留有空隙。3.根据权利要求2所述的一种防干裂后跟护垫，其特征在于：所述硅胶贴（1）的上表面嵌入粘接有散热条（7），所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周茂华，
申请(专利权)人：福建小爱科技有限公司，
类型：新型
国别省市：