一种不磨脚的鞋帮后跟结构制造技术

本实用新型专利技术涉及皮鞋技术领域，具体涉及一种不磨脚的鞋帮后跟结构，包括鞋里皮、鞋外皮和港宝构成，所述港宝对应鞋帮后部，并夹设在所述鞋里皮与所述鞋外皮之间，所述港宝上部对应足跟区域设有缺口。本实用新型专利技术通过对皮鞋港宝的改进，以解决跟鞋在穿着时，使用者脚后跟与鞋子直接接触，易出现磨脚的问题。易出现磨脚的问题。易出现磨脚的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种不磨脚的鞋帮后跟结构


[0001]本技术涉及皮鞋
，具体涉及一种不磨脚的鞋帮后跟结构。

技术介绍

[0002]跟鞋是一种带鞋跟的鞋，使穿此鞋人的脚跟明显比脚趾高，跟鞋有许多种不同款式，尤其是在鞋跟的变化上更是非常多，如细跟、粗跟、楔型跟、钉型跟、槌型跟、刀型跟等，跟鞋在穿着时虽然美观度较高，但舒适度较低，尤其后脚跟易出现磨脚现象。
[0003]市场上的带跟的鞋子在穿着时，使用者脚后跟与鞋子直接接触，易出现磨脚的现象，舒适度较差，且鞋跟高度固定，使用者不能根据使用需求进行调整，实用性较低的问题，为此，我们提出一种具有防止磨脚的带跟的鞋子。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种不磨脚的鞋帮后跟结构，通过对皮鞋港宝的改进，以解决跟鞋在穿着时，使用者脚后跟与鞋子直接接触，易出现磨脚的问题。
[0005]为了达到上述目的，本技术提供如下技术方案：一种不磨脚的鞋帮后跟结构，包括鞋里皮、鞋外皮和港宝构成，所述港宝对应鞋帮后部，并夹设在所述鞋里皮与所述鞋外皮之间，所述港宝上部对应足跟区域设有缺口。
[0006]优选的，所述缺口的底部为弧形设置；所述缺口边缘的两端与所述港宝顶部边缘为圆滑过度。
[0007]优选的，所述鞋里皮与所述鞋外皮之间设有填补所述缺口的弹性材质垫；所述弹性材质垫的边缘重叠设置在所述港宝靠近所述鞋里皮的一侧，并且所述弹性材质垫为边缘厚度小于中央厚度。
[0008]优选的，所述弹性材质垫与所述港宝之间连接设有柔性连接片；所述柔性连接片的边缘重叠设置在所述港宝靠近所述鞋外皮的一侧。
[0009]优选的，还包括纵向拉筋，所述纵向拉筋为多条柔性带结构，并且各个所述纵向拉筋的一端与所述港宝的底部连接，另一端竖直向上并分布设置在所述港宝对应所述缺口区域。
[0010]本技术有益效果为：港宝的缺口使鞋里皮与鞋外皮在该区域缺少硬性支撑，因此鞋子对应缺口的区域相较港宝所覆盖区域更为柔软，在上脚走路过程中，缺口所对应的柔软区域不会对脚后跟部产生硬摩擦，避免磨脚现象发生，从而提高了鞋子的舒适度。通过对港宝的缺口造型，使鞋里皮与鞋外皮在对应缺口区域的部位能够自由变形，适应脚后跟部位的形状，并且不会产生突兀的硬棱。弹性材质垫对缺口区域进行填充，并使缺口区域形成一个具有软弹性区，使鞋子在上脚后，避免与脚后跟部位产生硬摩擦的同时，提供接触舒适度。柔性连接片为韧性材质，并且材料力学特性相对港宝具足够的韧性，因此实现了鞋子对应缺口的区域的柔性过度，同时弹性材质垫或柔性连接片于港宝的结合进行补强，避免港宝与弹性材质垫或柔性连接片因受外力而分离，从而保证了鞋子的美观。纵向拉筋对
柔性连接片进行补强从而提高了连接片的定位能力，避免弹性材质垫或柔性连接片因外力作用而分离。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1为本技术鞋帮后跟区域剖视图；
[0013]图2为本技术港宝结构展开示意图；
[0014]图3为本技术连接片及拉筋结构示意图。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术的附图，对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]实施例一：
[0017]根据图1、图2、图3所示，一种不磨脚的鞋帮后跟结构，包括鞋里皮1、鞋外皮2和港宝3构成，所述港宝3对应鞋帮后部，并夹设在所述鞋里皮1与所述鞋外皮2之间，所述港宝3上部对应足跟区域设有缺口4。
[0018]上述设置中，港宝3的缺口4使鞋里皮1与鞋外皮2在该区域缺少硬性支撑，因此鞋子对应缺口4的区域相较港宝3所覆盖区域更为柔软，在上脚走路过程中，缺口4所对应的柔软区域不会对脚后跟部产生硬摩擦，避免磨脚现象发生，从而提高了鞋子的舒适度。
[0019]实施例二：
[0020]所述缺口4的底部为弧形设置；所述缺口4边缘的两端与所述港宝3顶部边缘为圆滑过度。
[0021]上述设置中，通过对港宝3的缺口4造型，使鞋里皮1与鞋外皮2在对应缺口4区域的部位能够自由变形，适应脚后跟部位的形状，并且不会产生突兀的硬棱。
[0022]实施例三：
[0023]所述鞋里皮1与所述鞋外皮2之间设有填补所述缺口4的弹性材质垫5；所述弹性材质垫5的边缘重叠设置在所述港宝3靠近所述鞋里皮1的一侧，并且所述弹性材质垫5为边缘厚度小于中央厚度。
[0024]上述设置中，弹性材质垫5对缺口4区域进行填充，并使缺口4区域形成一个具有软弹性区，使鞋子在上脚后，避免与脚后跟部位产生硬摩擦的同时，提供接触舒适度。
[0025]实施例四：
[0026]所述弹性材质垫5与所述港宝3之间设有柔性连接片6；所述柔性连接片6的边缘重叠设置在所述港宝3靠近所述鞋外皮2的一侧。
[0027]上述设置中，柔性连接片6为韧性材质，并且材料力学特性相对港宝3具足够的韧
性，因此实现了鞋子对应缺口4的区域弹性材质垫5与港宝3的柔性过度同时避免脱落的问题。
[0028]还包括纵向拉筋7，所述纵向拉筋7为多条柔性带结构，并且各个所述纵向拉筋7的一端与所述港宝3的底部连接，另一端竖直向上并分布设置在所述港宝3对应所述缺口区域，并与所述弹性材质垫5表面贴附。
[0029]以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种不磨脚的鞋帮后跟结构，包括鞋里皮、鞋外皮和港宝构成，所述港宝对应鞋帮后部，并夹设在所述鞋里皮与所述鞋外皮之间，其特征在于：所述港宝上部对应足跟区域设有缺口。2.根据权利要求1所述的一种不磨脚的鞋帮后跟结构，其特征在于：所述缺口的底部为弧形设置；所述缺口边缘的两端与所述港宝顶部边缘为圆滑过度。3.根据权利要求2所述的一种不磨脚的鞋帮后跟结构，其特征在于：所述鞋里皮与所述鞋外皮之间设有填补所述缺口的弹性材质垫；所述弹性材质垫的边缘重叠设置在所述港宝...

【专利技术属性】
技术研发人员：李雪蕾，
申请(专利权)人：李雪蕾，
类型：新型
国别省市：