用于电子设备的具有电学稳定性的导电和电阻材料制造技术

一种用于微电子应用中并具有改进的电稳定性的组合物，包括聚合树脂、导电填料、任选的反应性或非反应性稀释剂、任选的惰性填料以及除氧剂或阻蚀剂，或者除氧剂和阻蚀剂，以便提供电稳定性。也可选择的是，该组合物还可以包括低熔点金属填料成分。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及组合物，该组合物适于用作在微电子设备或半导体组件中的导电或电阻材料，以便提供电学上稳定的相互连接。
技术介绍
导电和电阻材料组合物广泛用于半导体组件和微电子设备的制造和装配中。例如，导电粘合剂用于将集成电路芯片粘结至基材(小片连接粘合剂)或将电路组件粘结至印刷电路板(表面安装导电粘合剂)，电阻材料用于形成电路板上的平面式或埋入式电阻。在有水的情况下，具有不同电化学势能的两个导体可形成一个电化学电池。导体起阴极和阳极的作用，环境湿度提供了必需的含水介质以使阳极和阴极桥联。具有较高电化学势能的金属起着阴极的作用{}。具有较低电化学势能的金属起着阳极的作用，导致失去电子{M-ne→Mn+}和金属被腐蚀。该机理涉及氧气，但是氧气并不直接与阳极金属反应。金属离子Mn+将与OH-组合并形成金属氢氧化物，该金属氢氧化物通过发展成金属氧化物而稳定，经过一定时间，该金属氧化物将形成于阳极表面。金属氧化物通常是不导电的，结果金属电路的导电性降低。当组合物中的填料是与邻接电路或基材相同的金属时，该问题并不严重。因此，当银填充组合物用于银基材上时，例如，一个采用了包括环氧树脂和银填料的导电组本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于微电子装置的组合物，包括：（ａ）聚合树脂；（ｂ）导电填料；（ｃ）阻蚀剂；（ｄ）任选的反应性或非反应性稀释剂；（ｅ）任选的惰性填料；和（ｆ）任选的助粘剂；其中，阻蚀剂是８－羟基喹啉。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：CM程，G弗雷里克森，Y肖，QK童，D卢，
申请(专利权)人：国家淀粉及化学投资控股公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]