检测印刷电路板上受检器件或受检对象位置的方法技术

一种检测印制板上受检器件（ＤＵＩ）－譬如贴焊元件－位置的方法和设备，其包括：扫描印制板以拍摄存储的印制板图像；从存储的图像建立起一个包围焊盘的矩形，该矩形外切于ＤＵＩ的焊盘外缘；再以包围焊盘的矩形为基准，建立起一个包围误差的矩形，该包围误差的矩形长边等于包围焊盘的矩形长边再加上印制板上ＤＵＩ管脚的纵向允许位置误差；类似地，该包围误差的矩形宽边等于包围焊盘的矩形宽边再加上横向允许误差；一个包围管脚的矩形，该矩形外切于ＤＵＩ的管脚外缘。于是本发明专利技术再检查包围管脚的矩形是否有任何部份偏出了包围误差的矩形以外，从而判断ＤＵＩ的位置是否正确。若查到了偏出部份，则本发明专利技术报告ＤＵＩ“位置错误”。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本申请涉及自动光检系统，特别涉及在制造印制线路板的过程中，对板上电气元件的位置所进行的校准。电子制造商使用自动光检(AOI)技术来校准制板的步骤。印制线路板的制造多采用贴焊工艺(SMT)，藉以实现较高的元件密度和较高的管脚密度。当代的贴焊工艺可按12密尔的线距(中心距)来印制数百条印制线；而仅在十年前，贴焊工艺的元件线距还鲜有小于30密尔的。随着线距的骤减，检测元件位置所用的AOI系统必须日益提高其精度。在典型的贴焊制造过程中，用一种特制的印刷机(譬如型板或丝网印刷机)把焊剂涂在裸板(即未焊元件的印制板)的焊盘上。“焊盘”是在印制板的单面或双面上焊接元件的位置，贴焊元件的管脚即被焊接于此。各贴焊元件皆对应于一组焊盘，该组焊盘的几何排列与元件管脚的排列相匹配。一个典型的贴焊印制板常含有数以千计的焊盘。用一种称做“拾装机”的特制机器把元件置于印制板上，使各元件的管脚与相应焊盘上的焊剂相接触；再用一种“回流炉”来加热印制板，使焊剂回流；回流的焊剂即把贴焊元件焊接在印制板上，从而在元件和印制板之间形成了牢固的机电连接。附图说明图1概念性地示出了一个典型的AOI系统100，把印制板110固定在检本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种检测印制板上受检器件（ＤＵＩ）位置的方法，包括：在ＤＵＩ期望位置拍摄印制板的图像；从拍到的图像建立起一个包围焊盘的矩形，该矩形依次连接了印制板上ＤＵＩ的一组焊盘；若找到了ＤＵＩ，则建立起一个包围管脚的矩形，该矩形则依次连接了 ＤＵＩ的一组管脚，该组管脚对应于由包围焊盘的矩形所连接的一组焊盘；以包围焊盘的矩形为基准，建立起一个包围误差的矩形，该矩形按印制板上ＤＵＩ管脚的允许位置误差而留有裕量；若包围管脚的矩形有任何部份偏出了包围误差的矩形以外，则报告该ＤＵ Ｉ“位置错误”。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：莱尔E舍伍德，
申请(专利权)人：良瑞科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]