包括嵌入有电容器的陶瓷/有机混合衬底的电子组件以及制造方法技术

为了降低开关噪声，集成电路芯片的电源端子连接到在多层陶瓷／有机混合衬底中的至少一个嵌入电容器的各端子。在一个实施例中，衬底的陶瓷部分包括在导电平面之间夹有高介电常数层形成的至少一个电容器。衬底的有机部分包括适合的通路和分散开的电源和信号导体。有机部分包括在陶瓷部分之上形成的多层有机材料。还描述了一种电子系统、一种数据处理系统和各种制造方法。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及常规的电子封装。更具体地，本专利技术涉及一种电子组件及其制造方法，该电子组件包括具有一个或多个嵌入的电容器的陶瓷/有机混合衬底的电子组件，以至在高速集成电路中降低开关噪声。
技术介绍
典型地将集成电路物理地并电连接到有机或陶瓷材料制成的衬底上来进行集成电路(ICs)的封装。典型地可以将一个或多个IC封装物理地并电连接到印刷电路板(PCB)以至形成电子组件≌。电子组件≌可以是电子系统≌的一部分。在此将“电子系统”广泛地限定为包括电子组件≌的任何产品。电子系统的例子包括计算机(例如，桌上型电脑、膝上型电脑、掌上型、服务器等)、无线通讯装置(例如，蜂窝电话、无绳电话、寻呼机等)、计算机外围设备(例如，印刷机、扫描仪、监视器等)、娱乐装置(例如，电视、收音机、立体声系统、磁带和光盘(CD)播放器、录象机、MP3(移动图象专家组、随身听3)播放器等)等等。在电子系统领域中，在制造者之间存在不断的竞争压力降低产品的价格的同时提高它们的设备性能。特别是考虑在衬底上的ICs封装，每个新一代封装必然性能提高同时通常尺寸更小或更紧凑。IC衬底可以包括多个选择布图的绝缘的金属层以提供金属互本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于安装芯片的多层衬底，包括： 陶瓷部分，包括具有第一端子和第二端子的嵌入电容器； 在它的第一表面上的多个第一焊接区，包括连接到第一端子的第一焊接区和连接到第二端子的第二焊接区，其中设置第一和第二焊接区以至连接到芯片的相应的电源节点，以及 有机部分，包括多个导体，该导体包括将第一焊接区连接到第一端子的第一导体和将第二焊接区连接到第二端子的第二导体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：P沃梅，D菲古罗亚，K查克拉沃尔蒂，D古普塔，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]