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为了降低开关噪声，集成电路芯片的电源端子连接到在多层陶瓷／有机混合衬底中的至少一个嵌入电容器的各端子。在一个实施例中，衬底的陶瓷部分包括在导电平面之间夹有高介电常数层形成的至少一个电容器。衬底的有机部分包括适合的通路和分散开的电源和信号导体...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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