车载电子设备制造技术

一种车载电子设备。用环状框架（２４）和具有高传热性的底板（１）及盖子（３１）构成容纳印刷基板（１１）的筐体，各接合部使用具有粘接性和防水性的粘接密封材料（５２）进行接合，并设置夹持印刷基板（１１）并固定环状框架（２４）与底板（１）的螺钉固定部和环状框架（２４）与盖子（３１）的嵌合卡止部。另外，安装在印刷基板（１１）上的发热电子元件（１２）使用折弯引线（１２ａ）被焊接，并用弹性零件（５３）推压固定在从底板（１）设成突出形状的传热突起部６上。采用本发明专利技术，可使散热性、耐振性、防水性和大量生产率优异。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有将印刷基板容纳于筐体内的结构的车载电子设备。
技术介绍
在车辆用的电子设备中，要求耐车辆振动的耐振性、可置放于车辆车室外的防水性和批量生产性优异的结构，并且提高使来自安装于印刷基板上的发热电子元件的发热量有效地散热的散热性是重要的。作为以往的车载电子设备中的容纳印刷基板的筐体的结构，由容纳印刷基板的外壳和盖子部构成的二件结构是最简单的结构，作为其公知例子，被揭示于特开平8-148842号公报及特开平11-346418号公报上，在特开平8-148842号公报中，揭示了对发热电子元件用具有电气绝缘性的树脂进行模加工、使该元件与构成筐体的盖子接触来防止电气短路并提高散热效果的方法。另外，在特开平11-346148号公报中，揭示了连接器外壳与盖子被一体化、印刷基板被粘接固定在该盖子上而提高耐振性和防水性的方法。另外，作为容纳印刷基板的筐体结构，是由固定印刷基板的中间框架部和上下盖子部构成的三件结构，作为其公知例子，被揭示于日本专利特开平6-318790号公报及特开平8-181471号公报上，在特开平6-318790号公报中，揭示了通过用粘接性树脂将中间框架与上下盖子粘接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种车载电子设备，其特征在于，具有：筐体，其包括与压入许多连接销的连接器外壳一体成形的环状框架、利用有粘接性和防水性的粘接密封材料而被安装在所述环状框架的下端上的具有高传热性的底板、利用有粘接性和防水性的粘接密封材料而被安装在所述环状框 架的上端上的盖子；容纳在所述筐体中、被夹持固定在所述环状框架与所述底板之间的印刷基板，安装在所述印刷基板上的发热电子元件，构成通过从所述底板向所述筐体内侧设成突出形状的传热突起部而将其产生的发热向所述底板传热的状态，所述筐体通过 在将所述印刷基板夹持固定于所述环状框架与所述底板之间的状态下安装所述盖子而被组装。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：安积功，渡边哲司，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]