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一种车载电子设备。用环状框架（２４）和具有高传热性的底板（１）及盖子（３１）构成容纳印刷基板（１１）的筐体，各接合部使用具有粘接性和防水性的粘接密封材料（５２）进行接合，并设置夹持印刷基板（１１）并固定环状框架（２４）与底板（１）的螺钉固定...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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