形成电极间粘合结构的方法和电极间粘合结构技术

一种形成电极间粘合结构的方法，包括步骤：树脂涂层形成在有第一电极部分的第一粘接物上，使树脂涂层覆盖第一电极部分。然后，在树脂涂层中形成开口以暴露第一电极部分。然后，在开口中填充含金属和树脂组分的金属膏。然后，第一粘接物放置在有第二电极部分的第二粘接物上，使开口中填充的金属膏面向第二电极部分，而树脂涂层接触第二粘接物。最后，利用加热处理，在使树脂涂层硬化的同时，它使第一粘接物与第二粘接物之间通过金属互相电路连接。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

技术介绍
本专利技术涉及形成电极间粘合结构的方法。本专利技术具体涉及形成这样一种电极间粘合结构的方法，例如，该方法可应用于粘接和电路连接一个半导体芯片到另一个半导体芯片，安装半导体芯片到接线板(wiring board)，和连接一个接线板到另一个接线板。
技术介绍
近年来在印刷线路板和陶瓷基底上高密度安装电子元件的要求不断地增长。作为满足这种要求的一种方法，载片式(bear chip)安装法是非常有吸引力的。在载片式安装法中，常规的面朝上安装被面朝下安装所代替，即，倒装式粘接法(flip chip bonding)。在面朝上安装法中，半导体芯片与接线板之间的电路连接通常是借助于引线焊接完成的，而在面朝下安装法中，电路连接是借助于半导体芯片与接线板之间的焊料凸块完成的。这种经焊料凸块或焊料建立电路连接的技术也适用于两个分开半导体芯片之间或两个分开接线板之间的连接，例如，在JP-A-2-96343，JP-A-4-326747，JP-A-5-326628，JP-A-6-262386，JP-A-8-64639，JP-A-9-260059，JP-A-11-135552，JP-A-11-191673本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种形成电极间粘合结构的方法，包括以下步骤： 形成树脂涂层在有第一电极部分的第一粘接物上，使树脂涂层覆盖第一电极部分； 在树脂涂层中形成开口以暴露第一电极部分； 在开口中填充含金属的金属膏； 相对于有第二电极部分的第二粘接物放置第一粘接物，使开口中填充的金属膏面向第二电极部分，而树脂涂层接触第二粘接物；和 利用加热处理，使第一粘接物和第二粘接物粘合，在使树脂涂层硬化的同时，使第一电极部分与第二电极部分之间通过金属互相电连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：作山诚树，今泉延弘，八木友久，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]