电路元件安装方法以及加压装置制造方法及图纸

一种加压装置，其利用多个加压模具保持、挤压并同时加热需要被加压的对象，其中，至少一个所述加压模具具有加压垫，所述加压垫包括一个设在面对着对象的部位中的具有柔性的柔性层，所述柔性层包括混合有添加材料的柔性基质材料，所述添加材料被添加到基质材料中以提高柔性层的传热性能。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于向基板上安装电路元件例如集成电路芯片的方法，以及一种适用于安装电路元件的加压装置。
技术介绍
作为将电路元件安装到基板上的方法，现已知有一种方法将粘结性薄膜布置在基板与电路元件之间，并将电路元件向基板挤压，然后通过加热而实现加压安装。作为粘结性薄膜，可以采用热固性各向异性导电膜，在这种情况下，元件的接合和连线可以同时进行。下面描述这一工艺。首先，各向异性导电膜被布置在基板的电路元件安装位置上，然后，电路元件被布置在导电膜上。由于各向异性导电膜的表面具有粘结性，因此通过在布置电路元件时略微挤压电路元件，电路元件可被临时固定或接合。被称作突点电极的用于电连接的电极从电路元件的后表面突出到外侧。引线在面对着突点电极的位置上安置在布置有电路元件的基板上。当电路元件在基板上被挤压时，突点电极与引线之间的各向异性导电膜被进一步挤压，并被带入导电状态，这是因为突点电极和引线是从电路元件和基板的表面上突出的。从上面的描述可以理解，各向异性导电膜具有这样的性能，即它的被加压和挤压的部分会达到导电状态。然后，施加热量，以利用各向异性导电膜将基板接合在电路元件上，从而实现实际接合。在实际接合过程中，电路元件被一个加压杆加压，加压杆的末端区域基本上等于被加压的电路元件的表面面积，而且加热元件设在加压杆中，以同时进行加热。如前所述，在传统装置中，加压是由硬质加压杆的末端实施的，在粘结性薄膜例如各向异性导电膜的厚度不均匀的情况下，电路元件会以倾斜状态布置。因此，不能在相等的压力下进行整个电路元件的加压，从而导致有时会出现电连接缺陷。此外，作为加压的结果，粘结性薄膜会从侧面鼓出，因此，考虑到这一事实，需要使相邻的电路元件彼此相隔布置。结果，存在安装密度不能提高的问题。另外，电路元件的厚度取决于其类型，而且加压杆的行程要根据所述厚度而变化。因此，电路元件必须一个接一个地被加压和加热，从而导致加工时间太长这一问题。此外，为了在加热接合的过程中防止热量传导到相邻未被加压接合的电路元件和相应的粘结性薄膜上，需要将电路元件彼此间隔布置。因此，存在安装密度不能提高的问题。
技术实现思路
本专利技术是考虑到前述问题而研制的，本专利技术的第一个目的是提高电路元件的安装密度，第二个目的是减少安装所需的步骤数量。为了解决前述技术问题，根据本专利技术，提供了一种用于将电路元件安装到基板上的方法，其包括以下步骤将粘结性薄膜布置在基板上，并将至少一个电路元件叠加在所述薄膜上；以及利用至少一个加压模具将所述电路元件挤压在基板上，以将电路元件接合到基板上，所述加压模具在其与电路元件相接触的表面上包括一个具有柔性的柔性层。由于是通过柔性层来施加压力的，因此可以向电路元件上施加相等的压力，因而元件可以被更牢固地接合。即使是在具有不同厚度的多个电路元件的情况下，厚度的差异也会被柔性层吸收，因此多个元件可以同时被加压。此外，在热固性树脂薄膜被用作粘结性薄膜的情况下，可以在利用加压模具加压的同时进行加热，以实现接合。由于多个电路元件可以如前所述同时被加压和加热，因此不会涉及到未被加热的相邻电路元件的热影响问题。这一事实可以导致更紧密地布置电路元件，从而提高安装密度。柔性层的柔性、厚度等优选为实现各向同性挤压而设置，在各向同性挤压过程中，柔性层紧密接触叠加并整体组合着的电路元件和粘结性薄膜上的与加压模具面对着的表面以及它们的侧表面，然后从柔性层的整个外周进行挤压。通过实施各向同性挤压，可以防止各向异性导电膜从侧面鼓出。这种结构可以导致更紧密地布置电路元件，从而提高安装密度。另外，柔性层可以包括混合有添加材料的柔性基质材料，所述添加材料被添加到基质材料中以提高柔性层的传热性能。例如，柔性层可以将一种橡胶选作基质材料，然后在基质材料中混合碳的精细颗粒或精细纤维。由于柔性层的传热性能得到提高，因此粘结性薄膜可以被更快速地加热，从而缩短加工时间。附图说明图1是本专利技术的一个实施例中的集成电路芯片安装方法的解释图，图2是一种用于安装集成电路芯片的加压装置的示意性结构图，图3是各种橡胶材料的传热特性曲线图，图4是集成电路芯片安装中的一个问题的解释图，图5是集成电路芯片安装中的另一个问题的解释图，图6是本专利技术的实施例中的安装方法的特性的解释图，图7是另一种用于安装集成电路芯片的加压装置的示意性结构图。具体实施例方式现在参照附图描述本专利技术的实施例。图1是根据本专利技术的用于安装电路元件例如集成电路芯片的方法的解释图。如图1(a)所示，引线12以预定的电路图形形成在基板10的表面上。用于实现接合并接线的热固性各向异性导电膜14以及电路元件16在预定位置布置在基板10上。被称作突点电极18的用于构成电触点的隆起部面对着基板10布置在电路元件16的表面(图中的下表面)上。引线12通过各向异性导电膜14而与突点电极18对置。换言之，引线12的设置位置取决于电路元件16的安装位置。接下来，如图1(b)所示，设在用于与电路元件16相接触的压制模具的一部分中的柔性层22与电路元件16的表面接触。另外，压制模具在一次行程中进一步移动，以将柔性层22从侧面拉向电路元件16或各向异性导电膜14，如图中的箭头所示。如图1(c)所示，构成压制对象的电路元件16和各向异性导电膜14在它们的周边上被从图中的上方和侧面整体挤压，以实现所谓的各向同性挤压。如前所述，连线12和突点电极18从它们布置着的表面上隆起。在被挤压时，保持在连线12和突点电极18之间的各向异性导电膜14被进一步挤压，并且所述挤压部分具有导电性，因而在连线12和突点电极18之间实现导电状态。压制模具包括加热器54、84(见图2)，各向异性导电膜14被加热器加热而硬化，从而接合在电路元件16上。图2是用于接合整体电路芯片的加压装置的示意性结构图。在该装置中，由上模30、下模32和侧模34构成了模腔36，模腔中布置着基板10、电路元件16等加压对象。上模30移向下模32，以向模腔36中的加压对象施加压力。也就是说，上模30和下模32保持并挤压基板10以及叠加/放置在基板上的各向异性导电膜14和电路元件16。上模30包括一个连接着流体压力活塞(未示出)的上模本体46，其中一个加热板48和一个加压垫50固定在上模本体46的末端。加热板48通过穿入式螺钉52而被固定在上模本体46上。加热器54设置在加热板内侧。通过加热器54的加热，加热板48的温度升高，热量通过加压垫50传递到加压对象上。加压垫50具有多层结构，其包括彼此结合/固定在一起的支持板56和橡胶板58。支持板56螺纹连接/结合在悬挂销62上，悬挂销62插入一个形成在上模本体46中的孔64中，并且被螺钉66从侧面固定。一个用于密封模具的O形圈63布置在支持板56的侧表面上，用于接触侧模34以降低模腔36中的压力。橡胶板58相当于图1中的柔性层22并且具有这样的柔性，即电路元件16或各向异性导电膜14可以被从周部挤压。由于具有弹性，当橡胶板58在电路元件接合之后从压力状态释放时，可以恢复原形而成为图示平板状态，而且下一次操作可以同样地进行。橡胶板58的作用是，在平放于基板10上的电路元件16的上表面不与基板等的表面平行的情况下，吸收偏斜并以整体上均匀的方式挤压。例如，如果电路元件16的上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加压装置，其利用多个加压模具保持、挤压并同时加热需要被加压的对象，其中，至少一个所述加压模具具有加压垫，所述加压垫包括一个设在面对着对象的部位中的具有柔性的柔性层，所述柔性层包括混合有添加材料的柔性基质材料，所述添加材料 被添加到基质材料中以提高柔性层的传热性能。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：松野久雄，大杉健治郎，
申请(专利权)人：日机装株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]