本申请涉及气溶胶产生装置的发热体及气溶胶产生装置，所述发热体包括：导电陶瓷基体，所述导电陶瓷基体的部分表面设有薄膜层，所述薄膜层的覆盖长度为所述导电陶瓷基体总长度的30％～50％，且所述薄膜层的电阻率小于所述导电陶瓷基体的电阻率；及金属电极，所述金属电极与所述导电陶瓷基体或所述薄膜层电连接。本申请提供的气溶胶产生装置的发热体及气溶胶产生装置，通过在导电陶瓷基体的表面形成薄膜层，利用薄膜层的低电阻率，可以有效降低导电陶瓷基体底部的电阻，降低发热体的底部区域的发热量，降低整个气溶胶产生装置的发热量。降低整个气溶胶产生装置的发热量。降低整个气溶胶产生装置的发热量。
【技术实现步骤摘要】
气溶胶产生装置的发热体及气溶胶产生装置
[0001]本专利技术涉及陶瓷
，尤其涉及气溶胶产生装置的发热体及气溶胶产生装置。
技术介绍
[0002]目前，随着加热不燃烧气溶胶产生装置迅猛发展，其发热体成为核心部件，决定气溶胶产生装置的整体设计和性能质量水平。陶瓷材料的发热体由于其具有抗氧化、耐高温和长寿命等优点，已逐步取代老式的加热电阻丝。目前，导电陶瓷发热体的工作原理是在其内部通入电流，通过产生焦耳热使得导电陶瓷整体发热，该类发热体具有发热均匀、耐高温、抗氧化等优势，但是作为整体发热热源，其输出的热量除了用于加热烟油使烟气雾化，发热体与气溶胶产生装置的非烟油接触位置还会产生的大量的余热，产生的余热不仅会加大电池能量损耗，提高整个气溶胶产生装置的发热量，同时还会影响气溶胶产生装置的使用体验。
技术实现思路
[0003]本专利技术实施例提供气溶胶产生装置的发热体及气溶胶产生装置，利用薄膜层的低电阻率，可以有效降低导电陶瓷基体底部的电阻，降低发热体的底部区域的发热量，降低整个气溶胶产生装置的发热量。
[0004]第一方面，本申请提供一种气溶胶产生装置的发热体，所述发热体包括：
[0005]导电陶瓷基体，所述导电陶瓷基体的部分表面设有薄膜层，所述薄膜层的覆盖长度为所述导电陶瓷基体总长度的30％～50％，且所述薄膜层的电阻率小于所述导电陶瓷基体的电阻率；及
[0006]金属电极，所述金属电极与所述导电陶瓷基体或所述薄膜层电连接。
[0007]在一种实施方式中，所述薄膜层的厚度大于等于2μm。
[0008]在一种实施方式中，所述薄膜层选自镍层、银层、铂层、金层、铜镍复合层中的至少一种。
[0009]在一种实施方式中，所述薄膜层的覆盖长度为7mm～9mm。
[0010]在一种实施方式中，所述薄膜层覆盖所述导电陶瓷基体底部的各个表面。
[0011]在一种实施方式中，所述导电陶瓷基体的连接部两侧对称设有缺口，所述金属电极沿所述缺口绕设于所述连接部上。
[0012]在一种实施方式中，所述金属电极为铜电极或银电极，所述铜电极或所述银电极的表面形成有银膜、金膜或镍膜。
[0013]在一种实施方式中，所述导电陶瓷基体的电阻率为1.0
×
10
‑5Ω
·
m～1.0
×
10
‑3Ω
·
m。
[0014]在一种实施方式中，所述薄膜层的电阻率小于等于1.0
×
10
‑7Ω
·
m。
[0015]第二方面，本申请提供一种气溶胶产生装置，包括上述的发热体。
[0016]本申请提供的技术方案相比于现有技术，至少具有以下有益效果：
[0017]本申请提供的气溶胶产生装置的发热体，通过在导电陶瓷基体的至少部分表面形成薄膜层，实现导电陶瓷基体的局部金属化，利用薄膜层的低电阻率，可以有效降低导电陶瓷基体底部的电阻，降低发热体的底部区域的发热量，降低整个气溶胶产生装置的发热量。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本申请实施例提供的气溶胶产生装置的发热体的结构示意图；
[0020]图2是本申请实施例提供的发热体中的导电陶瓷基体的结构示意图；
[0021]图3是本申请实施例提供的气溶胶产生装置的发热体的另一结构示意图；
[0022]图4a是本申请实施例提供的导电陶瓷基体上的薄膜层的结构示意图；
[0023]图4b是本申请实施例提供的导电陶瓷基体上的薄膜层的另一结构示意图；
[0024]图5a是本申请实施例1提供的发热体的热循环后的状态示意图；
[0025]图5b是本申请对比例1提供的发热体的热循环后的状态示意图。
具体实施方式
[0026]为了更好的理解本专利技术的技术方案，下面结合附图对本专利技术实施例进行详细描述。
[0027]应当明确，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]在本专利技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本专利技术。在本专利技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其它含义。
[0029]另外，说明书中所描述的特点、操作或者特征可以以任意适当的方式结合形成各种实施方式。同时，方法描述中的各步骤或者动作也可以按照本领域技术人员所能显而易见的方式进行顺序调换或调整。因此，说明书和附图中的各种顺序只是为了清楚描述某一个实施例，并不意味着是必须的顺序，除非另有说明其中某个顺序是必须遵循的。
[0030]本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接。
[0031]本文中所用术语“气溶胶产生装置”指的是通过对气溶胶产生制品加热至低于其燃烧温度的温度，以产生气溶胶，以此避免因为气溶胶产生制品燃烧产生有毒有害物质。
[0032]图1是本申请一实施例提供气溶胶产生装置的发热体的结构示意图，如图1所示，本申请提供的气溶胶产生装置的发热体，包括：导电陶瓷基体1，所述导电陶瓷基体1的至少部分表面设有薄膜层14，所述薄膜层14的覆盖长度为所述导电陶瓷基体1总长度的30％～
50％，且所述薄膜层14的电阻率小于所述导电陶瓷基体1的电阻率；及金属电极2，所述金属电极2与所述导电陶瓷基体1或薄膜层14电连接。
[0033]本申请提供的气溶胶产生装置的发热体，通过在导电陶瓷基体的至少部分表面形成薄膜层，实现导电陶瓷基体的局部金属化，可以有效降低导电陶瓷基体底部的电阻，降低发热体的底部区域的发热量，降低整个气溶胶产生装置的发热量。
[0034]如图2所示，导电陶瓷基体1可以是呈纵长的片状，导电陶瓷基体1的厚度可以为0.3～2mm，具体可以是0.5mm、0.7mm、0.9mm、1mm、1.2mm、1.5mm、1.8mm或2mm等，在此不做限定；导电陶瓷基体1的厚度优选为1mm。在其他实施方式中，导电陶瓷基体1也可以是圆柱状或棱柱状等，在此不做限定。
[0035]导电陶瓷基体1的电阻率为1.0
×
10
‑5Ω
·
m～1.0
×
10
‑3Ω
·
m，具体可以是1.0
×
10
‑5Ω
·
m、1.本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种气溶胶产生装置的发热体，其特征在于，所述发热体包括：导电陶瓷基体，所述导电陶瓷基体的部分表面设有薄膜层，所述薄膜层的覆盖长度为所述导电陶瓷基体总长度的30％～50％，且所述薄膜层的电阻率小于所述导电陶瓷基体的电阻率；及金属电极，所述金属电极与所述导电陶瓷基体或所述薄膜层电连接。2.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述薄膜层的厚度大于等于2μm。3.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述薄膜层选自镍层、银层、铂层、金层、铜镍复合层中的至少一种。4.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述薄膜层的覆盖长度为7mm～9mm。5.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述薄膜层覆盖所述导电陶瓷基体底部的各个表面。6.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述导电陶瓷基体的...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁晗晖，韦国富，
申请(专利权)人：深圳市卓力能技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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