一种多孔陶瓷雾化芯制造技术

本实用新型专利技术涉及雾化芯技术领域，具体涉及一种多孔陶瓷雾化芯，包括多孔陶瓷底座，所述多孔陶瓷底座的顶部设置有发热线路，所述发热线路的左右两侧均设置有封装表层，所述多孔陶瓷底座的顶部且位与发热线路和封装表层之间设置有第一限位机构，所述多孔陶瓷底座的顶部且位于发热线路的内侧设置有若干个第二限位机构，两组所述封装表层的顶部均设置有引线，两组所述封装表层的底部均设置有固定机构；所述第一限位机构包括第一限位座，所述多孔陶瓷底座的顶部且位于两组封装表层相对应的位置处均设置有第一限位座，所述第一限位座均通过第一弹簧连接有第一限位柱，与现有的陶瓷雾化芯相比较，本实用新型专利技术通过设计提高了陶瓷雾化芯整体的实用性。芯整体的实用性。芯整体的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种多孔陶瓷雾化芯


[0001]本技术涉及雾化芯
，具体涉及一种多孔陶瓷雾化芯。

技术介绍

[0002]在现有技术的电子烟雾化芯制作中，有一种制作方式是将发热元件埋入在微孔陶瓷表面中；然而这种方式制作的电子烟雾化芯在工作时，发热元件发热时会进行热膨胀，由于发热元件的膨胀系数大于陶瓷的膨胀系数，发热元件在工作时会挤压包裹在其周围的陶瓷，表面的陶瓷容易开裂后脱落，进一步导致发热元件从微孔陶瓷表面脱离；发热元件对微孔陶瓷内的烟油的加热效果会降低，烟雾的效果会降低，从而影响电子烟的正常使用，降低了电子烟的使用寿命；
[0003]经检索，申请号：201920758547.6公开了一种陶瓷雾化芯，其包括微孔陶瓷体基座，封装表层，封装底层和发热线路；所述发热线路封装在封装表层和封装底层之间，所述封装表层、封装底层、发热线路位于微孔陶瓷体基座表面并与微孔陶瓷体基座烧结成为一个整体；它的优点是将发热线路封装在封装表层和封装底层之间，实现发热线路密封在封装表层和封装底层之间，发热线路与烟油隔离，不会产生氧化反应，提高口感纯度；
[0004]针对上述中的相关技术，在使用过程中仍存在以下缺陷：其发热元件在工作时会挤压包裹在其周围的陶瓷，表面的陶瓷容易开裂后脱落，进一步导致发热元件从微孔陶瓷表面脱离，因此对于现有陶瓷雾化芯的改进，设计一种新型陶瓷雾化芯以改变上述技术缺陷，提高整体陶瓷雾化芯的实用性，显得尤为重要。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种多孔陶瓷雾化芯，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种多孔陶瓷雾化芯，包括多孔陶瓷底座，所述多孔陶瓷底座的顶部设置有发热线路，所述发热线路的左右两侧均设置有封装表层，所述多孔陶瓷底座的顶部且位与发热线路和封装表层之间设置有第一限位机构，所述多孔陶瓷底座的顶部且位于发热线路的内侧设置有若干个第二限位机构，两组所述封装表层的顶部均设置有引线，两组所述封装表层的底部均设置有固定机构；
[0008]所述第一限位机构包括第一限位座，所述多孔陶瓷底座的顶部且位于两组封装表层相对应的位置处均设置有第一限位座，所述第一限位座均通过第一弹簧连接有第一限位柱。
[0009]作为本技术优选的方案，所述第二限位机构包括第二限位座，所述多孔陶瓷底座的顶部且位于发热线路的内侧设置有若干个第二限位座，若干个所述第二限位座均通过第二弹簧连接有第二限位柱。
[0010]作为本技术优选的方案，所述固定机构包括固定块，两组所述封装表层的底
部均设置有若干个固定块，所述多孔陶瓷底座的顶部且位于若干个固定块相对应的位置处均设置有固定孔。
[0011]作为本技术优选的方案，所述发热线路和封装表层之间的内部结构大小与第一限位机构的外部结构大小呈相对应设置，所述第一限位座和第一限位柱与多孔陶瓷底座的连接方式均为滑动连接。
[0012]作为本技术优选的方案，所述第二限位座和第二限位柱与多孔陶瓷底座的连接方式均为滑动连接，所述发热线路的内部结构大小与第二限位机构的外部结构大小呈相对应设置。
[0013]作为本技术优选的方案，所述发热线路呈波浪形结构设计，两组所述引线与发热线路的连接方式均为电性连接。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]本技术中，通过限位机构和固定机构的设计，可以快速的将发热线路安装在多孔陶瓷底座上，同时限位机构对发热线路进行限位的同时，可以适应发热线路膨胀后的大小，避免了发热线路膨胀后挤压包裹在其周围的陶瓷，导致表面的陶瓷容易开裂后脱落的问题。
附图说明
[0016]图1为本技术整体结构示意图；
[0017]图2为本技术整体结构拆分图；
[0018]图3为本技术A放大结构示意图。
[0019]图中：1、多孔陶瓷底座；2、发热线路；3、封装表层；4、第一限位机构；401、第一限位座；402、第一弹簧；403、第一限位柱；5、第二限位机构；501、第二限位座；502、第二弹簧；503、第二限位柱；6、引线；7、固定机构；701、固定块；702、固定孔。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]为了便于理解本技术，下面将参照相关对本技术进行更全面的描述,给出了本技术的若干实施例,但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例,相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0022]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件,当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件,本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0023]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同,本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为
了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术,本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0024]实施例
[0025]本实施例提供了一种多孔陶瓷雾化芯，该陶瓷雾化芯用于发热线路在安装时对发热线路进行限位和固定，该陶瓷雾化芯能够很好的解决了发热线路膨胀时挤压陶瓷导致陶瓷开裂的问题，能够提高陶瓷雾化芯的实用性。
[0026]请参阅图1
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图3，本技术提供一种技术方案：
[0027]一种多孔陶瓷雾化芯，包括多孔陶瓷底座1，多孔陶瓷底座1的顶部设置有发热线路2，发热线路2的左右两侧均设置有封装表层3，多孔陶瓷底座1的顶部且位与发热线路2和封装表层3之间设置有第一限位机构4，多孔陶瓷底座1的顶部且位于发热线路2的内侧设置有若干个第二限位机构5，两组封装表层3的顶部均设置有引线6，两组封装表层3的底部均设置有固定机构7；
[0028]固定机构7包括固定块701，两组封装表层3的底部均设置有若干个固定块701，多孔陶瓷底座1的顶部且位于若干个固定块701相对应的位置处均设置有固定孔702。
[0029]进一步的，首先将发热线路2和封装表层3安装在多孔陶瓷底座1上，通过固定机构7对发热线路2和封装表层3进行固定，通过固定机构7对封装表层3进行固定，将封装表层3底部的固定块701卡接至固定孔702内，发热线路2和封装表层3之间的内部结构大小与第一限位机构4的外部结构大本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多孔陶瓷雾化芯，包括多孔陶瓷底座(1)，其特征在于：所述多孔陶瓷底座(1)的顶部设置有发热线路(2)，所述发热线路(2)的左右两侧均设置有封装表层(3)，所述多孔陶瓷底座(1)的顶部且位与发热线路(2)和封装表层(3)之间设置有第一限位机构(4)，所述多孔陶瓷底座(1)的顶部且位于发热线路(2)的内侧设置有若干个第二限位机构(5)，两组所述封装表层(3)的顶部均设置有引线(6)，两组所述封装表层(3)的底部均设置有固定机构(7)；所述第一限位机构(4)包括第一限位座(401)，所述多孔陶瓷底座(1)的顶部且位于两组封装表层(3)相对应的位置处均设置有第一限位座(401)，所述第一限位座(401)均通过第一弹簧(402)连接有第一限位柱(403)。2.根据权利要求1所述的一种多孔陶瓷雾化芯，其特征在于：所述第二限位机构(5)包括第二限位座(501)，所述多孔陶瓷底座(1)的顶部且位于发热线路(2)的内侧设置有若干个第二限位座(501)，若干个所述第二限位座(501)均通过第二弹簧(502)连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴恩标，
申请(专利权)人：新化县永标电子陶瓷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：