【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及的是在透明基体上通过丝网印刷导电糊状物来制作导电通道的方法，以及带有该导电通道的透明基体。多年以前就已经知道用导电通道来装备透明基体，尤其是窗玻璃，这里的导电通道能用作加热元件、天线或报警元件。一般说来，这些导电通道是使用含有金属银微粒的糊状物通过丝网印刷方法而得到的。由EP-A 0 712 814知道，导电糊状物中银含量很高，也就是说，按重量算与固体物质之比为60％到90％。另外，EP-A-0 079 854描述了一种适合通过丝网印刷而沉积在玻璃上的导电糊状物，这种导电糊状物按重量算包含有45到90％的金属银微粒，尺寸小于1μm。这些导电通道也可以用丝网印刷以外的其他方法得到，例如直接向玻璃上挤出热固性导电糊状物，以形成窄条带的方法(参看DE-A-1 796 310)。在焙烧(焙烧一般是与为了成形和/或硬化而对门窗玻璃进行的处理同时进行的)以后得到的导电通道已经有足够的机械强度了。因此就避免了额外的电镀阶段，而电镀因与之相连的污染危险而难以实施。在小汽车领域中，包含有通道的门窗玻璃是很普遍的。这些通道最常用作加热通道，特别是在后窗玻璃上，而且...
【技术保护点】
在透明基体上制作导电通道的方法，按照这种方法，通过丝网印刷把导电糊状物涂敷在此基体的表面上，以便生成预先确定图案的导电通道，然后使该导电通道经受焙烧，这个方法的特征在于：使用了一种触变导电糊状物和丝网：这种导电糊状物的无剪切应力的粘度与在丝网印刷情况下经受剪切应力的粘度之比至少为５０，而且其银含量大于３５％；而这种丝网的涂层上设置有，至少部分地设置有，一些狭缝，此狭缝的最窄宽度至多约等于０．２５ｍｍ±０．０５ｍｍ，以便由印刷制作的导电通道的最小宽度小于或等于０．３ｍｍ。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：D哈赫恩，J斯维塔尔拉，R库穆塔特，A贝伊勒，Y勒巴尔，
申请(专利权)人：法国圣戈班玻璃厂，
类型：发明
国别省市：FR[法国]
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