水平放置双面清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种水平放置双面清洗装置，它包括上下装配的上机架、下机架，所述上机架通过气缸连接有升降水盘，所述下机架上装配有水平的固定水盘，待加工的晶圆片放置在所述固定水盘以及升降水盘之间，所述固定水盘的上部以及所述升降水盘的下部分别通过环形的上吸附环、下吸附环与晶圆片吸附接触，所述固定水盘的上部以及所述升降水盘的下部分别环形均布有喷嘴。在该装置使用时，通过上吸附环、下吸附环分别对的晶圆片上下进行吸附，然后通过气缸就可以直接带动晶圆片上下运动这样不需要对晶圆片进行翻转，就可以通过升降水盘和固定水盘分别对晶圆片的两面进行清洗，大大提高了清洗效率，同时保证了晶圆清洗质量。同时保证了晶圆清洗质量。同时保证了晶圆清洗质量。

【技术实现步骤摘要】
水平放置双面清洗装置


[0001]本技术涉及晶圆清洗设备
，具体涉及水平放置双面清洗装置。

技术介绍

[0002]晶圆在切片以及后续的加工的过程中，在晶圆片的表面常常会沾染上颗粒、有机物、金属污染物及氧化物等污染物，因此在晶圆片加工中需要进行多次的不同方式清洗，其中喷淋方式清洗是晶圆片清洗过程中常用的清洗方式。晶圆片清洗清洗时通常需要对晶圆片的双面均进行清洗，但是在对晶圆片进行清洗加工时需要对晶圆片进行固定后才能进行清洗，通常晶圆片清洗加工都是放置在清洗设备的固定平台上进行固定，这时如果要进行喷淋冲洗就只能在晶圆片的上部进行，这时如果要对晶圆片的下部进行冲洗，只能将晶圆片翻转后重新放置平台上进行喷洗操作，使得晶圆片的双面清洗过程繁琐，整个冲洗过程效率较低，使得晶圆片清洗成本较高。而且对晶圆的翻转操作容易对晶圆表面造成损害，影响晶圆的加工质量。

技术实现思路

[0003]针对以上问题，本技术提供一种可以对晶圆片的双面可以分别固定，无需将晶圆片翻转快速完成双面清洗的水平放置双面清洗装置。
[0004]本技术解决其技术问题所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种水平放置双面清洗装置，它包括上下装配的上机架(1)、下机架(2)，其特征在于：所述上机架(1)的下部通过两个左右对称的气缸(11)连接有水平的升降水盘(3)，左右对称的所述气缸(11)控制所述升降水盘(3)上下运动，所述下机架(2)上装配有水平的固定水盘(4)，待加工的晶圆片(5)放置在所述固定水盘(4)以及升降水盘(3)之间，所述固定水盘(4)的上部以及所述升降水盘(3)的下部分别通过环形的上吸附环(31)、下吸附环(41)与晶圆片(5)接触，所述上吸附环(31)、下吸附环(41)采用弹性材料制作，所述上吸附环(31)、下吸附环(41)正对晶圆片(5)的一侧加工有环形凹槽，所述上吸附环(31)、下吸附环(41)内部凹槽分别通过管路与单独的吸气泵(6)相连，所述固定水盘(4)、升降水盘(3)的内部分别加工有液体腔，所述固定水盘(4)、升降水盘(3)的液体腔分别通过水阀通入有清洗液，所述固定水盘(4)的上部以及所述升...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾麒文，洪成都，
申请(专利权)人：苏州桔云科技有限公司，
类型：新型
国别省市：