【技术实现步骤摘要】
本申请涉及晶圆制造，尤其涉及一种晶圆烘烤方法及装置。
技术介绍
1、在半导体芯片的封装过程中，为了使晶粒微小化、多功能性并符合绿色制造要求，业内通常会使用晶圆封胶/注胶与堆栈等技术，但封胶/堆栈材料都会吸收或包覆水汽，而产易挥发物质或于制程中产生气泡，进而影响后续产品的质量。
2、目前，很多厂家会对晶圆进行烘烤，以去除芯片及封装材料中的气泡。然而在实际烘烤过程中发现，部分气泡无法通过封装材料与晶圆之间的间隙逸出，导致经过烘烤后的晶圆依然会存在较多气泡。
技术实现思路
1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种晶圆烘烤方法及装置,以解决现有技术中晶圆烘烤中气泡去除不彻底的问题。
2、在第一方面，本申请提供一种晶圆烘烤方法，包括：
3、对存放有晶圆的压力烤箱内的压力进行一次正负压的振荡调节；
4、调升所述压力烤箱内的温度与压力，在此期间，当所述压力烤箱内的压力升至预设压力后保持所述压力烤箱内的压力；
5、...
【技术保护点】
1.一种晶圆烘烤方法，其特征在于，所述晶圆烘烤方法包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆烘烤方法，其特征在于，在对所述压力烤箱内的压力进行一次正负压的振荡调节后，对所述压力烤箱内的温度进行分段调节。
3.根据权利要求2所述的晶圆烘烤方法，其特征在于，所述对所述压力烤箱内的温度进行分段调节包括：
4.根据权利要求3所述的晶圆烘烤方法，其特征在于，在所述压力烤箱内的温度保持第一预设温度达到预设时间后，逐渐调升所述压力烤箱内的温度至第二预设温度并保持。
5.根据权利要求1所述的晶圆烘烤方法，其特征在于，在将晶圆放入所述压力烤箱前...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆烘烤方法，其特征在于，所述晶圆烘烤方法包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆烘烤方法，其特征在于，在对所述压力烤箱内的压力进行一次正负压的振荡调节后，对所述压力烤箱内的温度进行分段调节。
3.根据权利要求2所述的晶圆烘烤方法，其特征在于，所述对所述压力烤箱内的温度进行分段调节包括：
4.根据权利要求3所述的晶圆烘烤方法，其特征在于，在所述压力烤箱内的温度保持第一预设温度达到预设时间后，逐渐调升所述压力烤箱内的温度至第二预设温度并保持。
5.根据权利要求1所述的晶圆烘烤方法，其特征在于，在将晶圆放入所述压力烤箱前，对晶圆进...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾麒文，洪成都，
申请(专利权)人：苏州桔云科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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