一种用于晶圆电镀液循环温控设备的气动三通阀制造技术

技术编号：42973500 阅读：30 留言：0更新日期：2024-10-15 13:13

本技术公开了一种用于晶圆电镀液循环温控设备的气动三通阀,包括第一单向气动阀和第二单向气动阀，所述第一单向气动阀和所述第二单向气动阀的进水口与三通接头连接，所述第一单向气动阀和所述第二单向气动阀上的气体接口与气动开关连接。本申请结构简单，使用方便，通过两个洁净型直通单向气动阀并联到管路中，以通过无间隔的气动开关切换两个气动阀的气源，来实现控制药液流向，从而有效解决因被国外管制而无代替品的问题。

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【技术实现步骤摘要】

本申请属于晶圆电镀领域，具体涉及一种用于晶圆电镀液循环温控设备的气动三通阀。

技术介绍

1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，又称半导体晶圆。半导体集成电路及其他半导体器件，在生产过程中通常需要电镀处理，使其表面形成多种金属层，即而达到与电气元件连接。电镀的金属通常包括铜、镍、锡、金、银等。

2、在电镀工艺中，为了保证电镀药液的温度管控，需要经过温控器一直不停的循环药液。在空闲状态下，从大槽抽取的药液进入温控器，再循环到大槽，在需要电镀的情况下，通过切换路径，使经过温控器的药液会直接进入电镀槽，进行电镀作业。目前，现有的路径切换主要是采用进口的气动三通阀，因气动三通阀中的阀片是国外管制品，使用会受到限制。针对于此，我们提供了一种用于晶圆电镀液循环温控设备的气动三通阀。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种用于晶圆电镀液循环温控设备的气动三通阀，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：

3、一种用于晶圆电...

【技术保护点】

1.一种用于晶圆电镀液循环温控设备的气动三通阀，包括第一单向气动阀(1)和第二单向气动阀(2)，其特征在于，所述第一单向气动阀(1)和所述第二单向气动阀(2)的进水口(101)与三通接头(3)连接，所述第一单向气动阀(1)和所述第二单向气动阀(2)上的气体接口(201)与气动开关(4)连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆电镀液循环温控设备的气动三通阀，其特征在于，所述三通接头(3)包括一个进口(301)和两个出口(302)，两个所述的出口(302)分别通过水管(5)与所述第一单向气动阀(1)和所述第二单向气动阀(2)的进水口(101)连接。