冷却装置及具有冷却装置的电器具制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种冷却装置，它具有至少一个载体元件（１２），至少一个设在载体元件（１２）上的电部件（１０）及至少一个设在载体元件（１２）上的冷却器（２２，２４）、用于散出由部件（１０）产生的热。本发明专利技术提出：载体元件（１２）具有至少一个导热元件（１８），它使部件（１０）与冷却器（２２，２４）导热地连接。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于电气或电子组件的冷却装置。在SMD器件(SMD-表面安装器件)中也使用由涂覆了铜的铝作的印刷电路板，在它上面直接焊接上待冷却的部件，其中印刷电路板由于其良好的导热性能被用作冷却器。此外已公知待冷却的部件的热量不用冷却器直接散发到环境中，其中散热通过对流及辐射来实现。为了改善散热，这里印刷电路板上的焊接区被放大这样的程度，以使得其面积足够使产生的热散出。如果印刷电路板一侧上的焊接区不足以散热，也可在印刷电路板的另一侧上设置相应的铜表面，其中彼此处于相反侧的焊接区或铜面之间的导热连接通过传统的电过孔连接来实现。待冷却部件与冷却器之间的间接导热连接体现出一个优点，即在冷却器和待冷却部件的配置及造型时提供了大的设计上的构型活动余地。最好用于待冷却部件的载体元件是在很大程度上为常规的印刷电路板，其中该印刷电路板可被设计用于装配分立元件或用于装配SMD器件。但也可以，在印刷电路板上不但安装SMD器件而且也安装分立元件。在本专利技术的一个方案中，待冷却部件及冷却器被安装在载体元件的同一侧上。在本专利技术的一个优选实施形式中，待冷却部件及冷却器则被安装在载体元件的不同侧上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种冷却装置，它具有至少一个载体元件（１２），至少一个设在载体元件（１２）上的电部件（１０）及至少一个设在载体元件（１２）上的冷却器（２２，２４）、用于散出由部件（１０）产生的热，其特征在于：载体元件（１２）具有至少一个导热元件（１８），它使部件（１０）与冷却器（２２，２４）导热地连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：福尔克尔博施，贝恩特维尔尼策尔，
申请(专利权)人：罗伯特博施有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]