内装半导体的毫米波段模块制造技术

本发明专利技术的内装半导体的毫米波段模块，能有效地对来自工作在毫米波段的半导体元件的热进行散热，半导体元件和电路元件的安装密度高。具有：电气绝缘性基板，由包含无机填料和热固化性树脂的混合物构成；高热传导基板，由热传导率比上述电气绝缘性基板高的介质材料构成，重叠在上述电气绝缘性基板的一个面上；多个布线图形，形成在上述高热传导基板和上述电气绝缘性基板上；半导体元件，布置在上述电气绝缘性基板的内部，面朝上安装在上述高热传导基板上，且与上述布线图形电气连接，工作在毫米波段；及分布常数电路元件和有源元件，设置在上述半导体元件上；在上述电气绝缘性基板内部且在上述分布常数电路元件和上述有源元件的表面附近设置空隙。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及内装半导体的模块，特别涉及在微米波段或毫米波段工作的半导体元件(以下简称为“工作在毫米波段的半导体元件”)被配置在电气绝缘性基板内部的内装半导体的模块。
技术介绍
近年来，随着电子设备的高性能化和小型化的要求，迫切希望电路元件的高密度化和高性能化。因此，要求电路基板能适应电路元件的高密度、高功能化。特别是，作为使包括半导体元件在内的电路元件高密度化的方法而提出的内装电路元件的模块(特开平11-220262号公报、特许第3051700号)，通过采用由包含无机填料和热固化性树脂的混合物构成的电气绝缘性基板，可内装半导体元件。另一方面，作为对工作在毫米波段的半导体元件产生的热量能有效地向外部传导进行散热的封装，一般的结构是在内部设有多层布线层的凹型陶瓷封装的凹部安放半导体，用板状的盖设置空腔。另一种结构是在平坦的多层基板上安放半导体元件，采用设有凹部的盖在与平坦的多层基板之间设置空腔。再有，作为散热效率高的一例，提出用热传导率高的材料与半导体元件进行面接触的方法(特许第2856192号)。但是，过去的用热传导率高的材料与半导体元件进行面接触的结构，在使半导体元件面朝上安装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内装半导体的毫米波段模块，其特征是，包括：电气绝缘性基板，它由包含无机填料和热固化性树脂的混合物构成；高热传导基板，它由热传导率比上述电气绝缘性基板高的介质材料构成，多个布线图形，它形成在上述高热传导基板和上述电气绝缘性基板 上；半导体元件，它被布置在上述电气绝缘性基板的内部，面朝上安装在上述高热传导基板上，而且与上述布线图形电气连接，工作在毫米波段；以及分布常数电路元件和有源元件，它们被设置在上述半导体元件上；在上述电气绝缘性基板内部，而且在上述分 布常数电路元件和上述有源元件的表面附近设置空隙。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩城秀树，田口丰，小掠哲义，菅谷康博，朝日俊行，西山东作，井户川义信，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]