电路形成基板的制造方法及电路形成基板的制造用材料技术

为实现电路形成基板中层间连接的高可靠性，在本发明专利技术的电路形成基板的制造方法中，采用以下之一的构成。Ａ）在热压工序限制树脂流动。Ｂ）将增强纤维一起融着或接着。Ｃ）在充填工序后使基板材料的厚度减少。Ｄ）以混存于基板材料的填料形成低流动层。此外，在本发明专利技术的电路形成基板的制造用材料中，在热压工序添加可控制树脂流动的物理参数、或含有在充填工序后可有效减少基板材料厚度的挥发成分。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在各种电子机器中的电路形成基板的制造方法及电路形成基板的制造用材料。
技术介绍
随着近年电子机器的小型化·密集化，搭载电子元件的电路形成基板也从采用单层基板发展到采用多层基板，能集成更多电路及元件的高密度基板被研制开发。(例如，日刊工业新闻社发行的“表面实装技术”1997年7月号、高木清“惊人的合成多层PWB的开发动向”)。利用图6A～6G，对以往的技术进行说明。如图6A所示的基板材料61，是通过在用于电路形成基板的玻璃纤维织布上含浸热硬化性的环氧树脂、干燥等方法做成B级状态的聚酯胶片。在基板材料61上用热辊等的层压法将胶片62贴合在两面。如图6B所示，采用激光等加工法在基板材料61形成通孔63。此外，如图6C所示，将铜粉等的导电性粒子与热硬化性树脂、硬化剂、溶剂等混合而成的糊状的导电糊64充填入通孔63。此后，如剥离薄膜2，成为如图6D所示那样的导电糊64突出的形状。在其两面配置铜箔65，通过热压装置(未图示)加热加压，如图6E所示，使基板材料61热硬化，导电糊64被压缩，使表里的铜箔65被电气连接。此时，基板材料61上含浸的环氧树脂流动，向外侧流，形成流出部66本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路形成基板的制造方法，其特征在于，包括将至少含具有形成层间连接部用的孔的Ｂ级状态基板材料的基板材料进行叠层的叠层工序，以及对所述基板材料进行加热、加压的热压工序；在所述热压工序中，所述Ｂ级状态基板材料流到周围的流出量，小于 所述基板材料重量的２０％。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：西井利浩，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]