可聚合组合物、阻剂及电子束平版印刷之方法技术

本案为有关于使用在电子束平版印刷中的一种可聚合组合物，系根据右式之结构分子式，其中：ｍ＝由０．１至０．９，ｎ＝由０．１至０．９，并且ｍ＋ｎ＝１，Ｉ＝由１至１００，Ｒ１＝氢、烷基、卤素、胺、硅或是锗的化合物，其所具有的链长接近六个碳或硅或锗原子，Ｒ２＝氢、烷基、卤素、胺、硅或是锗的化合物，其所具有的链长接近六个碳或硅或锗原子，Ｒ３＝可被移除的一有机保护群组。本案亦有关于一种阻剂与使用此阻剂的方法。在一阻剂中可聚合组合物的使用降低或防止在高曝光敏感度下一基质的充电。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于如申请专利范围第1项所述之一可聚合组合物、如申请专利范围第8项所述之一阻剂以及如申请专利范围第14项所述之一方法。
技术介绍
除了在晶圆建构上越来越多优秀平版印刷(lithography)技术的发展外，此等技术在罩(mask)制造上的发展也在半导体组成分的制造上扮演越来越重要的角色。由于此等罩(mask)通常是由其上涂覆有铬层之一石英玻璃基质所构成，因而电子束平版印刷目前越来越常被使用在铬的建构上。为了此目的，罩被涂上一层阻剂(resist)(光阻)，然后在标靶状态下被曝露于一罩记录器中的一电子束(意即，被建构)并且被显影。在随后的蚀刻方法中，将罩上不再被阻剂保护的部分的铬自罩上移除，然后完成平版印刷罩，而发生在平版印刷罩的制造过程中的问题，将由以下做详细的说明。不管4或5次简化的因素，被反映在罩上的结构由于是非常的小，因而过去一向被用来记录日期的雷射记录器，无疑是将渐渐地被较高分辨率的电子束记录器而取代。经由引进光学邻近修正(OPC，optical proximity correction)，辅助结构必须被合并至罩布局(layout)，其结构大体上是比将被显影本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电子束平版印刷术中的可聚合组合物，该可聚合的组合物系根据下列的结构式：＊＊＊其中：ｍ为由０．１至０．９，ｎ为由０．１至０．９，并且ｍ＋ｎ＝１，Ｉ为由１至１００，Ｒ１为氢、烷基、卤素、胺、硅或是锗的化合物，其所 具有的链长为最多六个碳或硅或锗原子，Ｒ２为氢、烷基、卤素、胺、硅或是锗的化合物，其所具有的链长为最多六个碳或硅或锗原子，Ｒ３为可被移除的一有机保护基团，Ｒ１、Ｒ２与Ｒ３可以是完全相同的或是不同的。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：K伊利安，R阿巴古斯，
申请(专利权)人：因芬尼昂技术股份公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]