本发明专利技术公开了一种基于下压式SOP测试座的自动测试装置，包括芯片吸取结构、下压结构一、下压结构二、芯片和下压式SOP测试座组成，所述芯片吸取结构由步进电机、吸盘组成，所述步进电机的输出端连接有所述吸盘，所述下压结构一包括滑块、连接板一、连接板二和下压块，所述滑块的一侧固定连接有所述连接板一，所述步进电机安装在所述连接板一上，所述连接板一的一侧连接有所述连接板二，所述下压块位于所述吸盘的一侧对称安装有所述下压块，有益效果：这样的装置操作方便，将下压式SOP测试座下压动作与芯片放置动作可由一个动作完成的装置，降低了成本，增加了机械定位装置，使定位更可靠经济。济。济。
【技术实现步骤摘要】
一种基于下压式SOP测试座的自动测试装置
[0001]本专利技术涉及SOP测试
，具体来说，涉及一种基于下压式SOP测试座的自动测试装置。
技术介绍
[0002]SOP是一种很常见的元器件形式。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状。材料有塑料和陶瓷两种。始于70年代末期。对于SOP类型封装集成电路老化测试一般是采用测试组件的测试装置进行测试。
[0003]目前市场上现有用于下压式SOP测试座的测试装置需由一个独立的动力源先将下压式SOP测试座下压，然后再由另一个独立的动力源来放置芯片且无机械校准装置，重复性性差，在一定程度上需要CCD视觉来辅助定位，增加了使用成本。
[0004]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
[0005]针对相关技术中的问题，本专利技术提出一种基于下压式SOP测试座的自动测试装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
[0006]本专利技术的技术方案是这样实现的：
[0007]一种基于下压式SOP测试座的自动测试装置，包括芯片吸取结构、下压结构一、下压结构二、芯片和下压式SOP测试座组成，所述芯片吸取结构由步进电机、吸盘组成，所述步进电机的输出端连接有所述吸盘，所述下压结构一包括滑块、连接板一、连接板二和下压块，所述滑块的一侧固定连接有所述连接板一，所述步进电机安装在所述连接板一上，所述连接板一的一侧连接有所述连接板二，所述下压块位于所述吸盘的一侧对称安装有所述下压块。
[0008]进一步的，所述下压结构二包括下压板一，所述下压板一上贯穿对称安装有定位销，所述下压板一的底部安装有四组导向柱，所述下压板一下方位于所述导向柱上活动套设有下压板二，所述导向柱上位于所述下压板一和所述下压板二之间套设有弹簧一，所述导向柱的底端之间连接有底板。
[0009]进一步的，所述底板上位于所述下压板二下方安装有所述下压式SOP测试座，且所述下压式SOP测试座固定安装在所述底板上。
[0010]进一步的，所述下压式SOP测试座包括电路板，所述电路板上方安装有下模，所述下模上方安装有四组弹簧二，所述弹簧二顶部连接有上模，所述上模上安装有固定探针，所述固定探针上设有活动探针。
[0011]本专利技术提供了一种基于下压式SOP测试座的自动测试装置，有益效果如下：
[0012]使用时，通过吸盘吸取芯片处于压板一的正上方，当下降到一定高度时定位销会自动进入连接板二底部开的定位孔中实现芯片机械定位，在下压结构一下降过程中，下压板一随压块下移，弹簧一被压缩将，力作用于下压板二，下压板二将力作用于上模，使得弹
簧二被压缩、上模下移与下模合拢，带动活动探针与固定探针分离；在下压结构一继续下移过程中，下压结构一带动芯片吸取结构使得芯片针脚下移到固定探针上，此时吸盘内部压力由负压变换为正压使吸盘不再吸附芯片，固定探针与活动探针仍处于张开状态；在下压结构一向上运动过程中，下压板一在弹簧一的作用下随下压结构一上移一段距离，此时固定探针与活动探针仍处于张开状态，然后下压板一在弹簧一的作用下随下压结构一到达最高位置，在此过程中弹簧二伸长使得上模、下模分离，固定探针与活动探针张开状态变为夹紧状态，将芯片针脚夹紧在其中，下压结构一与下压结构二完全分离并上移一定位置，此时完成一次芯片放置过程，待一定时间芯片测试完毕后，吸盘供负压以吸取芯片，进行上述的工作即可，这样就完成了芯片从放到测试再到取的一个完整过程。这样的装置操作方便，将下压式SOP测试座下压动作与芯片放置动作可由一个动作完成的装置，降低了成本，增加了机械定位装置，使定位更可靠经济。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本专利技术基于下压式SOP测试座的自动测试装置结构示意图；
[0015]图2为本专利技术测试前的结构示意图；
[0016]图3下压式sop16测试座的结构示意图：
[0017]图4下压动作开始时的位置示意图；
[0018]图5为活动探针完全张开时各结构位置示意图；
[0019]图6为测试座活动探针完整张开时的状态示意图；
[0020]图7为芯片到位时各结构位置示意图；
[0021]图8为芯片到位时活动探针与针脚相对位置状态示意图；
[0022]图9为本专利技术中A处的放大图；
[0023]图10为下压结构收回过程中的状态示意图；
[0024]图11为测试座完全夹紧芯片针脚时各结构位置示意图；
[0025]图12为测试座完全夹紧芯片针脚时的示意图；
[0026]图13为一次放置芯片完成后的位置状态示意图。
[0027]图中：
[0028]1、芯片吸取结构；11、步进电机；12、吸盘；2、下压结构一；21、滑块；22、连接板一；23、连接板二；24、下压块；3、芯片；4、下压结构二；41、定位销；42、下压板一；43、弹簧一；44、导向柱；45、下压板二；46、底板；5、下压式SOP测试座；51、上模；52、固定探针；53、活动探针；54、弹簧二；55、下模；56、电路板。
具体实施方式
[0029]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]下面，结合附图以及具体实施方式，对本专利技术做出进一步的描述：
[0031]实施例一：
[0032]请参阅图1
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12，根据本专利技术实施例的一种基于下压式SOP测试座的自动测试装置，包括芯片吸取结构1、下压结构一2、下压结构二4、芯片3和下压式SOP测试座5组成，所述芯片吸取结构1由步进电机11、吸盘12组成，所述步进电机11的输出端连接有所述吸盘12，所述下压结构一2包括滑块21、连接板一22、连接板二23和下压块24，所述滑块21的一侧固定连接有所述连接板一22，所述步进电机11安装在所述连接板一22上，所述连接板一22的一侧连接有所述连接板二23，所述下压块24位于所述吸盘12的一侧对称安装有所述下压块24。
[0033]通过本专利技术的上述方案，通过吸盘12吸取芯片3处于下压板一42的正上方，当下降到一定高度时定位销41会自动进入连接板二23底部开的定位孔中实现芯片机械定位，在下压结构一2下降过程中，下压板一42随下压块24下移，弹簧一43被压缩将，力作用于下压板二45，下压板二45将力作用于上模51，使得弹簧二54被压缩、上模51下移与下模55合拢，带动活动探针53与固定探针分离；在下压结构一2继续下移过程本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于下压式SOP测试座的自动测试装置，包括芯片吸取结构(1)、下压结构一(2)、下压结构二(4)、芯片(3)和下压式SOP测试座(5)组成，其特征在于，所述芯片吸取结构(1)由步进电机(11)、吸盘(12)组成，所述步进电机(11)的输出端连接有所述吸盘(12)，所述下压结构一(2)包括滑块(21)、连接板一(22)、连接板二(23)和下压块(24)，所述滑块(21)的一侧固定连接有所述连接板一(22)，所述步进电机(11)安装在所述连接板一(22)上，所述连接板一(22)的一侧连接有所述连接板二(23)，所述下压块(24)位于所述吸盘(12)的一侧对称安装有所述下压块(24)。2.根据权利要求1所述的一种基于下压式SOP测试座的自动测试装置，其特征在于，所述下压结构二(4)包括下压板一(42)，所述下压板一(42)上贯穿对称安装有定位销(41)，所述下压板一(42)的底部安装有四组导...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐振，赵超，
申请(专利权)人：杭州朗迅科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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