车载空调控制器的FPC组件生产线制造技术

技术编号:37303658 阅读:17 留言:0更新日期:2023-04-21 22:48
本发明专利技术公开一种车载空调控制器的FPC组件生产线,其中,FPC组件包括FPC基板、芯片、垫块和外壳支架,FPC组件生产线包括回型输送线以及设于回型输送线上的载板,载板可放置FPC基板;回型输送线上沿其输送方向依次设有第一贴装工位、翻转工位、第二贴装工位和铆接工位,本发明专利技术的技术方案中,FPC组件沿回型输送线依次经第一贴装工位、翻转工位、第二贴装工位和铆接工位完成组装生产,各个装配工位依次配合连续作业,产品在一个工位装配完成后通过载板自动输送至下一个工位作业,自动化程度高,减少了人工成本,提高了FPC组件的生产效率。提高了FPC组件的生产效率。提高了FPC组件的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
车载空调控制器的FPC组件生产线


[0001]本专利技术涉及汽车零部件组装领域,特别涉及一种车载空调控制器的FPC组件生产线。

技术介绍

[0002]车载空调控制器是汽车空调设备的控制装置,能够控制汽车空调系统,实现对车厢内空气的制冷、加热、换气和空气净化等,从而给乘车人员提供舒适的车厢环境,降低驾驶员的疲劳强度,提高行车安全。
[0003]FPC(Flexible Printed Circuit,柔性电路板)组件是车载空调控制器的重要部件之一,其组装生产通常涉及到FPC基板、芯片、垫块和外壳支架的装配步骤,而在现有技术中,各装配工位独立分体设置,每一工位完成组装后需要人工转运半成品,导致人工成本高,装配生产效率低。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的在于提出一种车载空调控制器的FPC组件生产线,旨在降低车载空调控制器的FPC组件的生产成本,提高组装生产效率。
[0005]为实现上述目的,本专利技术提出一种车载空调控制器的FPC组件生产线,所述FPC组件包括FPC基板、芯片、垫块和外壳支架,所述FPC组件生产线包括回型输送线以及设于所述回型输送线上的载板,所述载板可放置所述FPC基板;
[0006]其中,所述回型输送线上沿其输送方向依次设有第一贴装工位、翻转工位、第二贴装工位和铆接工位,所述第一贴装工位用于将所述垫块贴装在FPC基板的一面上,所述翻转工位用于将所述FPC基板翻面,所述第二贴装工位用于将所述芯片贴装在所述FPC基板的另一面上,所述铆接工位用于铆接所述垫块和所述外壳支架。
[0007]在一些实施例中,所述第一贴装工位包括第一上料机构和设于所述第一上料机构一侧的第一机械手,所述第一上料机构包括振动盘和设于所述振动盘出料口的第一载台,所述第一机械手上设有第一贴装头,所述第一贴装头用于将所述垫块贴装在所述FPC基板上。
[0008]在一些实施例中,所述翻转工位包括第二机械手和第三机械手,所述第二机械手上设有第一拾取件,所述第一拾取件可转动地连接于所述第二机械手,用于拾取并翻转所述FPC基板,所述第三机械手上设有第二拾取件,用于拾取并搬运翻转后的FPC基板至所述载板上。
[0009]在一些实施例中,所述第二贴装工位包括第二上料机构和设于所述第二上料机构一侧的第四机械手,所述第二上料机构包括用于卷放所述芯片的卷放盘,所述卷放盘的一侧设有用于放置所述芯片的第二载台,所述第四机械手上设有第二贴装头,所述第二贴装头用于将所述芯片贴装在所述FPC基板上。
[0010]在一些实施例中,所述第二上料机构还包括与所述第二载台连接的卷绕组件,所
述卷绕组件包括第一驱动件和至少两个导向柱,所述第一驱动件与其中一个导向柱连接,两个所述导向柱之间形成有可供所述芯片穿过的间隙。
[0011]在一些实施例中,所述铆接工位包括用于放置所述垫块和所述外壳支架的治具,所述治具的上方设有铆接组件,所述铆接组件包括铆接头和第二驱动件,所述铆接头与所述第二驱动件连接,用于在所述第二驱动件的驱动下朝向所述治具运动,并铆接所述垫块和所述外壳支架。
[0012]在一些实施例中,所述垫块设有铆柱,所述外壳支架设有支脚,所述支脚设有避位所述铆柱的凹槽,所述治具包括:
[0013]基板,用于放置所述垫块和所述外壳支架;
[0014]侧推组件,设于所述基板,包括相连接的侧推件和第三驱动件,所述侧推件用于在所述第三驱动件的驱动下推动所述支脚朝向所述铆柱弯折,使所述支脚压合所述垫块。
[0015]在一些实施例中,所述FPC组件生产线还包括设于所述第一贴装工位一侧的分板工位,所述分板工位包括:
[0016]机座;
[0017]装载板,可滑动地连接于所述机座上,用于放置所述FPC基板;
[0018]切割板,设于所述装载板的上方,连接有第四驱动件,所述切割板用于在所述第四驱动件的驱动下朝向所述装载板运动,并分割所述FPC基板。
[0019]在一些实施例中,在所述第二贴装工位之前还设有除静电工位,所述除静电工位包括静电消除器,所述静电消除器设于所述载板的上方,用于去除所述FPC基板上的静电。
[0020]在一些实施例中,在所述第二贴装工位之后还设有检测工位,所述检测工位包括视觉传感器,所述视觉传感器用于检测所述芯片贴装在所述FPC基板上的状态。
[0021]本专利技术的技术方案中,FPC组件沿回型输送线依次经第一贴装工位、翻转工位、第二贴装工位和铆接工位完成组装生产,各个装配工位依次配合连续作业,产品在一个工位装配完成后通过载板自动输送至下一个工位作业,自动化程度高,减少了人工成本,提高了FPC组件的生产效率。
附图说明
[0022]图1为车载空调控制器的FPC组件的爆炸结构示意图;
[0023]图2为本专利技术一实施例中车载空调控制器的FPC组件生产线的结构示意图;
[0024]图3为本专利技术一实施例中第一贴装工位的结构示意图;
[0025]图4为本专利技术一实施例中翻转工位的结构示意图;
[0026]图5为本专利技术一实施例中第二贴装工位和载板的结构示意图;
[0027]图6为图5中卷绕组件的结构示意图;
[0028]图7为本专利技术一实施例中铆接工位的结构示意图;
[0029]图8为图7中治具的结构示意图;
[0030]图9为图8中A处的放大图;
[0031]图10为本专利技术一实施例中分板工位的结构示意图;
[0032]图11为本专利技术一实施例中除静电工位的结构示意图;
[0033]图12为本专利技术一实施例中检测工位的结构示意图。
具体实施方式
[0034]下面详细描述本专利技术的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本专利技术,而不能理解为对本专利技术的限制,基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0035]需要说明,本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
[0036]还需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时,它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连通”另一个元件,它可以是直接连通另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0037]另外,在本专利技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种车载空调控制器的FPC组件生产线,所述FPC组件包括FPC基板、芯片、垫块和外壳支架,其特征在于,所述FPC组件生产线包括回型输送线以及设于所述回型输送线上的载板,所述载板可放置所述FPC基板;其中,所述回型输送线上沿其输送方向依次设有第一贴装工位、翻转工位、第二贴装工位和铆接工位,所述第一贴装工位用于将所述垫块贴装在FPC基板的一面上,所述翻转工位用于将所述FPC基板翻面,所述第二贴装工位用于将所述芯片贴装在所述FPC基板的另一面上,所述铆接工位用于铆接所述垫块和所述外壳支架。2.根据权利要求1所述的车载空调控制器的FPC组件生产线,其特征在于,所述第一贴装工位包括第一上料机构和设于所述第一上料机构一侧的第一机械手,所述第一上料机构包括振动盘和设于所述振动盘出料口的第一载台,所述第一机械手上设有第一贴装头,所述第一贴装头用于将所述垫块贴装在所述FPC基板上。3.根据权利要求1所述的车载空调控制器的FPC组件生产线,其特征在于,所述翻转工位包括第二机械手和第三机械手,所述第二机械手上设有第一拾取件,所述第一拾取件可转动地连接于所述第二机械手,用于拾取并翻转所述FPC基板,所述第三机械手上设有第二拾取件,用于拾取并搬运翻转后的FPC基板至所述载板上。4.根据权利要求1所述的车载空调控制器的FPC组件生产线,其特征在于,所述第二贴装工位包括第二上料机构和设于所述第二上料机构一侧的第四机械手,所述第二上料机构包括用于卷放所述芯片的卷放盘,所述卷放盘的一侧设有用于放置所述芯片的第二载台,所述第四机械手上设有第二贴装头,所述第二贴装头用于将所述芯片贴装在所述FPC基板上。5.根据权利要求4所述的车载空调控制器的FPC组件生产线,其特征在于,所述第二上料机构还包括与所述第二载台连接的卷绕组件,所述卷绕组件...

【专利技术属性】
技术研发人员:张世模赵富豪刘正清
申请(专利权)人:深圳市鼎泰威科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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