聚酰亚胺树脂前体溶液、用该溶液的电子部件用基材、该基材的制法制造技术

在聚酰亚胺基材上使含有钯化合物的聚酰亚胺树脂前体溶液涂覆.干燥，形成聚酰亚胺树脂前体层，接着在氢给予体的存在下照射紫外线，形成镀覆基底核后，通过非电解镀覆处理形成镀覆基底金属层，再在形成表面镀层后或形成前将上述聚酰亚胺树脂前体层加热酰亚胺化，作成聚酰亚胺树脂层，由此制造电子部件用基材。而且本发明专利技术能够提供，与金属层的粘着性非常高、且基材不丧失本来特性、绝缘性高的电子部件用基材、以及用于制造电子部件用基材的聚酰亚胺树脂前体溶液。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及的是，具有聚酰亚胺树脂层的微细加工用的电子部件材料·基材的制造方法。
技术介绍
作为柔性印刷基板、TAB材料、和CSP材料采用覆铜的聚酰亚胺基材，但是，伴随机器的小型化和信号传达速度的高速化等，则必需高密度微细配线和微细通路等的微细加工，并且越来越要求金属膜的粘着强度高的材料。以往，为了得到粘着强度高的覆铜聚酰亚胺基材，采用的方法是，在对聚酰亚胺表面进行离子轰击和电晕放电等干式前处理之后，用溅射法附着上镍和铬等底层金属，再在其上进行非电解镀覆(electroless plating)和电解镀覆形成金属膜。然而，在该方法中，为了在真空下进行前处理和溅射则需要昂贵的机器，结果使量产性下降，成本提高，所以在工业上难说是有利的方法。另一方面，不进行前处理或溅射处理，而是采用赋予催化剂和非电解镀覆或电解镀覆制造覆铜聚酰亚胺的场合，虽然不用昂贵的机器，但金属与聚酰亚胺之间的粘着强度低，所以在实用上存在不能使用的问题。作为在基材表面形成金属层的措施，有采用以氯化亚锡为还原剂的氯化钯催化剂的方法，最近，为在玻璃或陶瓷表面上形成金属层，在电子安装技术(エレクトロニクス实装技术)(VO本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚酰亚胺树脂前体溶液，其特征在于，钯化合物均匀地分散在聚酰亚胺树脂前体中，且钯化合物与聚酰亚胺树脂前体形成配位化合物。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：泉田信也，伊藤釭司，小山稔，铃木笃，
申请(专利权)人：东丽工程株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]