具有粗糙导线结构和至少一个部位带精密导线结构的导线的制造方法技术

在一个电绝缘的基体（Ｕ１）上依次涂敷一层金属层（ＭＳ１）、一层抗腐蚀层（ＡＲ１）和一层光敏抗蚀层（ＰＲ１），对此将光敏抗蚀层借助于照相平版法如此进行结构化，即该光敏抗蚀层覆盖随后的粗糙的导线结构的图样和随后的精密导线结构（ＦＬ１）的全部部位（Ｂ１）。在剥离暴露的抗腐蚀层（ＡＲ１）之后去除光敏抗蚀层（ＰＲ１），对此，将抗腐蚀层（ＡＲ１）借助于一个激光束（ＬＳ１）如此进行结构化，即抗腐蚀层具有精密的导线结构的图样。粗糙的导线结构（ＧＬ１）和精密的导线结构（ＦＬ１）的形成在一个共同的腐蚀过程中完成。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
用于制造具有粗糙导线结构和至少一个部位带精密导线结构的布线的方法。由EP-A-0 602 258已知一种用于制造具有粗糙导线结构的印刷电路板的方法，其中这种印刷电路板的一个分界部位应该包括一个很高的布线密度(Verdrahtungsdichte)。这通过一个附加的布线层来实现，该布线层只涂敷在分界部位中，并且通过直通连接而连接起来。由EP-A-0 062 300已知一种用于制造印刷电路板的方法，其中在一个金属层上涂敷的一个完全平整的金属抗腐蚀层借助于激光束可选择地在不相应于导线结构的部位上再次去除掉，导线结构通过腐蚀这种暴露出来的金属层来形成。由WO-A-00/04750已知一种用于生产具有粗糙的导线结构和至少一个带精密导线结构的部位的印刷电路板，其中粗糙的导线结构和精密的导线结构在一个共同的腐蚀过程中从一金属层中腐蚀掉。在这个共同的腐蚀过程中，在粗糙的导线结构的部位中应用一层借助于照相平版法进行结构化的抗腐蚀层，并且在精密的导线结构中应用一层借助于激光束进行结构化的抗腐蚀层。根据已知方法的第一种实施形式，在金属层上涂敷一层光敏抗蚀层(Photoresist)，并且借助于照相平版法如此本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于制造具有粗糙导线结构（ＧＬ１；ＧＬ２）和至少一个部位（Ｂ１；Ｂ２）带精密导线结构（ＦＬ１；ＦＬ２）的布线的方法，具有下列步骤：　　　　ａ）在一个电绝缘的基体（Ｕ１；Ｕ２）上涂敷一层金属层（ＭＳ１；ＭＳ２）；　　　　ｂ）在金属层（ＭＳ１；ＭＳ２）上涂敷一层抗腐蚀层（ＡＲ１；ＡＲ２）；　　　　ｃ）在抗腐蚀层（ＡＲ１；ＡＲ２）上涂敷一层光敏抗蚀层（ＰＲ１；ＰＲ２）；　　　　ｄ）光敏抗蚀层（ＰＲ１；ＰＲ２）借助于照相平版法如此进行结构化，即粗糙的导线结构（ＧＬ１；ＧＬ２）的图样以及精密的导线结构（ＦＬ１；ＦＬ２）的部位（Ｂ１；Ｂ２）被覆盖。　　　　ｅ）在没有被光敏抗蚀层（ＰＲ１；ＰＲ２）覆盖的部位...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：M赫尔曼，J范普伊姆布罗克，E罗兰茨，
申请(专利权)人：西门子公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]